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當(dāng)前位置:首頁(yè) > 物聯(lián)網(wǎng) > 《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)》雜志
[導(dǎo)讀]摘要:介紹了RFID的基本組成和原理,著重對(duì)RFID封裝技術(shù)的封裝方法、封裝工藝、封裝設(shè)備、封裝形式進(jìn)行了詳細(xì)的介紹和比較分析,并對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展做了總結(jié)歸納。

引言

物聯(lián)網(wǎng)的英文名稱(chēng)是“InternetofThings",由該名稱(chēng)可見(jiàn),物聯(lián)網(wǎng)就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)這有兩層意思:第一,物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎(chǔ)仍然是互聯(lián)網(wǎng),是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)之上延伸和擴(kuò)展的一種網(wǎng)絡(luò);第二,其用戶(hù)端延伸和擴(kuò)展到了任何物品與物品之間進(jìn)行信息交換和通信。物聯(lián)網(wǎng)的嚴(yán)格定義是:通過(guò)射頻識(shí)別(RFID)裝置、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信息傳感設(shè)備,按照約定的協(xié)議,把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)相連接,進(jìn)行信息交換和通信,以實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)"

物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)是射頻識(shí)別(Radio Fre-quency Identification,RFID)技術(shù),俗稱(chēng)電子標(biāo)簽。RFID技術(shù)是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù),它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù),識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù),可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽,操作快捷方便。

近期,各國(guó)相繼提出并大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),物聯(lián)網(wǎng)有四個(gè)關(guān)鍵性的應(yīng)用技術(shù)——RFID、傳感器、智能技術(shù)(如智能家庭和智能汽車(chē))以及納米技術(shù)。作為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的排頭兵,RFID成為市場(chǎng)最為關(guān)注的技術(shù),行業(yè)發(fā)展前景廣闊。據(jù)有關(guān)部門(mén)預(yù)測(cè),到2011年,我國(guó)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破100億元,未來(lái)5年,我國(guó)的RFID電子標(biāo)簽的需求量將達(dá)到44億個(gè)。但是,目前居高不下的封裝成本已成為阻礙RFID電子標(biāo)簽廣泛應(yīng)用的瓶頸之一,這也是RFID技術(shù)遲遲沒(méi)有普及的主要原因。

1 RFID封裝技術(shù)

目前,市場(chǎng)上廣泛應(yīng)用的RFID電子標(biāo)簽的封裝形式主要有以下3種:卡片類(lèi)、標(biāo)簽類(lèi)以及異性類(lèi)。

1.1RFID的封裝方法

由于RFID芯片微小超?。ㄈ鏗itachi公司最近發(fā)布的RFID芯片大小為0.15mmX0.15mm,厚度僅為7.5卩m)、工作頻率高(高達(dá)2.4GHz),通常采用基于低溫導(dǎo)電膠固化的倒裝鍵合工藝實(shí)現(xiàn)芯片與柔性基板互連。

RFID倒裝鍵合裝備包括基板進(jìn)料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)、貼裝、熱壓固化、測(cè)試、基板收料等工藝模塊,是集光、機(jī)、電、氣、液于一體的高精技術(shù)裝備,目前只有3家國(guó)外公司可以提供該類(lèi)裝備,且單臺(tái)售價(jià)在1000萬(wàn)人民幣以上。研制高性能、低成本、柔性化的封裝工藝與裝備已成為RFID市場(chǎng)應(yīng)用的迫切需求。

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小而功能多樣方向發(fā)展,不斷向電子封裝提岀新的要求。適應(yīng)于這種需求,倒裝芯片技術(shù)日益得到廣泛的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的線(xiàn)連接與載帶連接相比,倒裝芯片技術(shù)有明顯的優(yōu)點(diǎn):封裝密度最高;具有良好的電和熱性能;可靠性好;成本低。

釆用倒裝芯片封裝技術(shù)可以降低生產(chǎn)成本,提高速度及組件的可靠性。具有完整性?xún)?yōu)良、可靠性強(qiáng)、自我對(duì)準(zhǔn)能力強(qiáng)、成本低廉、尺寸更小、重量更輕等特點(diǎn),是目前RF1D封裝技術(shù)國(guó)際上通用的封裝手段。

