雖然當(dāng)前內(nèi)外部市場(chǎng)環(huán)境中仍存在著諸多不確定性風(fēng)險(xiǎn)，但半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始逐漸走出谷底，即將開(kāi)啟新一輪的上行周期。而紫光國(guó)微，已經(jīng)為迎接產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇做好了準(zhǔn)備。
2024年4月25日，神經(jīng)元于北京車展中國(guó)芯展區(qū)重磅發(fā)布了其高性價(jià)比車規(guī)級(jí)Switch芯片“KD6610”。北京神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)薛百華針對(duì)這兩款新品進(jìn)行了精彩分享。一汽股權(quán)投資有限公司戰(zhàn)略及投資研究室主任李煒先生、北京汽車研究總院智能網(wǎng)聯(lián)研究中心/三電中心副主任梁海強(qiáng)先生、北京海納川汽車零部件股份有限公司技術(shù)中心部長(zhǎng)武建峰先生、中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟秘書長(zhǎng)原成寅受邀參加了新品的發(fā)布儀式。
從無(wú)處不在的射頻技術(shù)到為無(wú)處不在的應(yīng)用賦能，Qorvo憑借廣泛的產(chǎn)品矩陣和差異化的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在滿足市場(chǎng)對(duì)高功率、高能效、高性能系統(tǒng)的應(yīng)用需求。
“RISC-V相比較Arm的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在AI、數(shù)據(jù)中心高速運(yùn)算和高效能運(yùn)算這些領(lǐng)域，現(xiàn)在來(lái)說(shuō)的話都有深度嵌入。但是相對(duì)于像車用MCU以及甚至手機(jī)AP這部分，假以時(shí)日，RISC-V也會(huì)對(duì)Arm產(chǎn)生非常大的一個(gè)威脅。”
從世界上第一顆DSP誕生至今30年來(lái)，國(guó)際一線老牌芯片廠商長(zhǎng)期占據(jù)領(lǐng)先技術(shù)和市場(chǎng)地位，國(guó)內(nèi)芯片廠商在DSP上的聲量很小。然而經(jīng)過(guò)了6年的沉心打磨之后，湖南進(jìn)芯電子開(kāi)始在這一領(lǐng)域嶄露頭角。憑借著更貼近中國(guó)本土特色的差異化產(chǎn)品定義、針對(duì)特定應(yīng)用的專門算法優(yōu)化和全流程質(zhì)量把控提升，進(jìn)芯電子已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了每年3～4顆的產(chǎn)品迭代更新，累計(jì)3000萬(wàn)顆的市場(chǎng)應(yīng)用案例，榮獲數(shù)億元D輪融資。
為無(wú)處不在的端側(cè)設(shè)備插上AI的翅膀，AMD發(fā)布第二代Versal? 自適應(yīng) SoC
2024年3月27日上午，美光西安新封測(cè)廠奠基儀式成功召開(kāi)。
為了追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，Wi-Fi7直接將“技能樹”點(diǎn)滿，新增了很多新的特性。雖然這種46Gbps最大數(shù)據(jù)速率在用戶側(cè)的實(shí)現(xiàn)可能尚需時(shí)日，但設(shè)備廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌，開(kāi)始了Wi-Fi7設(shè)備的開(kāi)發(fā)和出貨。
1978年，ADI創(chuàng)始人Ray Stata首次訪華，就成功收獲了來(lái)自石油鉆井系統(tǒng)的大訂單。自此之后，ADI和中國(guó)的本土客戶開(kāi)始了緊密的合作，雙方技術(shù)和資源互補(bǔ)，共同見(jiàn)證了中國(guó)發(fā)展。40年后，中國(guó)一躍成為智能汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，而ADI不僅一直踐行著扎根中國(guó)的承諾，還在中國(guó)本地設(shè)置了本土芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)和應(yīng)用，并將中國(guó)汽車領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新服務(wù)到全球市場(chǎng)。
