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封裝

我要報(bào)錯(cuò)
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

  • 在單個(gè)封裝中提供完整的有源功率因數(shù)校正解決方案

    作者：EdwardOng，PowerIntegrations高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理?電源設(shè)計(jì)者如今面臨兩個(gè)主要問(wèn)題：消除有害的輸入諧波電流和確保功率因數(shù)盡可能地接近于1。有害的諧波電流會(huì)導(dǎo)致傳輸設(shè)備過(guò)熱，并帶來(lái)后續(xù)必須解決的干擾難題；這兩者也會(huì)對(duì)電路的尺寸和/或效率產(chǎn)生不利影響。如果施...

  • SOT-23?封裝的散熱效能

    ▼點(diǎn)擊下方名片，關(guān)注公眾號(hào)▼摘要傳統(tǒng)焊線式(wire-bond)SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式(FCOL)SOT-23封裝因內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，有較好的散熱能力。本應(yīng)用須知將比較這兩種封裝技術(shù)，且提出關(guān)于改進(jìn)PCB布局以達(dá)到最佳散熱性能的一些實(shí)用原則。1.簡(jiǎn)介因SOT-23封...

  • 晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進(jìn)封裝“護(hù)城河” ｜強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈在行動(dòng)

    隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來(lái)越多。為了從封裝層面解決問(wèn)題，晶圓級(jí)芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測(cè)”的芯片封裝方式，晶圓級(jí)芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計(jì)尺寸，利用晶圓級(jí)技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。

  • 江波龍發(fā)布迷你封裝DDR4內(nèi)存：最先進(jìn)1α工藝

    近日，江波龍電子旗下存儲(chǔ)品牌FORESEE發(fā)布了自產(chǎn)的DDR4內(nèi)存芯片，在制程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩(wěn)定性上都達(dá)到了行業(yè)一線水平。FORESEEDDR4內(nèi)存芯片基于當(dāng)前最先進(jìn)的1αnm制程工藝，相比傳統(tǒng)的1xnm，在成本可控的前提下，性能進(jìn)一步升級(jí)，同時(shí)采用TFBGA96-...

  • 向高手學(xué)習(xí)：glib如何來(lái)封裝跨平臺(tái)的線程庫(kù)

    一、前言二、glib簡(jiǎn)介三、線程庫(kù)的設(shè)計(jì)四、總結(jié)一、前言這篇文章，按照下面這2張圖，來(lái)描述glib在Linux和Windows平臺(tái)上，是如何來(lái)進(jìn)行線程庫(kù)的設(shè)計(jì)的。Linux平臺(tái)：Windows平臺(tái)：最近寫了幾篇關(guān)于跨平臺(tái)的應(yīng)用程序設(shè)計(jì)思路，有些小伙伴在后臺(tái)留言詢問(wèn)關(guān)于一些通用的跨...

  • 江蘇省科技廳蔣洪副廳長(zhǎng)調(diào)研通富微電

    通富微電總裁石磊向蔣洪廳長(zhǎng)詳細(xì)介紹了集團(tuán)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、技術(shù)創(chuàng)新、項(xiàng)目建設(shè)等方面的情況。蔣廳長(zhǎng)饒有興趣地觀看了集成電路模塊展品及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)介紹。

  • cc2530封裝形式

    CC2530F256RHAR -RF收發(fā)器封裝：QFN40

  • 電阻封裝類型

    電阻的封裝規(guī)格

  • 封裝有哪幾種

    常見芯片封裝有哪幾種

  • LG開始為通用汽車量產(chǎn)鋰電池：NCMA首次應(yīng)用于軟包封裝

    10月6日消息根據(jù)外媒消息，LG能源解決方案公司10月起開始為美國(guó)通用汽車第一輛大型電動(dòng)卡車量產(chǎn)鋰電池。首批產(chǎn)品將在LGEnergySolution韓國(guó)工廠生產(chǎn)，兩家公司成立的合資企業(yè)UltiumCells將于2022年開始生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，LG將于第四季度開啟通用汽車專用電池...

  • 先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成

    《先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成》是奧肯思科技有限公司舉辦的一場(chǎng)在線研討會(huì)，我在線系統(tǒng)地介紹了先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點(diǎn)及其相關(guān)的技術(shù)，并對(duì)其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的剖析和講解。隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律...

  • 晶振不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部的原因

    ▼點(diǎn)擊下方名片，關(guān)注公眾號(hào)▼有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號(hào)，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號(hào)頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào)，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢(shì)，有力促進(jìn)了...

  • 封裝工藝車間濕度超規(guī)

    無(wú)塵車間對(duì)溫濕度的控制決取于其生產(chǎn)工藝。在滿足加工工藝的條件下，還應(yīng)該考慮到人的舒適感。因?yàn)槿顺龊挂院?，?duì)產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導(dǎo)體車間，這種車間不宜超過(guò)25度。濕度過(guò)高產(chǎn)生的問(wèn)題更多。相對(duì)濕度超過(guò)55%時(shí)，冷卻水管壁上會(huì)結(jié)露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會(huì)引起各種事故。相對(duì)濕度在50%時(shí)易生銹。我們來(lái)看常見無(wú)塵車間對(duì)溫濕度有要求的工藝。

  • 封裝繼承多態(tài)的理解

    面向?qū)ο蟮娜齻€(gè)基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。 我們知道，封裝可以隱藏實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，使得代碼模塊化;繼承可以擴(kuò)展已存在的代碼模塊(類);它們的目的都是：代碼重用。而多態(tài)則是為了實(shí)現(xiàn)另一個(gè)目的——接口重用!多態(tài)的作用，就是為了類在繼承和派生的時(shí)候，保證使用“家譜”中任一類的實(shí)例的某一屬性時(shí)的正確調(diào)用。

  • 封裝工藝流程

    根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司的研究，到了2020年將會(huì)有超過(guò)5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術(shù)，并且在未來(lái)，每一部智能型手機(jī)內(nèi)將會(huì)使用超過(guò)10顆以上采用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片。

  • 封裝測(cè)試

    所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱為封裝后測(cè)試。

  • 封裝繼承多態(tài)

    面向?qū)ο蟮娜齻€(gè)基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。 我們知道，封裝可以隱藏實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，使得代碼模塊化;繼承可以擴(kuò)展已存在的代碼模塊(類);它們的目的都是：代碼重用。而多態(tài)則是為了實(shí)現(xiàn)另一個(gè)目的——接口重用!多態(tài)的作用，就是為了類在繼承和派生的時(shí)候，保證使用“家譜”中任一類的實(shí)例的某一屬性時(shí)的正確調(diào)用。

  • 封裝是什么意思?

    封裝即隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別;將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員

  • candence導(dǎo)出元器件封裝

    怎么樣把candence原理圖元器件庫(kù)中的元器件導(dǎo)出來(lái)

  • 晶振為什么不封裝到芯片內(nèi)部？

    有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號(hào)，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號(hào)頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個(gè)特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào)，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢(shì)，有力促進(jìn)了當(dāng)下社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步，電子元器件越小，為主板節(jié)約的空間越大，因此，有人異想天開，如果能將晶振電路封裝到IC芯片(如時(shí)鐘芯片)內(nèi)部將是多么wan美，就如同有源晶振在無(wú)源晶振的基礎(chǔ)內(nèi)置振動(dòng)芯片，就無(wú)需外部的電容電阻等元器件了。但實(shí)際出于各種原因，晶振并沒有內(nèi)置到IC芯片中。這究竟是為什么呢？原因1、早些年，芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠?qū)⒕д褡鲞M(jìn)芯片內(nèi)...