嵌入式C++的硬件抽象層（HAL）設(shè)計：從寄存器操作到面向?qū)ο蠓庋b

在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，硬件抽象層（Hardware Abstraction Layer，HAL）起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口，隱藏了底層硬件的細(xì)節(jié)，使得軟件具有更好的可移植性和可維護(hù)性。C++作為一種面向?qū)ο蟮木幊陶Z言，具有封裝、繼承和多態(tài)等特性，非常適合用于HAL的設(shè)計。本文將探討如何從寄存器操作出發(fā)，利用C++的面向?qū)ο筇匦赃M(jìn)行HAL的封裝。

破壁者：國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟(jì)和科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn)，而先進(jìn)封裝技術(shù)卻異軍突起，成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正以迅猛之勢崛起，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中扮演著越來越重要的破壁者角色。

650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展

在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展，有助于滿足未來AI算力需求。

活動預(yù)告丨亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州

由Manz亞智科技主辦，未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>

一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝

一種集成FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）和DSP（數(shù)字信號處理器）芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝（SiP）是一種具有創(chuàng)新性和實用性的技術(shù)解決方案。以下是對這種異構(gòu)系統(tǒng)級封裝的詳細(xì)解析：

嵌入式C語言中的掩碼結(jié)構(gòu)體：一種高級封裝技術(shù)

在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，C語言作為最基礎(chǔ)且廣泛使用的編程語言之一，其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具集。然而，隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，如何有效地封裝和保護(hù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，尤其是結(jié)構(gòu)體，成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)體（Masked Structure）作為一種高級封裝技術(shù)，在保護(hù)結(jié)構(gòu)體內(nèi)部數(shù)據(jù)、提高代碼安全性和可維護(hù)性方面展現(xiàn)出了獨特的優(yōu)勢。本文將深入探討嵌入式C語言中掩碼結(jié)構(gòu)體的概念、實現(xiàn)方式及其在實際項目中的應(yīng)用。

突發(fā)！知名封測大廠破產(chǎn)清算

格立特之所以走向衰落，主要原因是經(jīng)營不善，資金供應(yīng)不足。此前，盡管格立特的營業(yè)收入實現(xiàn)了正增長，但其營業(yè)利潤卻一直是負(fù)數(shù)，這在2016年度財報上體現(xiàn)的尤為明顯。

臺積電升級CoWoS技術(shù)：實現(xiàn)120x120mm超大封裝！

業(yè)內(nèi)消息，近日臺積電在北美技術(shù)研討會上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個版本，可以讓系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達(dá)到千瓦級別。

EV集團(tuán)為EVG?850 NANOCLEAVE?系統(tǒng)采用革命性的層轉(zhuǎn)移技術(shù)，實現(xiàn)批量生產(chǎn)

紅外激光切割技術(shù)實現(xiàn)了納米級精度的硅基板超薄層轉(zhuǎn)移，為先進(jìn)封裝和晶體管微縮的三維集成帶來革命性的變化。

長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠

該項目預(yù)計2025年初建成，屆時將成為長電科技在國內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線，同時也將成為國內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠，有助于帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動化的方向發(fā)展。

發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速

2023第三季度及前三季度財務(wù)要點： ? 三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6億元，前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3億元；三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。 ? 三季度凈利潤為人民幣4.8億元，前三季度累計凈利潤為人民幣9.7億元；三季度凈利潤環(huán)比二季度增長24%。 ? 三季度每股收益為0.26元，前三季度累計每股收益為0.54元。

聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長電科技二季度恢復(fù)業(yè)績環(huán)比增長

2023第二季度財務(wù)要點： 二季度實現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長7.7%。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利...

同舟共濟(jì)：美光捐贈100萬元人民幣馳援中國洪澇災(zāi)區(qū)

2023年8月24日，中國北京 —— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU)今日宣布旗下美光基金會 (Micron Foundation)向贈與亞洲中國洪水救援基金(G2A China Flood Relief Fund)捐贈100萬元人民幣，以援助受臺風(fēng) “杜蘇芮” 和 “卡努” 影響的北京、河北及黑龍江地區(qū)受災(zāi)群眾。

創(chuàng)新引擎強(qiáng)勁，長電科技從行業(yè)引領(lǐng)者向行業(yè)推動者蛻變

作為集成電路封測行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級，帶動行業(yè)重新定義封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈價值。同時，長電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、知名高校、科研院所開展產(chǎn)學(xué)研合作，探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

近日，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席了第24屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2023），并發(fā)表了《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的演進(jìn)，微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要動力，而高性能先進(jìn)封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。

盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建項目完成并投入使用

（全球TMT2023年7月20日訊）2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴(kuò)建項目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進(jìn)，跨入新的發(fā)展階段。 ...

半導(dǎo)體封裝有哪幾種形式？有哪些特點與優(yōu)勢？

半導(dǎo)體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護(hù)芯片的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場景。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的幾種常見形式，并探討它們各自的特點與優(yōu)勢，旨在為讀者提供一個全面了解半導(dǎo)體封裝的綜合視角。

LED封裝會涉及哪些技術(shù)?LED封裝技術(shù)介紹!!

一直以來，LED封裝技術(shù)都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)鞮ED封裝技術(shù)的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。

投資 29 億美金，臺積電將建先進(jìn)芯片封裝廠！

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電計劃投資近 900 億新臺幣(約合 28.7 億美元)在臺灣建設(shè)先進(jìn)芯片封裝廠，該項投資是由 AI 市場的快速增長推動了對臺積電先進(jìn)封裝的需求激增。