先進數字簽名技術采用區(qū)塊鏈兼容橢圓曲線密碼加密算法，為高價值奢侈品在運輸消費過程中保駕護航
2024年3月26日，中國-- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化。這項新工藝技術是意法半導體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應用的性能和功耗實現(xiàn)巨大飛躍，同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數字外設。基于新技術的下一代 STM32 微控制器的首款產品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產。
2024年3月22日，中國 - 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。
2024年3月15日，中國-- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百強創(chuàng)新機構榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務公司科睿唯安(Clarivate?)發(fā)布的年度世界組織機構創(chuàng)新能力排行榜，上榜機構須在技術研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。
2024年3月6日，中國 - 意法半導體雙向電流檢測放大器TSC2020輸入耐壓100V，內部固定增益，電流檢測準確度高，電路保護設計和設定增益通常無需外部組件，節(jié)省空間。目標應用包括服務器、電動工具、工業(yè)電機控制、電源等。新產品還通過了AEC-Q100認證，可用于汽車系統(tǒng)，例如，電動車窗升降機、電池管理系統(tǒng)(BMS)和電驅逆變器。
意法半導體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，是半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
