2024年7月6日下午，由上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和芯原微電子（上海）股份有限公司主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”，在上海世博中心成功召開(kāi)。芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士發(fā)表了關(guān)于“AIGC芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”的精彩演講。這一演講不僅深入分析了人工智能技術(shù)的歷史發(fā)展和當(dāng)前趨勢(shì)，還預(yù)測(cè)了這些技術(shù)將如何在未來(lái)塑造半導(dǎo)體行業(yè)，特別是在AIGC領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
超級(jí)智能何時(shí)能夠到來(lái)？影響幾何？少數(shù)大模型專(zhuān)制的局面，是喜是憂？人工智慧的“幻覺(jué)”，是想象力還是BUG？針對(duì)這些問(wèn)題，在由芯原股份主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”的圓桌討論環(huán)節(jié)上，我們找到了答案。
據(jù)Yole的報(bào)告預(yù)測(cè)，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的430億美元增長(zhǎng)至2028年的843億美元。飛速擴(kuò)大的市場(chǎng)規(guī)模背后，是整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的升級(jí)，以及整個(gè)汽車(chē)供應(yīng)鏈的關(guān)系變革。在這場(chǎng)變革中，電子元器件分銷(xiāo)商所扮演的角色不會(huì)被削弱，而是會(huì)愈發(fā)重要。如何能夠把握這一時(shí)代機(jī)遇，找準(zhǔn)自己的定位，為OEM、Tier1等客戶提供穩(wěn)定芯片供應(yīng)和獨(dú)特服務(wù)附加值是分銷(xiāo)商們關(guān)注的方向。大聯(lián)大作為亞洲領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子元器件分銷(xiāo)商，已經(jīng)敏銳捕捉到了這一機(jī)遇，加速擴(kuò)大自己的汽車(chē)業(yè)務(wù)板塊，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。
在系統(tǒng)成本不增加的前提下，讓家電變得更加靜音和高效，是設(shè)計(jì)工程師們關(guān)注的重點(diǎn)。而GaN器件憑借著更高的開(kāi)關(guān)頻率和更好的能效表現(xiàn)，開(kāi)始逐漸進(jìn)入家電設(shè)計(jì)者的視野。
Edge AI將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的技術(shù)，通過(guò)在設(shè)備本地處理數(shù)據(jù)，提高了響應(yīng)速度和操作效率，同時(shí)還增強(qiáng)了數(shù)據(jù)安全和用戶隱私保護(hù)。根據(jù)ABI Research關(guān)于TinyML市場(chǎng)的研究，預(yù)計(jì)從2023年到2028年，邊緣人工智能的市場(chǎng)將以32%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，設(shè)備數(shù)量將從10億臺(tái)增長(zhǎng)至約41億臺(tái)，這反映了邊緣人工智能技術(shù)的巨大潛力和未來(lái)五年內(nèi)的快速發(fā)展趨勢(shì)。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會(huì)加速這一趨勢(shì)的發(fā)展，延續(xù)PSoC在IoT領(lǐng)域的傳奇，助力邊緣AI的在物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。
從長(zhǎng)期來(lái)看，掌握AI底層芯片能力，構(gòu)建本土GenAI生態(tài)系統(tǒng)，是我們不得不走的道路。這種局勢(shì)倒逼著我們的應(yīng)用者必須要選擇國(guó)產(chǎn)的替代方案，來(lái)構(gòu)建本地化的場(chǎng)景和應(yīng)用；而對(duì)于本土芯片供應(yīng)商而言，就一定要抓住這一機(jī)遇，從芯片底層做好主流大模型的適配，為開(kāi)發(fā)者提供高效的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。
從ChatGPT到AI手機(jī)、AI PC，AI正在各種不同型態(tài)的設(shè)備上落地。而作為幾百億臺(tái)移動(dòng)設(shè)備和嵌入式設(shè)備的計(jì)算核心的供應(yīng)商，Arm也敏銳捕捉到了這一新的重大機(jī)遇，持續(xù)在全線的新產(chǎn)品中增加AI的功能和特性，助力實(shí)現(xiàn)設(shè)備端的AI賦能。
英飛凌位列2023全球半導(dǎo)體供應(yīng)商第九，穩(wěn)居全球功率和汽車(chē)半導(dǎo)體之首。2023年英飛凌汽車(chē)MCU銷(xiāo)售額較上年增長(zhǎng)近44%，約占全球市場(chǎng)的29%，首次拿下全球汽車(chē)MCU市場(chǎng)份額第1。
大數(shù)據(jù)集計(jì)算的真正限制來(lái)自網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存兩大瓶頸，而AMD Alveo V80則能夠處理掉這兩大瓶頸，并且?guī)椭蛻舸蠓档蚑CO。
“AI 的新一波浪潮是物理 AI。AI 能夠理解物理定律，并與人類(lèi)并肩作戰(zhàn)，”黃仁勛表示，“機(jī)器人和物理 AI 正在成為現(xiàn)實(shí)，而不僅是出現(xiàn)在科幻小說(shuō)。這真的令人興奮?！?/p>
SiC的市場(chǎng)前景已經(jīng)毋庸置疑，從光伏、儲(chǔ)能到電動(dòng)汽車(chē)，無(wú)不推動(dòng)著SiC的用量激增。根據(jù)Yole Intelligence最新發(fā)布的2023年版功率SiC報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2028 年，全球功率SiC器件市場(chǎng)將增長(zhǎng)至近90億美元，比2022年增長(zhǎng)31%。汽車(chē)應(yīng)用在SiC市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，占到70%。
2024年中國(guó)智駕汽車(chē)進(jìn)入了充分競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)階段，在近日的北京車(chē)展上我們看到，車(chē)廠們一面通過(guò)瘋狂降價(jià)來(lái)爭(zhēng)奪份額，一面又通過(guò)多樣化的智能功能增加和下放來(lái)提高走量車(chē)型的競(jìng)爭(zhēng)力。恰逢其時(shí)，安霸在北京車(chē)展的參展同時(shí)，也重磅發(fā)布了其來(lái)自CV3系列的中端產(chǎn)品型號(hào)——針對(duì)城市NOA的CV3-AD655和針對(duì)高速NOA的CV3-AD635。安霸總裁兼首席執(zhí)行官王奉民和安霸中國(guó)區(qū)總經(jīng)理馮羽濤進(jìn)行了精彩分享。
ST于近期發(fā)布了“STM32WBA”無(wú)線MCU、“STM32U0”超低功耗入門(mén)級(jí)MCU、“STM32H7R/S”高性能MCU和“STM32MP2”四大重磅新品，還透露將會(huì)在今年推出18nm的STM32新品。
美光率先發(fā)布支持PCIe4.0接口的車(chē)規(guī)級(jí)四端口SSD
要為端側(cè)AI提供真正意義上的系統(tǒng)解決方案，離不開(kāi)NXP的模數(shù)產(chǎn)品部門(mén)之間的協(xié)同、軟硬件開(kāi)發(fā)人員之間的合作。而除了在系統(tǒng)解決方案的層面上需要強(qiáng)調(diào)合作協(xié)同的重要性外，NXP更認(rèn)為在“合作協(xié)同”這一概念，在與大客戶、中小客戶乃至整個(gè)生態(tài)的合作中都起到了至關(guān)重要的作用。
王洪陽(yáng)
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