在新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中，小小的芯片，扮演著重要角色，它是支撐數(shù)字化的基礎(chǔ)設(shè)施，是國之重器，卻也是在整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)體系中我國目前的薄弱環(huán)節(jié)。

只有市占率超過10%以上，才能夠掌握一定的話語權(quán)。而當(dāng)前中國市占率超過10%的大多為通用器件，此類器件相對(duì)而言門檻較低；但在高性能計(jì)算芯片，如CPU、GPU、FPGA和DRAM等方面，我們?nèi)試?yán)重依賴于進(jìn)口芯片。

2014年6月，國務(wù)院出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確提出到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批集成電路企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

經(jīng)過了多年的耕耘，國內(nèi)已經(jīng)有一批領(lǐng)軍的芯片供應(yīng)商崛起，國產(chǎn)芯片曙光初現(xiàn)。

在特種集成電路、智能安全芯片和石英晶體器件方面，紫光國微已經(jīng)成為國內(nèi)龍頭企業(yè)，近年來其業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)，有望進(jìn)一步壯大走向國際前沿。

2023年10月27日晚間，紫光國微發(fā)布了2023年三季度財(cái)報(bào)：前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入56.42億元，同比增長(zhǎng)14.31%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)20.31億元，同比微降0.48%；經(jīng)營性凈現(xiàn)金流11.81億元，同比增長(zhǎng)3.31%；總資產(chǎn)173.05億元，較上年末增長(zhǎng)12.89%。

掌握核心IP，增強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力

關(guān)鍵指令集以及芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，是芯片技術(shù)的核心價(jià)值所在。紫光國微全面布局特種集成電路領(lǐng)域，掌握了FPGA、存儲(chǔ)器、總線產(chǎn)品、電源類芯片、模擬產(chǎn)品和MCU等產(chǎn)品的核心設(shè)計(jì)，并在傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。

例如在FPGA產(chǎn)品方面，紫光國微將現(xiàn)場(chǎng)可編程技術(shù)與系統(tǒng)集成芯片相結(jié)合，成功推出SoPC系列產(chǎn)品，獲得市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。SoPC是System On Programmable Chip的縮寫，即可編程的片上系統(tǒng)。這種產(chǎn)品將將處理器、存儲(chǔ)器、I/O、LVDS、CDR等系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要的功能模塊集成到一個(gè)可編程器件上，構(gòu)成一個(gè)可編程的片上系統(tǒng)。相比普通的FPGA產(chǎn)品，SoPC能夠加速客戶的設(shè)計(jì)，降低FPGA的硬件開發(fā)門檻，讓不那么熟悉硬件電路設(shè)計(jì)的應(yīng)用工程師也能快速完成相關(guān)設(shè)計(jì)。

而在MCU方面，紫光國微掌握了高可靠微處理器的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、指令集設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)技術(shù)。在電源類模擬產(chǎn)品方面，新推出的高速射頻ADC已獲得主要用戶認(rèn)可。

據(jù)悉，紫光國微新一代更高性能FPGA、特種新型存儲(chǔ)器以及DSP、視頻芯片等產(chǎn)品即將完成研發(fā)；新開發(fā)的特種Nand Flash、高性能總線產(chǎn)品、新一代SoPC產(chǎn)品、以及MCU、圖像AI智能芯片等正在逐步推廣應(yīng)用，將會(huì)進(jìn)一步助力業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

鑄就安全長(zhǎng)城，布局芯片信息安全

近年來，隨著萬物互聯(lián)的普及到元宇宙概念的興起，我們已經(jīng)從on-line過渡到了on-life，未來不僅是設(shè)備全面聯(lián)網(wǎng)，我們的生活的一部分也將在線上展開。而隨著各種設(shè)備聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)上云，信息安全變得至關(guān)重要。

信息安全不是智能設(shè)備的一個(gè)錦上添花的附加功能，而是需要從產(chǎn)品定義的初期就將安全設(shè)計(jì)考慮進(jìn)去。對(duì)于應(yīng)用開發(fā)者而言，選擇符合具有可靠認(rèn)證和硬件信息安全功能的芯片是第一步。

在智能安全芯片領(lǐng)域，紫光國微掌握了智能安全芯片相關(guān)的近場(chǎng)通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技術(shù)，旗下產(chǎn)業(yè)擁有銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證、國密二級(jí)認(rèn)證、國際SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等國內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證資質(zhì)，以及AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，在安全性方面達(dá)到了國際頂尖水準(zhǔn)，產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案廣泛應(yīng)用于金融支付、身份識(shí)別、 物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、智能終端、車聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域，累計(jì)出貨量突破200億顆，足跡覆蓋亞洲、歐洲、美洲、非洲的二十多個(gè)國家和地區(qū)。值得一提的是，其智能安全芯片的境外業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，市場(chǎng)占比提升明顯，對(duì)公司整體毛利率的提升有較大貢獻(xiàn)。

