封裝
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如何滿足高性能運(yùn)算IC市場需求？世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計供應(yīng)鏈中，以實現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計服務(wù)市場對先進(jìn)封裝需求的急速成長。“如今，各個科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計服務(wù)公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水?！笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說到。
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長工微多相VRM電源方案亮相2022 OCP CHINA DAY
（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會，長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演講分享，伴有長工微全新的多相VRM電源方案首次亮相。 ...
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小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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泉州三安集成取得IAFT16949證書
（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書，該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，體現(xiàn)了三安一貫地致力于為汽車行業(yè)客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)...
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Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。
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中微公司成立18周年
（全球TMT2022年8月2日訊）中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來，中微致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設(shè)備，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)之一。從2007年首臺CCP刻蝕設(shè)備研制成功并交付客戶起，中...
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Intel將徹底退出傲騰存儲業(yè)務(wù)，不再開發(fā)新產(chǎn)品
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時，Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種，甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲芯片研發(fā)和生產(chǎn)時，依然表示會繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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飛書深諾與WhatsApp達(dá)成合作 助力出海企業(yè)實現(xiàn)全域消費者精細(xì)化運(yùn)營
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日，專注海外營銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作，宣布其成為中國跨境出海營銷領(lǐng)域WhatsApp Business Platform首批官方企業(yè)解決方案合作伙伴之一。同時，旗...
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世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資以滿足高性能運(yùn)算IC市場需求
（全球TMT2022年7月7日訊）高階應(yīng)用市場的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長強(qiáng)勁，伴隨的是前所未有對先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當(dāng)今的HPC SoC ASIC至關(guān)重要。CoWoS封裝可以實現(xiàn)把數(shù)個小芯片（Chi...
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國產(chǎn)之光，景嘉微JM9系列第二款GPU完成流片、封裝
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，該產(chǎn)品尚未完成測試工作，尚未形成量產(chǎn)和對外銷售。
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日商社宣布進(jìn)口中國產(chǎn)半導(dǎo)體材料
據(jù)日經(jīng)新聞報道，日企“高化學(xué)株式會社”日前宣布，將開始在日本市場銷售中國產(chǎn)半導(dǎo)體材料，以緩解供應(yīng)短缺問題。
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YES與韓國H&iruja開展制造與分銷合作
（全球TMT2022年5月3日訊）YES（Yield Engineering Systems, Inc.））是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商，今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和分銷協(xié)議，以利用韓國先進(jìn)封裝市場的機(jī)會。 H&...
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安酷智芯正式發(fā)布兩款中高端非制冷紅外探測器
（全球TMT2022年4月22日訊）安酷智芯，作為一家高性能傳感器模擬芯片供應(yīng)商，本次正式發(fā)布的兩款中高端非制冷紅外探測器，就是為滿足專業(yè)的行業(yè)用戶需求而精心打造的高性能AK系列產(chǎn)品：AK640/AK384。該系列目前已成功在熱像科技最新款小安手持紅外熱像儀中搭載使用。 ...
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國內(nèi)封測企業(yè)先進(jìn)封裝方面也取得巨大進(jìn)步：先進(jìn)封裝已站在“起跑線”上！
一顆芯片從無到有，需要經(jīng)歷漫長的過程，從市場需求到最終應(yīng)用，需要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝測試等多重環(huán)節(jié)，一項都不能省去，每項都至關(guān)重要。
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英特爾斥資30億美元擴(kuò)建D1X工廠
芯片巨頭英特爾公司宣布斥資30億美元擴(kuò)建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠，旨在加速技術(shù)開發(fā)，以重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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智能化MEMS，如何提升MEMS封裝良率?
為增進(jìn)大家對MEMS的認(rèn)識，本文將對MEMS以及提升MEMS封裝良率的方法予以介紹。
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Intel關(guān)鍵新突破：晶體管縮小50％、封裝密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上，Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破，可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來十年。
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臺積電“先進(jìn)封裝”升級躍遷，將采用靈活模式與 OSATs 合作
如果說此前封裝技術(shù)還被認(rèn)為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù)，現(xiàn)在“時代變了”。
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LDO 基礎(chǔ)知識：散熱 – 我們的應(yīng)用有多熱？
低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器的本質(zhì)是通過將多余的功率轉(zhuǎn)化為熱量來調(diào)節(jié)電壓，使該集成電路成為低功率或小 V IN至 V OUT差分應(yīng)用的理想解決方案?？紤]到這一點，選擇合適的 LDO 和合適的封裝對于最大限度地提高應(yīng)用程序的性能至關(guān)重要。這是一些設(shè)計師做噩夢的地方，因為最小的可用封裝并不總是適合所需的應(yīng)用程序。
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英特爾技術(shù)發(fā)力：著眼10倍封裝密度提升，30%~50%晶體管密度提升，布局非硅基半導(dǎo)體
英特爾的目標(biāo)是在封裝中將密度提升10倍以上，將邏輯微縮提升30%至50%，并布局非硅基半導(dǎo)體。
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