封裝
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英特爾繼續(xù)推進摩爾定律，為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路
在晶體管誕生75周年之際，英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術的密度再提升10倍，并使用厚度僅三個原子的新材料推進晶體管微縮。
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Intel公布目標：2030年實現(xiàn)單芯片集成1萬億個晶體管
IEDM 2022 IEEE國際電子器件會議上，Intel公布了多項新的技術突破，將繼續(xù)貫徹已經誕生75年的摩爾定律，目標是在2030年做到單芯片集成1萬億個晶體管，是目前的10倍。
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如何有效減少碳排放？汽車創(chuàng)新制造解決方案值得一看！
以膠粘劑技術支持全球汽車創(chuàng)新制造，推動低碳、綠色發(fā)展！
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Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產面積 完美應對產能、成本雙挑戰(zhàn)
活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產設備并無縫整合濕法化學工藝設備、自動化設備，以優(yōu)異的設備制程經驗以及機電整合能力， 打造新一代板級封裝中的細微銅重布線路層(RDL)生產線，生產面積達業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng)下板級封裝生產效率的新里程碑!
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微距追趕時代，中科智芯的殺手锏是什么？
微距追趕時代，中科智芯的先進封裝技術——扇出封裝憑借其在產品良率、可靠性、制造成本、規(guī)?；慨a速度等優(yōu)勢，得到了市場的廣泛認可。
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膠粘劑如何解決電子設備制造中的三大挑戰(zhàn)
通過創(chuàng)新型膠粘劑，電子設備制造商可以輕松應對電子設備制造中的三大挑戰(zhàn)，并為高端電子產品設計及制造提供了顯著的美學優(yōu)勢，降低了損壞和浪費的風險。
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ERS electronic推出全新一代WAT330
為晶圓級封裝提供更精進的翹曲矯正技術——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic 對其翹曲矯正設備...
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安田關于智能消費電子攝像頭模塊組裝的下一代膠粘劑解決方案
一個攝像頭模塊包含集成在一個單元中的許多不同部件。由于空間限制，它們只能用膠粘劑組裝在一起，這些組件由許多不同的材料制成，因此需要不同的粘合劑來粘合它們。根據(jù)具體的粘合應用，每種膠粘劑都有非常具體的性能目標。因此，我們?yōu)槟鷰砹丝梢越鉀Q上述所有問題的安田膠粘劑。
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多維科技將推出AMR角度傳感器系列產品
（全球TMT2022年11月8日訊）專注于 AMR （各向異性磁阻）和 TMR （隧道磁阻）技術的磁傳感器制造商多維科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 將在紐倫堡工業(yè)自動化展覽會 （SPS） 和慕尼黑電子...
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德州儀器成都制造基地封裝/測試廠擴建項目即將投產
德州儀器（TI）再度亮相中國國際進口博覽會，圍繞綠色能源、汽車電子和機器人系統(tǒng)三大領域的應用場景，展示了其持續(xù)賦能客戶加速科技創(chuàng)新的不懈努力。展會期間，德州儀器還宣布其上海產品分撥中心已完成自動化升級，能夠更快地將產品送達客戶手中，使其可以隨時隨地獲得所需器件。此外，德州儀器還公...
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分享幾個實用的代碼片段（第二彈）
文件操作平時用得很多，為了方便使用，可以自己根據(jù)實際需要再封裝一層：
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PCB設計中的郵票孔封裝如何制作？
郵票孔：主板拼版里面，小板和小板之間需要筋連接，為了便于切割，筋上面會開一些小孔，類似于郵票邊緣的那種孔。形似郵票中分割的圓孔設計，其優(yōu)點為強度比V-Cut好，可直接折斷，但缺點是折斷面不易控制精準，若距離線路過，容易出現(xiàn)線路損傷，反而造成報廢。
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安集科技預計前三季度實現(xiàn)營收7.54億元至8.33億元
（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績預告。今年前三季度，公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長60.24%至77.03%；歸母凈利潤預計為1.73億元至2.34億元，同比增長78.28%至141.14%；扣除非經常性損益后的...
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傳：Amkor要被收購了！
關注華爾街內幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球頂尖的半導體封測公司Amkor。風聞傳出之后，Amkor當日（7月15日）股價上揚2.2%。
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銷量暴跌42% HDD機械硬盤越來越沒人買：容量將沖擊30TB
近年來，HDD機械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場需求下滑、供應鏈震蕩等負面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的TrendFocus統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年Q3季度全球HDD硬盤出貨量只有...
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芯片封裝是關鍵技術，傳SK海力士將在美國建芯片封裝工廠
據(jù)路透社報導，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。
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如何滿足高性能運算IC市場需求？世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資
近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關鍵技術，將其更有效率的整合到芯片設計供應鏈中，以實現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設計服務市場對先進封裝需求的急速成長?！叭缃?，各個科技大廠正大量投資于IC前端設計，以求跟自家產品完美結合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設計服務公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水?！笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說到。
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長工微多相VRM電源方案亮相2022 OCP CHINA DAY
（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結幕。此次展會，長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進行"多相VRM電源方案的新選擇"的演講分享，伴有長工微全新的多相VRM電源方案首次亮相。 ...
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小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇
2022年8月9-11日,作為引領全球電子封裝技術的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。
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泉州三安集成取得IAFT16949證書
（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認證證書，該證書標志著泉州三安集成的質量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設計和制造符合IATF16949:2016相關標準要求，體現(xiàn)了三安一貫地致力于為汽車行業(yè)客戶提供高品質產品和服務...