1.2RFID標(biāo)簽封裝工藝

RF1D標(biāo)簽因不同的用途呈現(xiàn)多種封裝形式,因而在天線(xiàn)制造、凸點(diǎn)形成、芯片鍵合互連等封裝過(guò)程工藝也呈多樣性。

1.2.1RFID天線(xiàn)設(shè)計(jì)與制造

數(shù)據(jù)傳輸是RFID系統(tǒng)運(yùn)行的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。射頻信號(hào)通過(guò)閱讀器天線(xiàn)和標(biāo)簽天線(xiàn)的空間耦合(交變磁場(chǎng)或電磁場(chǎng))實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳遞,因此,天線(xiàn)在整個(gè)RFID系統(tǒng)中扮演著重要角色,一方面天線(xiàn)的好壞決定了系統(tǒng)的通信質(zhì)量,另一方面天線(xiàn)決定了系統(tǒng)的通信距離。

天線(xiàn)是一種以電磁波形式把無(wú)線(xiàn)電收發(fā)機(jī)的射頻信號(hào)功率接收或輻射出去的裝置。天線(xiàn)按工作頻段可分為長(zhǎng)波、短波、超短波以及微波天線(xiàn)等;按方向性可分為全向天線(xiàn)、定向天線(xiàn)等;按外形可分為線(xiàn)狀天線(xiàn)、面狀天線(xiàn)等。在RFID系統(tǒng)中,天線(xiàn)分為標(biāo)簽天線(xiàn)和讀寫(xiě)器天線(xiàn)兩種情況,當(dāng)前的RFID系統(tǒng)主要集中在LF,HF(13.56MHz)、UHF和微波頻段。天線(xiàn)的原理和設(shè)計(jì)在LF,HF和UHF頻段有根本上的不同。實(shí)質(zhì)上,由于在LF和HF頻段系統(tǒng)近場(chǎng)區(qū)并沒(méi)有電磁波的傳播,因此天線(xiàn)的問(wèn)題主要集中在UHF和微波頻段。

目前磁場(chǎng)耦合式天線(xiàn)是低頻和高頻RFID應(yīng)用中廣泛采用的天線(xiàn)形式,其基本形式是由線(xiàn)圈繞制而成。當(dāng)交變電流在線(xiàn)圈中流動(dòng)時(shí),就會(huì)在線(xiàn)圈周?chē)a(chǎn)生磁場(chǎng),磁場(chǎng)穿過(guò)線(xiàn)圈的橫截面和線(xiàn)圈周?chē)臻g,可以把讀寫(xiě)器與傳感器之間的電磁場(chǎng)簡(jiǎn)化為交變磁場(chǎng)來(lái)研究,讀寫(xiě)器就是通過(guò)磁場(chǎng)耦合的方式與標(biāo)簽通信的。

1.2.2凸點(diǎn)的形成

凸點(diǎn)形成技術(shù)可以分為淀積金屬、機(jī)械焊接、基于聚合物的膠粘劑等幾個(gè)技術(shù)類(lèi)型。

(1) 金屬電鍍技術(shù)

化學(xué)鍍是一種新型的金屬表面處理技術(shù),該技術(shù)以其工藝簡(jiǎn)便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注,其鍍層均勻、裝飾性好,并且能提供產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命?;瘜W(xué)鍍鐐凸點(diǎn)技術(shù)工藝簡(jiǎn)單、成本低,是主要的倒裝芯片凸點(diǎn)工藝。

(2) 機(jī)械形成凸點(diǎn)技術(shù)

該技術(shù)使用標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)連接過(guò)程以形成凸點(diǎn),釬料絲可以使用金絲或鉛基釬料絲。凸點(diǎn)形成過(guò)程與線(xiàn)連接過(guò)程相同,不同之處在于絲端成球后,在球端加熱使之?dāng)嚅_(kāi),最后形成有短尾部的凸點(diǎn),隨后重熔過(guò)程可獲得具有特定高度的球形凸點(diǎn)。為保證在球附近形成光滑的斷裂口,可以使用含有1%伯的金絲作為釬料絲。柱式凸點(diǎn)形成技術(shù),長(zhǎng)期使用于試制形式,由于通過(guò)引線(xiàn)鍵合機(jī)獲得了驚人的速度,已移入生產(chǎn)模式,金和金凸點(diǎn)及焊料凸點(diǎn)均被實(shí)施。

