元器件

由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素，電子元器件行業(yè)整體前景不明朗，電子行業(yè)或公司的技術(shù)升級是較為可行的投資機(jī)會。我們看好半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)，分立器件產(chǎn)品的升級使得這一子行業(yè)存在投資機(jī)會。

C/C ?套接字通信類的封裝

在掌握了基于TCP的套接字通信流程之后，為了方便使用，提高編碼效率，可以對通信操作進(jìn)行封裝，本著有淺入深的原則，先基于C語言進(jìn)行面向過程的函數(shù)封裝，然后再基于C進(jìn)行面向?qū)ο蟮念惙庋b。1.基于C語言的封裝基于TCP的套接字通信分為兩部分：服務(wù)器端通信和客戶端通信。我們只要掌握了通信...

派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線

自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應(yīng)用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導(dǎo)體占據(jù)了90%的市場份額。國產(chǎn)廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)鳳毛麟角。

【歷久彌新，震撼升級】ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封裝版本

為了滿足用戶不同應(yīng)用場景的工藝需求，ZLG推出了多種存儲配置的LGA封裝Cortex-A7系列核心板。本文對比了不同封裝的核心板的優(yōu)劣勢和適用場景，同時針對LGA封裝版本給出了焊接工藝的指導(dǎo)建議。??前言由于當(dāng)前Cortex-A8和ARM9系列平臺產(chǎn)品供應(yīng)形勢比較緊張，所以ZLG...

單片機(jī)與晶振到底有什么關(guān)系？

在初學(xué)單片機(jī)的時候，總是伴隨很多有關(guān)于晶振的問題，其實晶振就如同人的心臟，是血液的脈搏。把單片機(jī)的晶振問題搞明白了，51單片機(jī)的其他問題迎刃而解。01什么是晶振晶振一般叫做晶體諧振器，是一種機(jī)電器件，是用電損耗很小的石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。晶振，全稱是石英晶...

意法半導(dǎo)體的穩(wěn)健的隔離式 SiC 柵極驅(qū)動器采用窄型 SO-8 封裝可節(jié)省空間

點擊“意法半導(dǎo)體PDSA"，關(guān)注我們！中國，2021年10月19日意法半導(dǎo)體的?STGAP2SiCSN?是為控制碳化硅MOSFET而優(yōu)化的單通道柵極驅(qū)動器，采用節(jié)省空間的窄體SO-8封裝，具有穩(wěn)健的性能和精確的PWM控制。SiC功率技術(shù)被廣泛用于提高功率轉(zhuǎn)換效率，SiC驅(qū)動器ST...

沒有光模塊就沒有光通信，真的嗎？

100多年來，人類從簡單的電報通信發(fā)展到如今的5G通信，生活發(fā)生了翻天覆地的變化，直播、VR/AR、超清視頻會議、遠(yuǎn)程醫(yī)療、自動駕駛和智能家居等應(yīng)用越來越廣泛。而所有這些，都需要基于高速的數(shù)據(jù)傳輸。因為高速信號在銅纜中迅速衰減而無法實現(xiàn)長距離傳輸，同時，由于光比無線電信號的傳輸頻...

東芝推出用于IGBT／MOSFET柵極驅(qū)動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦

點擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動IC。這兩款器件于今日開始支持批量出貨。TLP5705H是東...

晶振型號大全

晶振常用尺寸，封裝

SOT-23 封裝的散熱效能

▼點擊下方名片，關(guān)注公眾號▼摘要傳統(tǒng)焊線式(wire-bond)SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式(FCOL)SOT-23封裝因內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，有較好的散熱能力。本應(yīng)用須知將比較這兩種封裝技術(shù)，且提出關(guān)于改進(jìn)PCB布局以達(dá)到最佳散熱性能的一些實用原則。1.簡介因SOT-23封...

新一代2.5D先進(jìn)封裝來了 三星推出H-Cube封裝解決方案

韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。 三星H-Cu...

新一代2.5D先進(jìn)封裝來了！三星推出H-Cube封裝解決方案

（全球TMT2021年11月11日訊）三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。 H-Cube結(jié)...

盤點：晶振不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部的原因

有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢，有力促進(jìn)了當(dāng)下社會的發(fā)展進(jìn)步，電子元器...

集微連線：板級封裝潛力無窮，RDL工藝勇挑大梁

在本期集微連線“未來封裝趨勢與殺手級應(yīng)用市場——你所不知道的RDL整合技術(shù)大揭秘”中，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鯤鵬、Manz亞智科技股份有限公司技術(shù)處長李裕正圍繞扇出型板級封裝和RDL技術(shù)的技術(shù)發(fā)展，如何更全面地立即和掌握RDL解決方案進(jìn)行了全面的解讀和展望。

中國電機(jī)產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)彎道超車？

在當(dāng)前國際關(guān)系變化的敏感時期，國內(nèi)企業(yè)面臨進(jìn)出口政策變動、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對外依賴，布局高端市場。

揭秘高精度SMT貼片機(jī)核心部件，顛覆設(shè)計驚艷業(yè)界

隨著技術(shù)的升級和終端應(yīng)用的多樣需求，電子元器件也越來越微型化、精密化，對SMT的要求已越來越高。

如何為高精度SMT貼片機(jī)選擇合適的貼裝頭方案？

如何從容應(yīng)對倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。 同時，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時使用的壓力過大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點。

第三代半導(dǎo)體材料封裝過程中如何降低“受損率”

封裝另類的32.768kHz晶振

當(dāng)電路投板之后，準(zhǔn)備采購元器件的時候，傻眼了。根本就買不著FC135封裝的25MHz的晶振。于是調(diào)試電路的老同志仰天長嘯。為什么有些封裝只有32.768kHz的頻率的晶體才有呢？首先，我們看一張長圖來對比：我們可以看到32.768kHz的晶體的封裝與其他頻率的封裝幾乎沒有交集。那...