在小型的功率開(kāi)關(guān)器件中，低導(dǎo)通電阻和散熱能力都非常關(guān)鍵，但兩者互為矛盾，難以同時(shí)實(shí)現(xiàn)。而ROHM通過(guò)創(chuàng)新的TDACC工藝，讓低導(dǎo)通電阻和高散熱能力在同一個(gè)IPD器件上得以實(shí)現(xiàn)。
據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)，電源模塊的增強(qiáng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。2020年電源模塊（不包括一次電源模塊）的市場(chǎng)規(guī)模為2億美元，但到2024年將達(dá)到近10億美元。主要推動(dòng)力來(lái)自5G和AI計(jì)算兩大應(yīng)用方向：今明兩年，5G基站、5G中回傳相關(guān)路由設(shè)備、交換設(shè)備、光模塊級(jí)相關(guān)板卡設(shè)備，是模塊電源較大的出貨對(duì)象；明后兩年，隨著AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、超算等應(yīng)用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式需求增長(zhǎng)。
據(jù)IoT Analytics最新報(bào)告，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長(zhǎng)了 8%，達(dá)到 122 億個(gè)活動(dòng)端點(diǎn)。2022 年全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量增長(zhǎng) 18%，達(dá)到 144 億個(gè)端點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)前景廣闊，但當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)方案復(fù)雜度和安全要求也越來(lái)越高，絕不是5年前、10年前的物聯(lián)網(wǎng)方案所能比擬。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求如何？如何打造智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)連接方案？帶著這些問(wèn)題，我們有幸采訪到了Microchip Technology Inc.全球市場(chǎng)主管Mike Ballard，他針對(duì)這些話(huà)題進(jìn)行了深入的分享。
OPPO就在今年未來(lái)科技大會(huì)上發(fā)布了其第二款自研芯片——馬里亞納 Y，這是集合了“計(jì)算+音頻+連接”能力的旗艦級(jí)藍(lán)牙音頻SoC。
AMD是一家高性能計(jì)算公司，但在其收購(gòu)賽靈思之后，還有了另一個(gè)身份——5G和通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的端到端全鏈路的“計(jì)算和加速方案提供商”。在當(dāng)前5G快速普及和發(fā)展的階段，來(lái)自原賽靈思的靈活可配置FPGA加上AMD的高性能計(jì)算芯片，賦能5G在高帶寬和垂直領(lǐng)域兩個(gè)應(yīng)用方向上快速落地。近日AMD召開(kāi)了以“加速5G網(wǎng)絡(luò)”為主題的媒體發(fā)布會(huì)，AMD 數(shù)據(jù)中心與通信事業(yè)部高級(jí)總監(jiān) Gilles Garcia介紹了其5G全鏈的產(chǎn)品和相關(guān)應(yīng)用動(dòng)態(tài)。
關(guān)于RISC-V，最值得關(guān)注的五大問(wèn)題。來(lái)自六位RISC-V行業(yè)大咖的分享。
據(jù)GMI預(yù)測(cè)， 2021 年FPGA市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 60 億美元，且在 2022 年～ 2028 年間將以超過(guò) 12% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心中AI 和ML技術(shù)在邊緣計(jì)算應(yīng)用中的落地。
綠色發(fā)展已成全球共識(shí)，半導(dǎo)體廠商即是節(jié)能減排的技術(shù)賦能者，自身也是節(jié)能減排的實(shí)踐者和責(zé)任人。全球各大半導(dǎo)體廠商紛紛制定了自己的碳減排目標(biāo)。近日領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片廠商華邦電子（Winbond）也專(zhuān)門(mén)召開(kāi)了媒體會(huì)，華邦電子大陸區(qū)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)處處長(zhǎng)朱迪先生和記者分享了華邦在節(jié)能減排和ESG方面的成績(jī)。
世界上最小的無(wú)線(xiàn)模塊，在僅3.25×8.55 mm的緊湊尺寸上就實(shí)現(xiàn)了天線(xiàn)和主時(shí)鐘的集成。
作為汽車(chē)IC領(lǐng)域的頭號(hào)玩家，英飛凌在EEVIA舉辦的“第十屆年度中國(guó)硬科技媒體論壇”上，從IC廠商角度出發(fā)，分享了對(duì)于未來(lái)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的觀察和理解。
為實(shí)現(xiàn)全人類(lèi)可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)，推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)從傳統(tǒng)能源向智能電動(dòng)轉(zhuǎn)型已成共識(shí)。盡管受到新冠、地緣沖突、加息等不利影響，但作為一個(gè)長(zhǎng)期的確定性賽道，智能汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)仍然受到各界關(guān)注和加碼。
“我們都希望經(jīng)濟(jì)發(fā)展是向上的曲線(xiàn)，單位GDP能耗和碳排放是向下的曲線(xiàn)，這樣單位能碳效率更高，“雙脫鉤”就指的這個(gè)部分，發(fā)展質(zhì)量和單位產(chǎn)值能耗消耗與碳排放?！?/p>
亞馬遜在2019年聯(lián)合發(fā)起《氣候宣言》，目前已經(jīng)號(hào)召300多家企業(yè)，將在2040年前實(shí)現(xiàn)所有業(yè)務(wù)零碳排放作為目標(biāo)。這一目標(biāo)要比《巴黎協(xié)定》的目標(biāo)還早了10年。上云已經(jīng)成為企業(yè)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的重要趨勢(shì)，不少企業(yè)新業(yè)務(wù)都是從云原生開(kāi)始。所以在可持續(xù)發(fā)展的大前提下，云服務(wù)商的可持續(xù)發(fā)展重要性凸顯。首先要保證自身的可持續(xù)發(fā)展，同時(shí)也要搭建可持續(xù)發(fā)展的云上業(yè)務(wù)，滿(mǎn)足客戶(hù)的可持續(xù)發(fā)展要求。
對(duì)于芯片行業(yè)而言，醫(yī)療是一個(gè)特殊的賽道，因?yàn)橥度腴L(zhǎng)期長(zhǎng)、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)高、需求總量少。更需要產(chǎn)學(xué)研的密切合作，才能夠有所突破。
王洪陽(yáng)
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