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封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
  • 臺媒:臺積電打造先進(jìn)封裝生態(tài)鏈 以綁住蘋果等大客戶訂單

    7月14日消息,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺積電沖刺先進(jìn)制程的同時,正同步加大先進(jìn)封裝投資力度,并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設(shè)備、材料商,建構(gòu)完整生態(tài)系,以綁住蘋果等大客戶訂單。 臺積電 臺積電已宣布,今年

  • 你了解大功率LED封裝有哪些技術(shù)嗎?

    什么是大功率LED封裝?他有什么特點(diǎn)?大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關(guān)鍵,電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段,而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本而言,LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時進(jìn)行,即芯片設(shè)計(jì)時就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則,等芯片制造完成后,可能由于封裝的需要對芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,從而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本,有時甚至不可能。

  • 你知道LED封裝可靠性的影響因素嗎?

    你知道LED封裝可靠性嗎?有哪些因素會影響它?LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透,對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。

  • 長電科技業(yè)績拐點(diǎn)將至 先進(jìn)封裝份額位居世界第三

    長電科技22日晚間公告,預(yù)計(jì)公司2017年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期1.06億元相比,將增加2.34億元到2.74億元,同比增長220%到258%。報(bào)告期內(nèi),原長電營收、利潤均

  • 由static來談?wù)勀K封裝

    [導(dǎo)讀] static的用法對于很多剛剛開始接觸開發(fā)的朋友來說,可能沒理解其真正的用途, 雖說這個是老生常談的話題 ,但這也是高頻面試要點(diǎn),所以本文來聊聊。 最近有點(diǎn)小忙,更文慢了些,抱歉。 先談存儲類型 存儲類型表示變量的可見性和位置。它告訴可以從代碼

  • C語言對象編程第一彈:封裝與抽象

    前言 上次整理了一篇關(guān)于面向?qū)ο蟮墓P記:《什么是面向?qū)ο??》。簡單地分享了面向?qū)ο蟮囊恍┗A(chǔ)知識。 C語言雖不是面向?qū)ο蟮恼Z言,但也可以使用面向?qū)ο蟮乃枷雭碓O(shè)計(jì)我們的程序。 C語言 + 面向?qū)ο蟮乃枷朐谖覀兦度胧街惺褂玫煤軓V泛,主要優(yōu)點(diǎn)就是能使我們

  • 聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單,也將增加對封裝測試需求

    在大幅增加臺積電的5G智能手機(jī)處理器代工訂單之后,聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。而聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器,包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列,外媒稱其還將推出一款入門級的5G智能手機(jī)處理器。

  • 兆馳股份子公司擬20億元投資LED封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

    兆馳股份公告,公司控股子公司江西兆馳光元科技股份有限公司(以下簡稱“兆馳光元”)擬與南昌市青山湖區(qū)人民政府簽署《投資協(xié)議》,由兆馳光元在現(xiàn)有的?LED?封裝項(xiàng)目基礎(chǔ)上,投資 LED 封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。 項(xiàng)目總投資 20 億元,計(jì)劃新增 2000 條 LED 封裝生

  • 國內(nèi)LED顯示屏器件封裝的現(xiàn)狀如何

    繼與昌河鈴木和平分手后,鈴木和長安汽車也談妥了分手事宜,將在本月27日進(jìn)行官宣。昨晚日本的媒體朋友聯(lián)系和賞車君,鈴木和長安汽車談妥了分手條件,并且征得發(fā)改委的同意,目前雙方已經(jīng)開始執(zhí)行各自的司法

    LEDs
    2020-07-02
    led顯示屏 封裝
  • 植物照明封裝的前景及面臨的問題

    1. 國內(nèi)外主流植物照明封裝廠技術(shù)及產(chǎn)品研究現(xiàn)狀 隨著LED照明技術(shù)的發(fā)展,眾多企業(yè)紛紛從競爭慘烈的通用照明市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)植物、UV LED等特種照明應(yīng)用領(lǐng)域,國內(nèi)外照明巨頭也紛紛布局植物照明

  • 你知道新型超薄SMP封裝TMBS?整流器嗎?

