盡管當前整個行業(yè)處于波動周期,全球半導體產業(yè)挑戰(zhàn)重重,但安森美勢頭不減。在其最新發(fā)布的2023年第三季度財報中,仍然交出了超速增長的業(yè)績表現(xiàn)。高速增長的背后,來自其專注在可持續(xù)芯生態(tài)上的構建,并且通過電源和感知兩方面的技術壁壘實現(xiàn)了高效雙輪業(yè)務驅動。
隨著邊緣計算的普及,對于微控制器的性能和安全要求越來越高。像Cortex-M23和Cortex-M33的發(fā)布,已經(jīng)讓傳統(tǒng)的Cortex-M0和Cortex-M4等應用的升級有了選擇。但對于600MHz及以上的采用Cortex-M7的MCU的應用而言,客戶未能找到滿意的替代升級型號。因此Arm在去年發(fā)布了其最新的Cortex-M85,這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術,M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問,Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。
在近日召開的第六屆上海進博會上,TI作為全球領先的芯片供應商再次參展。汽車和機器人是TI近年來的兩大戰(zhàn)略布局方向,也是此次參展的核心主題。來自汽車和機器人領域的兩位本土合作伙伴:中車電驅和高創(chuàng)運動,也在展臺與TI舉行了聯(lián)合新品發(fā)布。在新品發(fā)布之后,我們也有幸采訪到了德州儀器中國華南區(qū)總經(jīng)理王運健,針對TI在汽車和機器人領域的布局進行了深入探討。
在探索現(xiàn)代能源解決方案的征程中,儲能系統(tǒng)顯現(xiàn)出其無與倫比的重要性。作為連接可再生能源與我們日常生活的橋梁,儲能系統(tǒng)不僅優(yōu)化了能源利用,更為能源安全與可持續(xù)發(fā)展鋪平了道路。在這個充滿挑戰(zhàn)與機遇的新能源時代,儲能技術的創(chuàng)新成為推動社會進步的關鍵力量。我們正站在一個能源革命的新起點上,儲能技術正成為推動這一變革的中心力量。
20世界60年代,葉永烈創(chuàng)作了一部科幻小說《小靈通漫游未來》。在這本書中,作者通過主人公小靈通的視角描繪了一個高科技的未來世界。其中包括對智能手機、信息技術、器官移植等未來技術的預言。
ABI Research預測2023年全球車輛銷售增長5.1%,2024年增長3.6%,到2025年汽車銷售量將恢復到9000萬以上的高水平。其中消費者電動車市場(包括EV/HEV)預計在2023年出貨量將以17.8%的年增長率增長,達到1270萬輛,將是2020年的近4倍。電動動力總裝的銷售額預計將占2023年消費者汽車總銷售額的17.6%,高于去年的15.7%。
近日NXP在中國再次加大投資力度,建立了“恩智浦中國電氣化應用實驗室”,該實驗室由電池以及電源管理芯片新產品驗證和系統(tǒng)應用實驗室、門級驅動驗證實驗室和測功機房、電磁兼容實驗室、解決方案展示室四個部分組成,配備了全球最先進的實驗和測試設備。同時NXP公司多位高管來華,專門召開了“汽車領導力”媒體開放日活動,分享了電子電氣架構、UWB、電氣化方面的整體戰(zhàn)略以及最新的技術產品。
海量數(shù)據(jù)的增長,來自各種創(chuàng)新應用的興起,都為世界帶來新的變化。從智能汽車、大語言模型、到AR/VR,數(shù)據(jù)從傳感器中被收集,然后經(jīng)過端側計算單元的處理,最終通過無線傳輸?shù)皆贫耍谑澜绺鞯氐拇笮统慵褐羞M行深度價值挖掘。在整個數(shù)據(jù)流轉的過程中,離不開各種內存和存儲系統(tǒng)的參與。數(shù)據(jù)的持續(xù)爆炸增長,導致數(shù)據(jù)存儲的需求也指數(shù)上升?!按媪Α北仨氁c“算力”同步升級,才能真正實現(xiàn)人類社會數(shù)字化可持續(xù)的未來。
隨著汽車電氣化和智能化的逐步深入,一輛車上的電機數(shù)量越來越多,應用也愈發(fā)豐富。除了負責汽車驅動的電機外,還有非常多的智能應用依賴于電機的動作執(zhí)行。傳統(tǒng)應用的包括車窗升降、座椅調節(jié)、空調等,新興應用包括車燈隨動、HUD、激光雷達、主動隔柵等。未來,一輛汽車的舒適性、安全性、娛樂性、動力性能和皆與電機密不可分;而對于電機驅動的把控,也就意味著對于整車品質和競爭力的掌握。
去年春天是德科技發(fā)布的新一代VXG產品,采用了DDS技術和全新的ASIC芯片設計,這款重磅產品的推出在5G、6G研發(fā)、寬帶、衛(wèi)星通訊等應用領域助力客戶加快了產品的面市速度。隨著近年來新的無線應用的興起,將VXG的突破性創(chuàng)新如DDS技術和ASIC芯片設計與MXG系列產品相結合讓人期待已久。
數(shù)據(jù)中心可以看作是一臺大號的計算機,而云計算同樣也符合馮諾依曼結構:數(shù)據(jù)從存儲設備中取出,通過網(wǎng)絡傳送到計算單元,運算結果通過網(wǎng)絡傳輸至存儲設備中保存。 因此要實現(xiàn)更高性能的運算,更高效地支持LLM等新興應用,算力、網(wǎng)力和存力,三者缺一不可。
在新一輪的科技革命和產業(yè)變革中,小小的芯片,扮演著重要角色,它是支撐數(shù)字化的基礎設施,是國之重器,卻也是在整個IT產業(yè)體系中我國目前的薄弱環(huán)節(jié)。
SiC市場需求旺盛增長,對于供應商而言,抓緊產能擴充是重中之重。已經(jīng)拿到了多個LTA訂單的要確保供貨穩(wěn)定,而沒有LTA的現(xiàn)階段也無需擔心銷路問題。但不可否認的是,雖然市場足夠大,但競爭依然存在。對于SiC技術、設計支持和解決方案等方面,供應商也要體現(xiàn)出自己的競爭優(yōu)勢。
近日,第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳召開,Bosch Sensortec GmbH 高級現(xiàn)場應用工程師皇甫杰在會上發(fā)布了主題為“嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來, 開啟全新視野”的演講。
近日,第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳召開,兆易創(chuàng)新Flash事業(yè)部產品市場經(jīng)理張靜在會上發(fā)布了主題為“持續(xù)開拓,兆易新一代存儲產品助力行業(yè)創(chuàng)新”的演講。