(3) 聚合物凸點(diǎn)技術(shù)

該技術(shù)采用導(dǎo)電聚合物制作凸點(diǎn),設(shè)備和工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,是一種高效、低成本的倒裝芯片技術(shù)。采用這種技術(shù)無(wú)需高溫也不允許焊料合金再流,沒(méi)有a輻射和鉛,而且工序簡(jiǎn)單,首先放置好聚合物,然后便可進(jìn)行焊接。由于各種膠粘劑不能直接用在鋁上,所以通常把它們應(yīng)用于金焊盤(pán)。

目前RFID標(biāo)簽產(chǎn)品的特點(diǎn)是品種繁多,但并非每個(gè)品種的數(shù)量都能形成規(guī)模。因此,采用柔性化制作凸點(diǎn)技術(shù)具有成本低廉,封裝效率高,使用方便、靈活、工藝控制簡(jiǎn)單、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)。不僅可解決微電子工業(yè)中可變加工批量、高密度、低成本封裝急需的難題,還為目前正蓬勃興起的RFID標(biāo)簽的柔性化生產(chǎn)提供條件。

1.2.3RFID芯片互連方法

RFID標(biāo)簽制造的主要目標(biāo)之一是降低成本。為此,應(yīng)盡可能減少工序,選擇低成本材料,減少工藝吋間。倒裝芯片凸點(diǎn)與柔性基板焊盤(pán)互連可采用三種方式:各向同性導(dǎo)電膠(ICA)加底部填充,各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠(ACA,ACF),不導(dǎo)電膠(NCA)直接壓合釘頭凸點(diǎn)的方法。理論上,應(yīng)優(yōu)先考慮NCA互連,可以同點(diǎn)膠凸點(diǎn)相配合實(shí)現(xiàn)低成本制造,但存在一定的局限性和可靠性。采用ICA,優(yōu)點(diǎn)是成本低,固化不需要加壓。操作工藝步驟繁瑣,難以降低成本,通常固化時(shí)間長(zhǎng),難以提高生產(chǎn)速度。在采用先制造連接芯片的小塊基板,再與大尺寸天線(xiàn)基板連接的形式下,通過(guò)ICA的粘連完成電路導(dǎo)通是首選。通常是使用低成本、快速固化的ACF和ACA,具體做法是用普通漏版印刷技術(shù)在天線(xiàn)基板焊盤(pán)相應(yīng)位置涂刷一層ACA,利用倒裝芯片貼片機(jī)將芯片貼放到對(duì)應(yīng)位置,然后熱壓固化。還有另一種鍵合方式是先制造RFID模塊,然后將其與天線(xiàn)基板進(jìn)行鋤接組裝。

1.3RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備

RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)鏈雖然不長(zhǎng),但需要的設(shè)備卻不少。制造過(guò)程來(lái)看,分為芯片制造、天線(xiàn)制造、芯片倒貼、合成材料印刷、層壓或覆膜合成幾大工序。

