封裝
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自動化點膠設備在芯片封裝中的應用
作為時代主題，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技術：研發(fā)、生產(chǎn)、封裝等，每一個環(huán)節(jié)都是芯片是否能而成功的關鍵。而芯片封裝直接影響半導體和集成電路的力學性能。
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芯片的未來靠哪些技術？
先進制程與先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的關鍵技術，2.5D、3D 和Chiplets 等技術在近年來成為半導體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能芯片;隨著運算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
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MEMS封裝中會遇到的問題有哪些？
為了適應MEMS技術的發(fā)展，人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術和工藝，如陽極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系。
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MEMS封裝的功能
封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價格和盡可能簡單的結構服務于具有特定功能的一組元器件。
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英飛凌推出采用TO-247封裝的TRENCHSTOP? IGBT7技術
繼推出采用EconoDUAL?3和Easy封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術之后，英飛凌科技股份公司近日又推出業(yè)界領先的、基于分立式封裝，即采用電壓為650 V的TO-247封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術。
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KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合
新設備采用AI解決方案以提高良率和質(zhì)量并推動半導體封裝創(chuàng)新
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臺積電宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封裝12顆HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進展和規(guī)劃，臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術，畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導體工藝的日益復雜，單靠升級制程工藝已經(jīng)不能解決所有問題。 臺積電的CoW
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三大芯片巨頭強攻先進3D封裝
過去十年各種計算工作負載飛速發(fā)展，而摩爾定律卻屢屢被傳將走到盡頭。面對多樣化的計算應用需求，為了將更多功能 " 塞 " 到同一顆芯片里，先進封裝技術成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關鍵創(chuàng)新路徑。臺積電、英特爾、三星均在加速 3D 封裝技術的部署。
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南電已向客戶提供5nm芯片系統(tǒng)級封裝載板樣品 最快年底出貨
8月22日消息，據(jù)國外媒體報道，目前的芯片制程工藝已提升到了5nm，芯片代工商臺積電，在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。 在晶圓代工的工藝提升到5nm之后，封裝測試等芯片后端供應鏈
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億光電子加強紫外、紅外LED封裝能力
據(jù)悉，億光電子紫外及紅外LED設備需求持續(xù)強勁，為此億光電子已將相關芯片的月封裝能力擴大到68 － 70億片，比之前的水平增加1．8 － 2億片。第二季度，億光電子紫外及紅外LED設備營收占總營收32％，比起第一季度28％有所上升。 與此同時，受在線辦公及遠程學
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COB封裝的優(yōu)勢有哪些？
9月29日早間消息，在日前召開的“新一代寬帶無線移動通信發(fā)展論壇”上，工業(yè)和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用戶總占比只有
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封裝工藝解析LED死燈
LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況：其一，LED的漏電流過大形成PN結失效，使LED燈點不亮，那類情況一般不會影響其它的
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羅姆推出業(yè)界最小晶體管封裝“VML0806”
近期，日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機和數(shù)碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設備，開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”（0.8m
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深度分析白光LED的散熱技術
前言 LED可以分成組件固定在兩條平行導線上，包覆樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導線基板上，再用樹脂密封成表面封裝型兩種。 炮彈型的樹脂密封不具備鏡片
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旭明推出C35 LED系列產(chǎn)品
知名大功率LED廠商旭明光電SemiLEDs 2012年七月推出一款新系列 C35 LED光源，該產(chǎn)品使用旭明EV LED （Enhanced VerTIcal （EVTM））芯片。C35產(chǎn)
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我國封裝材料受制于人 LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性
繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設備專利分析預警。日前，由廣東省知識產(chǎn)權局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設備領域核心專利分析及預警報告會在中山舉行。 根據(jù)華
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富士康半導體業(yè)務去年實現(xiàn)營收165億元 約一半來自設備及制程服務
8月13日消息，據(jù)臺灣媒體報道，蘋果供應商富士康（鴻海精密）周三透露，公司半導體業(yè)務去年實現(xiàn)營收新臺幣700億元（約合人民幣165億元）。 富士康 富士康在昨天召開的第二季度財報說明會上，說明公司未
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【世說設計】嘿，這里有測量小型封裝芯片溫度的4個方法~
測量小型封裝的運算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測量結溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結溫方程 下面給出的是經(jīng)典結溫方程： ? ? ??? ??? TJ?= TA?+ PD?JA? 結溫 TJ?等于環(huán)境溫度 TA?
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芯片搭積木 三星官宣X-Cube 3D封裝技術：可用于7/5nm工藝
在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
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這里有測量小型封裝芯片溫度的4個方法，快來學一下！
測量小型封裝的運算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測量結溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結溫方程 下面給出的是經(jīng)典結溫方程： ? ? ??? ??? TJ?= TA?+ PD?JA? 結溫 TJ?等于環(huán)境溫度 TA?
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