據(jù)悉，紫光國微旗下的紫光同芯推出了中國首個(gè)一站式eSIM解決方案，該方案基于一流的芯片硬件，獲得了GSMA的SAS-UP認(rèn)證，支持晶圓級(jí)GSMA證書載入，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化數(shù)據(jù)的安全寫入。智能卡方面，電信SIM、銀行卡、第二代居民身份證芯片業(yè)務(wù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭和領(lǐng)先市場(chǎng)地位。此外，其汽車數(shù)字鑰匙方案業(yè)已導(dǎo)入數(shù)十家主機(jī)廠和Tier1，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車，成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

夯實(shí)制造基礎(chǔ)，滿足尖端晶振需求

芯片設(shè)計(jì)能力固然重要，然而沒有制造基礎(chǔ)，也就無從談起自主可控。尤其是對(duì)于晶振這樣的器件而言，除了本身的設(shè)計(jì)要求外，更考驗(yàn)制造環(huán)節(jié)的功力。

紫光國微旗下國芯晶源是國內(nèi)少數(shù)掌握全系列石英壓電晶體生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一，擁有多項(xiàng)自主研發(fā)的超高頻、超穩(wěn)定、超小型石英諧振器、振蕩器核心技術(shù)。

作為頻率控制的基礎(chǔ)元件，晶振能夠給電子系統(tǒng)提供精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào)，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、通信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車電子、智能電表等領(lǐng)域。評(píng)判晶振好壞的標(biāo)準(zhǔn)包括相位噪聲、頻率穩(wěn)定性、溫度特性和驅(qū)動(dòng)能力等，但針對(duì)特定的應(yīng)用領(lǐng)域，還需要有針對(duì)性的特性支持。

針對(duì)不同應(yīng)用的特定需求，國芯晶源也提供了相應(yīng)的產(chǎn)品。例如在IoT、人工智能場(chǎng)景配套用超微型晶振，5G基站通信用超高頻晶振，汽車電子超穩(wěn)定晶振等。

在今年5月份，國芯晶源的“一種低電源電壓大斜率溫度傳感器電路”發(fā)明專利，榮獲首屆河北省專利獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。該技術(shù)對(duì)溫度傳感器電路進(jìn)行了合理改進(jìn)，解決了現(xiàn)有溫度傳感器電路的弊端，使傳感器能夠在較低的電源電壓下運(yùn)行，且輸出信號(hào)隨溫度變化的斜率更大，輸出線性電壓范圍更寬，從而有效提高了傳感器的靈敏度，性能遠(yuǎn)高于普通的已有技術(shù)。

據(jù)悉，采用該專利的國芯晶源OCXO振蕩器產(chǎn)品達(dá)到國際先進(jìn)水平，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于5G通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，助推了我國5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展。

回暖在即，國產(chǎn)芯片曙光初現(xiàn)

除了汽車電子領(lǐng)域能夠維持高速增長(zhǎng)外，其他市場(chǎng)均受到不同程度周期性影響，需求持續(xù)走低，就連長(zhǎng)期穩(wěn)定的工業(yè)市場(chǎng)也開始需求下滑。從德州儀器最新公布財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來看，第三季度已經(jīng)執(zhí)行了減產(chǎn)策略，營收同比下降了14%，預(yù)計(jì)2023年全年?duì)I收將會(huì)下降10%。另外，Intel、AMD和高通等芯片巨頭也都在紛紛進(jìn)行了投資收縮和全球裁員。

但另一方面，全球半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目依舊十分活躍。IBS最新的預(yù)測(cè)顯示，2029年之前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)突破1萬億美元的大關(guān)，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。

紫光國微副董事長(zhǎng)、總裁謝文剛表示，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)景氣度的影響，公司經(jīng)營面臨階段性壓力，但在澎湃而來的數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮中，半導(dǎo)體仍然是充滿增長(zhǎng)活力和創(chuàng)新的領(lǐng)域。

面對(duì)多重挑戰(zhàn)，紫光國微已經(jīng)采取了一系列積極措施，加強(qiáng)研發(fā)管理、質(zhì)量控制，推進(jìn)重點(diǎn)市場(chǎng)的開拓、新產(chǎn)線的建設(shè)等等，努力為后續(xù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，持續(xù)注入新的增長(zhǎng)動(dòng)能，進(jìn)一步提升協(xié)調(diào)保障與風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)能力，以期行穩(wěn)致遠(yuǎn)。

在當(dāng)前國際局勢(shì)、全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)周期性疊加的暗夜，更考驗(yàn)芯片供應(yīng)商的長(zhǎng)期技術(shù)積累和堅(jiān)實(shí)的營收支撐。紫光國微等一批半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)布局和穩(wěn)健經(jīng)營表現(xiàn)，讓我們看到了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)贏取突破的希望。