1.3.1天線(xiàn)合成設(shè)備

線(xiàn)可以釆用傳統(tǒng)的腐蝕天線(xiàn)或印刷天線(xiàn)。腐蝕天線(xiàn)可以是鋁箔或銅箔,生產(chǎn)商需要絲網(wǎng)印刷設(shè)備和一套腐蝕設(shè)備。比較而言,兩種天線(xiàn)的制作成本基本相同,但長(zhǎng)期而言,印刷天線(xiàn)具備更強(qiáng)的靈活性。就目前而言,由于導(dǎo)電油墨的價(jià)格不菲以及印刷天線(xiàn)本身的強(qiáng)度,腐蝕天線(xiàn)仍然是市場(chǎng)的主要產(chǎn)品。天線(xiàn)腐蝕對(duì)環(huán)境污染很大,所以很多公司致力于印刷天線(xiàn)的研制。最新型的導(dǎo)電銀漿已經(jīng)通過(guò)了平壓圓和平壓平式絲網(wǎng)印刷機(jī)的試印,將于不遠(yuǎn)的將來(lái)面世,價(jià)格也較現(xiàn)有的銀漿低很多。腐蝕天線(xiàn)防腐蝕油墨的印刷比較簡(jiǎn)單,可以用輪轉(zhuǎn)式(圓壓圓)絲印機(jī)。但導(dǎo)電銀漿的印刷對(duì)絲印機(jī)要求較高,國(guó)外各大公司采用的都是平網(wǎng)平壓平或平壓圓式。這類(lèi)絲印機(jī)真正過(guò)關(guān)的不多,從印刷速度、套色準(zhǔn)確性、干燥塔性能比較講,德國(guó)KINZEL ieb-druckmaschine GmbHKLEMM GmbH的絲印線(xiàn)是一流的,可是KLEMM已經(jīng)倒閉。

1.3.2芯片倒貼

芯片生產(chǎn)屬于高科技領(lǐng)域,至今能夠做好的只有幾家,主要有T1、西門(mén)子英飛凌、菲利普等制造大頭,國(guó)內(nèi)最領(lǐng)先的是上海復(fù)旦微電子。到目前為止,國(guó)內(nèi)還沒(méi)有一家工廠具備芯片嵌入能力。不過(guò)已經(jīng)有幾家公司在準(zhǔn)備芯片嵌入設(shè)備,如美國(guó)的、德國(guó)的紐豹等設(shè)備。國(guó)內(nèi)也有兩家公司在加緊組裝,估計(jì)久就會(huì)問(wèn)世。

1.3.3合成材料印刷設(shè)備

通常釆用普通單張紙印刷機(jī)來(lái)完成,比如海德堡、羅蘭和高寶。由于絕大部分的合成材料較一般紙張要厚,因此從印刷上講,高寶的印刷機(jī)更適合印刷。不論所采用的是哪一種印刷機(jī),卷對(duì)卷生產(chǎn),500mm幅是基本要求,否則就降低了整條生產(chǎn)線(xiàn)的自動(dòng)化程度。

1.3.4層壓覆膜設(shè)備

整合能力最強(qiáng)和加工能力最強(qiáng)的設(shè)備,莫過(guò)于德國(guó)碧羅馬帝和KINZELGmbHRFID合成生產(chǎn)線(xiàn)了??梢月?lián)線(xiàn)完成mlay預(yù)檢測(cè)、合成、聯(lián)線(xiàn)模切、再檢測(cè)、廢品切斷與再接等諸項(xiàng)工作。

這兩家公司的合成工藝有些不同。碧羅馬帝是把貼好芯片的Inly單張合成到印刷好的表層材料內(nèi)。設(shè)備的工作寬度為10cm左右,適合小批量生產(chǎn)。KINZEL的層壓覆膜線(xiàn)是在絲印和倒貼片設(shè)備相同工作寬度500mm基礎(chǔ)上,把整張的Inly一次性模切、覆膜合成,或者層壓、模切。這種工藝減少了裸露天線(xiàn)在分切過(guò)程中放卷復(fù)卷造成的損,這對(duì)比較敏感的銀漿印制天線(xiàn)尤其重要,同時(shí)生產(chǎn)速度也高很多。等產(chǎn)品從該生產(chǎn)線(xiàn)上下來(lái),RFID標(biāo)簽的整套工藝就結(jié)束了。