    什么是新型超薄SMP封裝TMBS?整流器?它有什么作用?日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號:VSH) 宣布,推出16款采用eSMP?系列超薄SMP(DO-220AA)封裝的新型2 A和3 A器件,擴(kuò)充其表面貼裝TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。

  • 集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

    傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑,在很多情況下,為特殊用途的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))類傳感器提高集成度的奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

  • PLC系統(tǒng)的模擬輸入輸出解決方案

    PLC自20世紀(jì)70年代后期進(jìn)入中國后,已然經(jīng)過了三十多年的長足發(fā)展?,F(xiàn)如今,PLC及DCS仍然在工控領(lǐng)域發(fā)揮著重大作用,并且正在朝著模塊更小、速度更快、通道密度更高的方向發(fā)展。 以PL

  • 采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的射頻功率模塊,你聽說過嗎?

    什么是采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的射頻功率模塊?它有什么作用?荷蘭埃因霍溫,2018年6月5日訊——易用性以及在不同頻率下的設(shè)計(jì)再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干,但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。射頻功率產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼:NXPI)今日宣布推出兩款新型功率模塊,有望成為未來數(shù)年的新標(biāo)準(zhǔn)。

  • 三雄極光LED封裝項(xiàng)目正式開工 未來將搶占更高的市場份額

    3月27日,三雄極光迎來里程碑式事件—— 重慶三雄極光LED封裝項(xiàng)目投產(chǎn)暨綠色照明(三期)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工儀式在三雄極光萬州生產(chǎn)基地隆重舉行,三雄極光CEO張宇濤、副董事長林巖等領(lǐng)

    LEDs
    2020-06-09
    LED 封裝
  • 2020年中國LED封裝行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析

    LED(Light Emtting ?Diode)全稱發(fā)光二極管,是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體材料,它利用LED半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,混合熒光粉在激發(fā)下發(fā)出的第二種色光,幻化出都市的五光十色。LED封裝是指將發(fā)光芯片封裝起來從而達(dá)到保護(hù)芯片而不至于影響發(fā)光和散

  • 70億!兆馳光元總部及新增封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目落戶南昌

    5月19日,總投資70億元的兆馳光元總部及新增封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶南昌市青山湖區(qū)。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)總體將達(dá)到5000條封裝生產(chǎn)線以上,實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值達(dá)60億元。 據(jù)悉,“兆馳光元”原為深圳市兆馳節(jié)能照明股份有限公司(以下簡稱“兆馳節(jié)能”),兆馳節(jié)

  • COB封裝LED顯示屏的發(fā)展分析

    在科技高度發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快,LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的城市裝飾得五顏六色。COB封裝集合了上游芯片技術(shù),中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù),因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。

  • 打通“芯片+封裝+光學(xué)集成”瑞識科技發(fā)布全系列高性能VCSEL產(chǎn)品

    2017年,iPhone X的亮相讓提供人臉解鎖的3D感測技術(shù)成為行業(yè)熱門,也讓3D感測模塊中的核心半導(dǎo)體激光器VCSEL屢被業(yè)界提及。而就在近日,有行業(yè)專家在關(guān)于2020年新款iPhone的產(chǎn)

  • 科普 | 晶振,數(shù)字電路的心臟

    關(guān)注、星標(biāo)公眾號,不錯過精彩內(nèi)容 來源:ittbank 之所以說晶振是數(shù)字電路的心臟,就是因?yàn)樗械臄?shù)字電路都需要一個穩(wěn)定的工作時鐘信號,最常見的就是用晶振來解決,可以說只要有數(shù)字電路的地方就可以見到晶振。 常見種類 我們常說的晶振,包含兩種。 一種需