封裝
-
嘿，這里有測(cè)量小型封裝芯片溫度的4個(gè)方法~
好文章當(dāng)然要分享啦~如果您喜歡這篇文章，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)添加白名單，歡迎轉(zhuǎn)載喲~ 測(cè)量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么? 測(cè)量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程 下面給
-
外媒稱臺(tái)積電將為特斯拉HW 4.0芯片提供封裝服務(wù)
今日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三的報(bào)道中，外媒稱在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，將為特斯拉代工汽車芯片HW 4.0，采用成熟的7nm工藝。 而從外媒最新的報(bào)道來看，臺(tái)積電為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供的不只是晶圓代工，封裝也將由臺(tái)積電來完
-
可潤(rùn)濕側(cè)翼 QFN 封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在
為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到
-
功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析
LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見光，對(duì)LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步，LED的功率、亮
-
臺(tái)媒：臺(tái)積電打造先進(jìn)封裝生態(tài)鏈 以綁住蘋果等大客戶訂單
7月14日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程的同時(shí)，正同步加大先進(jìn)封裝投資力度，并扶植弘塑、精測(cè)、萬潤(rùn)及旺硅等設(shè)備、材料商，建構(gòu)完整生態(tài)系，以綁住蘋果等大客戶訂單。 臺(tái)積電 臺(tái)積電已宣布，今年
-
你了解大功率LED封裝有哪些技術(shù)嗎？
什么是大功率LED封裝?他有什么特點(diǎn)?大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于封裝的需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。
-
你知道LED封裝可靠性的影響因素嗎？
你知道LED封裝可靠性嗎?有哪些因素會(huì)影響它?LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。
-
長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)拐點(diǎn)將至 先進(jìn)封裝份額位居世界第三
長(zhǎng)電科技22日晚間公告，預(yù)計(jì)公司2017年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期1.06億元相比，將增加2.34億元到2.74億元，同比增長(zhǎng)220%到258%。報(bào)告期內(nèi)，原長(zhǎng)電營(yíng)收、利潤(rùn)均
-
由static來談?wù)勀K封裝
[導(dǎo)讀] static的用法對(duì)于很多剛剛開始接觸開發(fā)的朋友來說，可能沒理解其真正的用途， 雖說這個(gè)是老生常談的話題 ，但這也是高頻面試要點(diǎn)，所以本文來聊聊。 最近有點(diǎn)小忙，更文慢了些，抱歉。 先談存儲(chǔ)類型 存儲(chǔ)類型表示變量的可見性和位置。它告訴可以從代碼
-
C語言對(duì)象編程第一彈：封裝與抽象
前言 上次整理了一篇關(guān)于面向?qū)ο蟮墓P記：《什么是面向?qū)ο螅俊?。?jiǎn)單地分享了面向?qū)ο蟮囊恍┗A(chǔ)知識(shí)。 C語言雖不是面向?qū)ο蟮恼Z言，但也可以使用面向?qū)ο蟮乃枷雭碓O(shè)計(jì)我們的程序。 C語言 + 面向?qū)ο蟮乃枷朐谖覀兦度胧街惺褂玫煤軓V泛，主要優(yōu)點(diǎn)就是能使我們
-
聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單，也將增加對(duì)封裝測(cè)試需求
在大幅增加臺(tái)積電的5G智能手機(jī)處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對(duì)芯片封裝測(cè)試方面需求也將大幅增加。而聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列，外媒稱其還將推出一款入門級(jí)的5G智能手機(jī)處理器。
-
兆馳股份子公司擬20億元投資LED封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
兆馳股份公告，公司控股子公司江西兆馳光元科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“兆馳光元”）擬與南昌市青山湖區(qū)人民政府簽署《投資協(xié)議》，由兆馳光元在現(xiàn)有的?LED?封裝項(xiàng)目基礎(chǔ)上，投資 LED 封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。 項(xiàng)目總投資 20 億元，計(jì)劃新增 2000 條 LED 封裝生
-
國(guó)內(nèi)LED顯示屏器件封裝的現(xiàn)狀如何
繼與昌河鈴木和平分手后，鈴木和長(zhǎng)安汽車也談妥了分手事宜，將在本月27日進(jìn)行官宣。昨晚日本的媒體朋友聯(lián)系和賞車君，鈴木和長(zhǎng)安汽車談妥了分手條件，并且征得發(fā)改委的同意，目前雙方已經(jīng)開始執(zhí)行各自的司法
-
植物照明封裝的前景及面臨的問題
1． 國(guó)內(nèi)外主流植物照明封裝廠技術(shù)及產(chǎn)品研究現(xiàn)狀 隨著LED照明技術(shù)的發(fā)展，眾多企業(yè)紛紛從競(jìng)爭(zhēng)慘烈的通用照明市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)植物、UV LED等特種照明應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外照明巨頭也紛紛布局植物照明
-
你知道新型超薄SMP封裝TMBS?整流器嗎？
什么是新型超薄SMP封裝TMBS?整流器?它有什么作用?日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號(hào)：VSH) 宣布，推出16款采用eSMP?系列超薄SMP(DO-220AA)封裝的新型2 A和3 A器件，擴(kuò)充其表面貼裝TMBS? Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器產(chǎn)品。
-
集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝
傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))類傳感器提高集成度的奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
-
PLC系統(tǒng)的模擬輸入輸出解決方案
PLC自20世紀(jì)70年代后期進(jìn)入中國(guó)后，已然經(jīng)過了三十多年的長(zhǎng)足發(fā)展。現(xiàn)如今，PLC及DCS仍然在工控領(lǐng)域發(fā)揮著重大作用，并且正在朝著模塊更小、速度更快、通道密度更高的方向發(fā)展。 以PL
-
采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的射頻功率模塊，你聽說過嗎？
什么是采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的射頻功率模塊?它有什么作用?荷蘭埃因霍溫，2018年6月5日訊——易用性以及在不同頻率下的設(shè)計(jì)再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干，但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。射頻功率產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼：NXPI)今日宣布推出兩款新型功率模塊，有望成為未來數(shù)年的新標(biāo)準(zhǔn)。
-
三雄極光LED封裝項(xiàng)目正式開工 未來將搶占更高的市場(chǎng)份額
3月27日，三雄極光迎來里程碑式事件—— 重慶三雄極光LED封裝項(xiàng)目投產(chǎn)暨綠色照明（三期）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工儀式在三雄極光萬州生產(chǎn)基地隆重舉行，三雄極光CEO張宇濤、副董事長(zhǎng)林巖等領(lǐng)
-
2020年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析
LED（Light Emtting ?Diode）全稱發(fā)光二極管，是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體材料，它利用LED半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，混合熒光粉在激發(fā)下發(fā)出的第二種色光，幻化出都市的五光十色。LED封裝是指將發(fā)光芯片封裝起來從而達(dá)到保護(hù)芯片而不至于影響發(fā)光和散
zhengjianping02
zwm2011
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210
xiayy
thurmann
OMGde
worse
zhengqh
風(fēng)1401963329