國(guó)內(nèi)主要RFID設(shè)計(jì)生產(chǎn)概況

2.1主要冋題

世紀(jì)初,RFID已經(jīng)開(kāi)始在中國(guó)進(jìn)行試探性應(yīng)用,并很快得到政府的大力支持,20066月,中國(guó)發(fā)布了《中國(guó)RFID技術(shù)政策白皮書(shū)》,標(biāo)志著RFID的發(fā)展已經(jīng)提高到國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略層面。到2008年底,中國(guó)參與RFID的相關(guān)企業(yè)達(dá)數(shù)百家,已經(jīng)初步形成了從標(biāo)簽及設(shè)備制造到軟件開(kāi)發(fā)集成等一個(gè)較為完整的RFID產(chǎn)業(yè)鏈,據(jù)專(zhuān)家估計(jì),2008年中國(guó)RFID相關(guān)產(chǎn)值達(dá)到80億元左右,并將在未來(lái)5?10年保持快速發(fā)展。但時(shí)至今日,在中國(guó)真正實(shí)施RFID術(shù)的物流企業(yè)還屈指可數(shù)。經(jīng)濟(jì)危機(jī)爆發(fā)以來(lái),很多業(yè)內(nèi)人士也開(kāi)始對(duì)RFID產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生懷疑和失望,那么到底是什么素阻礙了這一新興產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的發(fā)展呢?

首先是我國(guó)企業(yè)總體信息化水平不高,阻礙了RFID充分發(fā)揮其作用。RFID作為一種信息技術(shù)手段,其基本功能是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)快速采集。釆集這些數(shù)據(jù)后,必須經(jīng)過(guò)進(jìn)一步的對(duì)比分析處理,才能達(dá)到提高效率、降低總體成本的作用。也就是說(shuō),RFID的實(shí)施,往往需要企業(yè)信息化達(dá)到一定水平,使RF1D系統(tǒng)與企業(yè)既有的ERP.CRM等信息集成在一起,才能充分發(fā)揮其作用。

其次,RFID實(shí)施成本還比較高,使很多企業(yè)望而卻步。不僅僅對(duì)中國(guó)企業(yè),即便對(duì)西方企業(yè),RFID高成本也是一個(gè)巨大障礙。正如前文所,RFID的基本技術(shù)原理在60幾年前就產(chǎn)生了,但直到20世紀(jì)后期,RF1D的應(yīng)用才逐歩推廣到民用領(lǐng)域,正是高成本阻礙了RFID技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用。目前在國(guó)內(nèi),一張RFID標(biāo)簽一般都在1元以上,ETC的車(chē)載單元要400多元,高成本使得RFID資回報(bào)具有很大風(fēng)險(xiǎn),使其應(yīng)用大多局限于高價(jià)值或高利潤(rùn)商品領(lǐng)域。

再次,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尚未統(tǒng)一,貿(mào)然實(shí)施會(huì)帶來(lái)不確定風(fēng)險(xiǎn)。盡管RFID源很早,但目前還沒(méi)有形成全球統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),中國(guó)在標(biāo)準(zhǔn)制定領(lǐng)域起步較晚,于關(guān)乎各國(guó)經(jīng)濟(jì)利益,相信標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)還會(huì)持續(xù)一定時(shí)間。在這種情況下,貿(mào)然投入,必然給企業(yè)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)很大風(fēng)險(xiǎn)。藍(lán)光獲得DVD標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)的勝利,給HI>DVD陣營(yíng)帶來(lái)的巨大傷害,是處于標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)產(chǎn)業(yè)里的企業(yè)不得不慎重考慮的問(wèn)題,這也是多企業(yè)對(duì)實(shí)施RFID抱觀望態(tài)度的原因。

最后,我國(guó)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展還處于初級(jí)階段,也阻礙了RFID的實(shí)際應(yīng)用。西方企業(yè)相比,由于技術(shù)和管理處于劣勢(shì)地位,我國(guó)大多行業(yè)都存在過(guò)度競(jìng)爭(zhēng),價(jià)格成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的主要手段,這就使得很多制造企業(yè)利潤(rùn)率維持在相當(dāng)?shù)偷乃?/span>,產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的上下游企業(yè)之間往往博弈大于合作。而RFID技術(shù)只有在整個(gè)供應(yīng)鏈上協(xié)同實(shí)施,實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈信息透明和分享,才能最大程度發(fā)揮出RFID的作用,這在目前情況下還很難做到。另外,實(shí)施RFID個(gè)主要益處是節(jié)省人工成本,沃爾瑪稱(chēng)RFID年為其節(jié)省數(shù)十億美元的人力成本開(kāi)支,而中國(guó)較低的工資水平也使得很多企業(yè)沒(méi)有積極性去實(shí)施RFID技術(shù)。