功率密度是電源設(shè)計(jì)的永恒話題，而隨著近年來(lái)各類創(chuàng)新應(yīng)用對(duì)于功率等級(jí)的提高，要在同樣甚至更小的體積中達(dá)成同樣的供電需求，就勢(shì)必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設(shè)計(jì)功率密度的提升，最根本的是要從器件層面入手。對(duì)于電源芯片而言，提升功率密度絕非易事。在提升的同時(shí)，就會(huì)面對(duì)著來(lái)自散熱、EMI等因素帶來(lái)的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡(jiǎn)單，而是需要來(lái)自芯片前道的材料、工藝、電路設(shè)計(jì)和來(lái)自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn)，將電源芯片的功率密度卷出新高度？TI于近日發(fā)布的100V GaN驅(qū)動(dòng)芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1，我們可以從中找到答案。
機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于解決全球面臨的各種挑戰(zhàn)，如老齡化社會(huì)、醫(yī)療保健需求增加、生產(chǎn)效率提升等，具有重要意義。我們希望未來(lái)的機(jī)器人，不僅具備人形，更重要的是具備“人性”，更加的像一個(gè)真正的人：能夠理解人的自然語(yǔ)言，讀懂人的微表情，恰當(dāng)?shù)睾腿诉M(jìn)行互動(dòng)協(xié)作。而這種能夠進(jìn)行自主學(xué)習(xí)和決策的機(jī)器人系統(tǒng)，背后需要的是高性能計(jì)算（HPC）和深度學(xué)習(xí)的支持。英偉達(dá)通過(guò)強(qiáng)大的GPU技術(shù)和AI算法、平臺(tái)的支持，正在幫助我們邁向未來(lái)人機(jī)共創(chuàng)的新時(shí)代。
在2024玄鐵生態(tài)大會(huì)，探索RISC-V的AI能力、高性能邊界和無(wú)限應(yīng)用可能
邊緣人工智能的實(shí)現(xiàn)涉及到三個(gè)基本 要素：安全性，連接性、自主性，而其中自主性是AI能力的體現(xiàn)，也是邊緣AI有別于其他傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵。而通過(guò)ST Edge AI套件，就可以幫助各種不同類型的開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)覆蓋全硬件平臺(tái)的全鏈條開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，更輕松地實(shí)現(xiàn)邊緣人工智能的“自主性”。
當(dāng)我們提到成本優(yōu)化型FPGA，往往與簡(jiǎn)化邏輯資源、有限I/O和較低制造工藝聯(lián)系在一起。誠(chéng)然，在成本受限的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，對(duì)于價(jià)格、功耗和尺寸的要求更為敏感；但隨著一系列創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展、隨著邊緣AI的深化，成本優(yōu)化型FPGA也不再與低端劃等號(hào)，而是會(huì)在滿足邊緣端側(cè)設(shè)備功耗水平基礎(chǔ)上，提供更高的功能性和靈活性。此次AMD推出的SUS+，是針對(duì)下一代、新一代的邊緣設(shè)備做設(shè)計(jì)考量的，該系列以更高的I/O數(shù)、硬化控制器、先進(jìn)的安全特性和16nm工藝等特色，成為了業(yè)界新一代成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品的標(biāo)桿。
隨著通用人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的計(jì)算需求逐步提高。針對(duì)多模態(tài)數(shù)據(jù)、大模型的推理和訓(xùn)練需要更高的算力支持，而隨著算力提升與之而來(lái)的還需更關(guān)注在功耗方面的優(yōu)化。對(duì)于頭部云計(jì)算和服務(wù)廠商而言，針對(duì)專門用例提高每瓦性能變得至關(guān)重要。而這就需要其在CPU的IP微架構(gòu)層面就開(kāi)始著手優(yōu)化設(shè)計(jì)，且需要極高的靈活性和豐厚的軟件生態(tài)能力。Arm Neoverse系列正是迎合了這部分技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，自推出至今，已經(jīng)獲得了諸多頭部云服務(wù)廠商的認(rèn)可，基于Neoverse推出的定制服務(wù)器CPU也幫助云服務(wù)客戶獲得了更具效益的計(jì)算服務(wù)。而在近日，Arm又推出了其全新的新一代Arm Neoverse N3和Arm Neoverse V3，并且同步提供了Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3；這也是Arm首次提供基于高性能的Neoverse V系列的計(jì)算子系統(tǒng)。
王洪陽(yáng)
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