數(shù)字化智能化的進程并不會因為經(jīng)濟或其他因素的影響而改變，未來更多的智能算法和智能化將會運行在設備端而不是云端。這對于設備端的MCU提出了更高的要求——要有更高的信息安全等級、更高的性能支持AI算法、更好的功耗表現(xiàn)和必不可少的無線連接能力。這種趨勢給予了像ST這樣的通用MCU廠商極好的業(yè)務增長前景。意法半導體數(shù)字營銷副總裁朱利安表示，數(shù)字化將會繼續(xù)推動32位MCU實現(xiàn)4倍的增長。
“瑤池在古代是孕育八方寶藏的一個地方，各種各樣的寶貝都會匯聚到瑤池這個地方。在今天我們所處的社會里面，數(shù)據(jù)我們認為是最大的寶藏。所以數(shù)據(jù)匯集的地方就是一個寶藏匯集的地方，所以我們把它叫做瑤池。數(shù)據(jù)到了瑤池里面，就能夠發(fā)揮出更大的價值。我們也希望所有的用戶所有的客戶，能夠像珍愛自己的寶貝一樣，把自己最珍貴的數(shù)據(jù)，都放到阿里云數(shù)據(jù)庫里面。”
“低碳”和“數(shù)字化”正在塑造未來十年的世界，半導體在這一發(fā)展中至關重要，是低碳和數(shù)字化的基石。圍繞著低碳和數(shù)字化進行布局的英飛凌，也在過去兩年獲得了高速的營收增長，并在多個領域實現(xiàn)市場份額排名第一。近日，以“數(shù)字低碳、永續(xù)發(fā)展”為主題，英飛凌在北京召開了媒體發(fā)布會。來自英飛凌的諸位領導和專家，針對數(shù)字化、低碳以及可持續(xù)發(fā)展等話題，進行了精彩的分享。
從最近Intel、AMD等大廠的服務器CPU最新發(fā)布來推斷，DDR5在服務器市場的滲透率有望進一步提高，進入放量期。而為了迎合未來服務器高速大帶寬的應用需求，內存接口相關的技術迭代同樣也在積極跟進。近日，Rambus發(fā)布了其最新的第3代DDR5 RCD，將DDR5 DIMM的數(shù)據(jù)傳輸速率進一步提升到了6400MT/s，為未來CPU以及服務器應用的穩(wěn)定發(fā)展提供了更好的技術支持。
在 2023年平頭哥首屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會 的所聽所思所想
當下消費電子領域正在遭受了行業(yè)凜冬，波及到了半導體上下游的各大廠商。然而對以工業(yè)和汽車電子作為主要業(yè)務模塊的芯片廠商而言，仍取得了非常不錯的成績，并且有著繼續(xù)增長的前景預期。這是因為汽車電子的需求仍增長旺盛，而工業(yè)又是高附加值的穩(wěn)定賽道，因此受到全球經(jīng)濟環(huán)境的影響較小。ROHM就是在這樣的下行周期中仍保持高速增長的芯片廠商之一，整個集團2022年上半財年銷售額約和130億人民幣左右，全年預計銷售額250～260億人民幣左右。
據(jù)Lucintel預測，連接器市場未來前景廣闊，預計將在到 2027 年將達到 825 億美元，2021 年至 2027 年的復合年增長率為 4.2%。連接器這門生意看似低調，但其實是多個產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，堪稱是所有設備中的經(jīng)脈。近日我們有幸采訪到了美國倍捷連接器集團副總裁兼亞太區(qū)董事總經(jīng)理徐夢嵐先生，就連接器領域的熱門話題進行了深入的分享。
"移動光追的實現(xiàn)，并不意味著從今天開始就要把所有內容完全用光追技術打造的路線來推，而是推薦大家在現(xiàn)有的游戲內容中逐步地、一點一點加入光追的元素，包括光追打造的光影效果。一步一步隨著市場上設備越來越多地使用這些硬件級別支持光追的設備，那個時候再把光追內容進一步增加，這將是一個漸進的過程。"
邊緣AI落地，需要滿足端側的功耗要求。因此內置硬件CNN進行專門的AI運算，成為了AI MCU的最佳選擇。
未來出行時代，用車的方式和場景可能會發(fā)生巨變，例如共享汽車、自動駕駛車隊等新的服務模式盛行。隨之而來的，車廠的角色也就發(fā)生改變，整個汽車產(chǎn)業(yè)的模式可能都會重塑。伴隨著這種變化的同時， 對于汽車電子層面有了新的需求，并且提出了更高的標準。
第十一屆的亞馬遜云科技re:Invent大會上個月已經(jīng)在拉斯維加斯成功召開，5場主題論壇、數(shù)百場分論壇和豐富的技術應用展示，讓5萬多線下參與者和超過30萬的線上觀眾大飽眼福。而在上周，亞馬遜云科技在北京召開了re:Invent中國媒體溝通會，亞馬遜云科技大中華區(qū)產(chǎn)品部總經(jīng)理陳曉建先生從云原生數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、云安全、云底層技術創(chuàng)新和全新應用程序四大角度，為我們解讀了今年re:Invent的發(fā)布重點內容。
2017年，英飛凌在硅谷啟動了第一屆OktoberTechTM，此后英飛凌將這場盛會帶到了世界各地的其他創(chuàng)新基地（新加坡、東京）。今年，英飛凌首次在大中華區(qū)召開了這一盛會，“數(shù)字智能 低碳未來”是此次的主題。來自萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行領域的六位大咖和英飛凌的眾多專家進行了精彩的分享。
蘋果引領了移動計算芯片的持續(xù)突破，而亞馬遜云科技則引領了數(shù)據(jù)中心高性能計算的不斷創(chuàng)新。對于用戶場景的頂級理解和對用戶體驗的至高追求，讓兩者在自研芯片上能夠有著比通用芯片商更高的成就。
在小型的功率開關器件中，低導通電阻和散熱能力都非常關鍵，但兩者互為矛盾，難以同時實現(xiàn)。而ROHM通過創(chuàng)新的TDACC工藝，讓低導通電阻和高散熱能力在同一個IPD器件上得以實現(xiàn)。
據(jù)調研數(shù)據(jù)，電源模塊的增強勢頭強勁。2020年電源模塊（不包括一次電源模塊）的市場規(guī)模為2億美元，但到2024年將達到近10億美元。主要推動力來自5G和AI計算兩大應用方向：今明兩年，5G基站、5G中回傳相關路由設備、交換設備、光模塊級相關板卡設備，是模塊電源較大的出貨對象；明后兩年，隨著AI大數(shù)據(jù)領域、超算等應用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會迎來爆發(fā)式需求增長。
王洪陽
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