盡管中國(guó)企業(yè)目前信息化程度還比較低,但中國(guó)企業(yè)前進(jìn)的步伐相當(dāng)快。今年中國(guó)已有40多家企業(yè)闖入世界500強(qiáng),更多本土企業(yè)正迅速成長(zhǎng)為跨國(guó)經(jīng)營(yíng)企業(yè),日益復(fù)雜的管理要求這些企業(yè)必須迅速推進(jìn)信息化建設(shè),在這一點(diǎn)上中國(guó)企業(yè)具有一定的后發(fā)優(yōu)勢(shì),而企業(yè)信息化必然給RFID帶來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇。隨著中國(guó)企業(yè)信息化的進(jìn)程,RFID的應(yīng)用將會(huì)由點(diǎn)到面,逐歩拓展到更廣的領(lǐng)域。RFID的實(shí)施成本,必然隨著RF1D應(yīng)用的推廣和市場(chǎng)的擴(kuò)大而逐步降低-RF1D的應(yīng)用將會(huì)從目前的盤(pán)或整箱的貨物跟蹤逐步擴(kuò)展到單品貨物跟蹤的水平。最后,從產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈角度看,國(guó)家目前提倡的產(chǎn)業(yè)升級(jí),就是要使中國(guó)企業(yè)多生產(chǎn)高技術(shù)、高附加值、高利潤(rùn)產(chǎn)品,而這些領(lǐng)域,正是RF1D用武之地。產(chǎn)業(yè)升級(jí)將帶動(dòng)中國(guó)企業(yè)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力,逐步由單體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)上升為產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)。

近幾年來(lái),隨著我國(guó)政府和相關(guān)企業(yè)對(duì)RFID技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的重視程度提升,我國(guó)在RFID芯片的制造、機(jī)具產(chǎn)品的研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)的制定以及測(cè)試技術(shù)等方面都取得了一定的成果,擁有了一批芯片設(shè)計(jì)與封裝、終端與標(biāo)簽生產(chǎn)和系統(tǒng)集成商。國(guó)內(nèi)的廠商已經(jīng)逐步掌握了集成及部分核心技術(shù),初步形成了國(guó)內(nèi)的RFID產(chǎn)業(yè)鏈。

2.2國(guó)內(nèi)卡片式RF1D封裝

在國(guó)內(nèi),由于RFID的應(yīng)用最主要還是以卡片的形式出現(xiàn)(如中國(guó)第二代居民身份證、公交卡等),經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,RFID卡片形式的封裝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟。

卡片形式RFID的封裝主要包括模塊封裝(芯片裝配)、制卡(天線(xiàn)制作)和印刷三個(gè)主要環(huán)節(jié),目前國(guó)內(nèi)在各個(gè)環(huán)節(jié)上均擁有大量的加工廠商。其中:

模塊封裝廠商有上海長(zhǎng)豐智能卡公司、上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司、中電智能卡有限責(zé)任公司、山東山鋁電子技術(shù)有限公司等。

卡廠商主要有東信和平智能卡股份有限公司、北京中安特科技有限公司、深圳市明華澳漢科技股份有限公司、上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公、上海魯中卡智能卡有限公司、黃石捷德萬(wàn)達(dá)金卡有限公司、天津環(huán)球磁卡股份有限公司、合隆科技(杭州)限公司、深圳市華陽(yáng)微電子有限公司、深圳毅能達(dá)智能卡制造有限公司、中山市達(dá)華智能科技有限公司等。

RFID印刷方面的主要企業(yè)有上海凸版印刷有限公司、上海市印刷三廠、眾多制卡廠等。

目前,卡片形式封裝在國(guó)內(nèi)還是以傳統(tǒng)的引線(xiàn)鍵合WireBonding模塊封裝和繞線(xiàn)制卡技術(shù)為主。但隨著薄型卡片、自粘型電子標(biāo)簽等新封裝形式的RF1D應(yīng)用需求的逐漸升溫,倒裝芯片FlipChip、印刷天線(xiàn)等新封裝技術(shù)得到了快速的發(fā)展,已經(jīng)有部分的廠商能夠提供相關(guān)的封裝服務(wù),新封裝形式也進(jìn)入了實(shí)際的應(yīng)用,如;上海市軌道交通單程卡(波形卡片)、上海市煙花爆竹管理電子標(biāo)簽(自型電子標(biāo)簽)等。

2.3國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)的發(fā)展

隨著新封裝技術(shù)的發(fā)展,在RFID封裝技術(shù)上也出現(xiàn)了新的加工環(huán)節(jié),如倒裝芯片凸點(diǎn)生成(Bumping),天線(xiàn)印刷等。其中:

點(diǎn)生成的企業(yè)有江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、合隆科技(杭州)有限公司、深圳市華陽(yáng)微電子有限公司等。

天線(xiàn)印刷的企業(yè)有深圳市華陽(yáng)微電子有限公司、黃石捷德萬(wàn)達(dá)金卡有限公司等。

西安也在RFID本土有了一定的發(fā)展,例如研發(fā)芯一號(hào)西安優(yōu)勢(shì)微電子有限公司,RFID天線(xiàn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的西安安特瑪公司,以及無(wú)線(xiàn)微功率應(yīng)用領(lǐng)域的西安西谷微功率數(shù)據(jù)技術(shù)有限責(zé)任公司等。

目前西谷公司采用與優(yōu)勢(shì)半導(dǎo)體公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的合作方式,可以形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),并成功提供了遠(yuǎn)距離智能無(wú)線(xiàn)身份識(shí)別、無(wú)線(xiàn)實(shí)時(shí)定位、高可靠無(wú)線(xiàn)數(shù)字傳輸、無(wú)線(xiàn)工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)、智能無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)等提供了獨(dú)步全球的完整解決方案,開(kāi)啟了無(wú)線(xiàn)微功率應(yīng)用領(lǐng)域的廣闊市場(chǎng)。

西安有著良好的技術(shù)基礎(chǔ)、人才基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),特別在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域如電子信息、通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)處理、傳感傳動(dòng)、微電子等行業(yè)有著得天獨(dú)厚的研發(fā)優(yōu)勢(shì)。對(duì)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展無(wú)論從封裝,設(shè)計(jì)都有一定的優(yōu)勢(shì)。

雖然在國(guó)內(nèi)已經(jīng)擁有成熟的RFID卡片形式的封裝技術(shù),新封裝技術(shù)在今年也有了較快的發(fā)展,但是總體而言與國(guó)外先進(jìn)的封裝技術(shù)方面差距還很大,還不具備低成本RFID產(chǎn)品的封裝能力。而隨RFID技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用,對(duì)封裝提出了越來(lái)越多的挑戰(zhàn),如:芯片裝配技術(shù)如何將越來(lái)越小的芯片靠裝配,如何大幅度地提高封裝的速度以適應(yīng)爆炸式的需求,如何進(jìn)一步降低封裝的成本等。目前,國(guó)內(nèi)許多有遠(yuǎn)見(jiàn)的封裝廠正準(zhǔn)備引進(jìn)國(guó)外的生產(chǎn)技術(shù),以在未來(lái)的RFID封裝上的競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī)。

3結(jié)語(yǔ)

隨著物聯(lián)網(wǎng)的提出,RFID作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的排頭兵,在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中起著舉足輕重的作用,RFID產(chǎn)業(yè)鏈中,目前封裝市場(chǎng)所處的環(huán)境已經(jīng)是今非昔比了。封裝正在被賦予一種更為戰(zhàn)略化的意義。芯片封裝的意義不再僅限于保護(hù)芯片的內(nèi)部,而是為新型器件增加了更多的優(yōu)勢(shì),不論這些優(yōu)勢(shì)中在芯片成本、尺寸、性能亦或是一些其他的變量。因此發(fā)展RF1D技術(shù),封裝技術(shù)也是其本身發(fā)的一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。掌握核心的封裝技術(shù)才能在RFID領(lǐng)域搶占商機(jī)。

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