高質(zhì)量數(shù)據(jù)的生成、仿真到現(xiàn)實(shí)的遷移（Sim2Real），是人形機(jī)器人發(fā)展的瓶頸所在。單純依賴真實(shí)世界的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)來(lái)推動(dòng)人形機(jī)器人的發(fā)展，短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)具身智能的突破。因此，如何突破這一瓶頸，成為了行業(yè)亟待解決的問(wèn)題。
根據(jù)S&P2024年Q3預(yù)測(cè)，到2030年MCU在汽車(chē)應(yīng)用上可達(dá)到165億美元的市場(chǎng)份額，而這塊超大蛋糕也吸引了MCU頭部廠商的關(guān)注。作為通用MCU領(lǐng)域的龍頭，ST已經(jīng)制定了全新的策略——即提高汽車(chē)MCU的關(guān)注度；且目標(biāo)在2030年實(shí)現(xiàn)汽車(chē)MCU營(yíng)收翻倍（相較2024年）。
隨著安全法規(guī)的日益嚴(yán)格和消費(fèi)者需求的不斷升級(jí)，汽車(chē)行業(yè)正在進(jìn)入技術(shù)變革的深水區(qū)。一方面，新法規(guī)和汽車(chē)安全評(píng)鑒標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)汽車(chē)制造商不斷優(yōu)化車(chē)內(nèi)感知系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)行駛和靜止?fàn)顟B(tài)下多變復(fù)雜的場(chǎng)景，全面保障駕乘安全。另一方面，消費(fèi)者對(duì)座艙體驗(yàn)的期待日益提升，從基礎(chǔ)的功能性需求擴(kuò)展到對(duì)卓越音質(zhì)、個(gè)性化交互和沉浸感的追求，座艙體驗(yàn)正在成為購(gòu)車(chē)決策的關(guān)鍵影響因素。
隨著AI場(chǎng)景的逐步下沉以及地緣風(fēng)險(xiǎn)等因素的推動(dòng)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。同時(shí)，在當(dāng)前全球產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的背景下，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)業(yè)需要在路徑依賴的基礎(chǔ)上，探索一條自主創(chuàng)新的新路徑，逐步構(gòu)建從產(chǎn)品定義、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用到芯片設(shè)計(jì)、制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈自主演進(jìn)進(jìn)程。 在這一關(guān)鍵發(fā)展階段，紫光芯片云3.0將發(fā)揮重要作用。依托自身在云服務(wù)和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚積累，紫光芯片云3.0將串聯(lián)起包括EDA、IP、Foundry等各方生態(tài)資源，形成強(qiáng)大合力，為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提供穩(wěn)定、高效的支持，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)化，“Physical AI”（物理人工智能）正在成為推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。根據(jù)預(yù)測(cè)，這項(xiàng)技術(shù)將影響價(jià)值50萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)鏈，從工廠自動(dòng)化到倉(cāng)儲(chǔ)管理，再到人形機(jī)器人和智能駕駛。預(yù)計(jì)未來(lái)將有超過(guò)1000萬(wàn)家工廠、20萬(wàn)個(gè)倉(cāng)庫(kù)、數(shù)十億臺(tái)人形機(jī)器人以及15億輛智能車(chē)輛融入物理人工智能的生態(tài)系統(tǒng)，全面重塑人類(lèi)的生產(chǎn)和生活方式。這是一場(chǎng)規(guī)模空前的變革，其背后依賴于強(qiáng)大的算力、先進(jìn)的AI算法和協(xié)作式機(jī)器人技術(shù)。
亞馬遜云科技不僅是云計(jì)算服務(wù)的開(kāi)創(chuàng)者，更是推動(dòng)企業(yè)第一次轉(zhuǎn)型的奠基者。自亞馬遜云科技推出云服務(wù)以來(lái)，全球無(wú)數(shù)企業(yè)借助云技術(shù)實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)IT架構(gòu)到云端基礎(chǔ)設(shè)施的跨越，極大地提高了運(yùn)營(yíng)效率與靈活性。如今，隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，亞馬遜云科技再次站在科技前沿，助力企業(yè)迎接又一次重大轉(zhuǎn)型。這一次，AI將為企業(yè)帶來(lái)更深層次的智能化變革，使他們不僅能夠優(yōu)化業(yè)務(wù)流程，還能在數(shù)據(jù)洞察、客戶體驗(yàn)和產(chǎn)品創(chuàng)新等方面實(shí)現(xiàn)突破。
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來(lái)一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，EDA作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的核心工具，其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，EDA市場(chǎng)被幾家國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速，但整體生態(tài)仍不夠成熟，亟需從技術(shù)積累、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)接受度等多方面實(shí)現(xiàn)突破。
當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，包括國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致的外部壓力，以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計(jì)與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問(wèn)題。同時(shí)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，供需矛盾突出，芯片自給率較低，加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足，進(jìn)一步加劇了發(fā)展難度。
Chiplet技術(shù)不僅為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了突破傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)，也在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的過(guò)程中扮演了重要角色。互連IP，作為Chiplet架構(gòu)的核心組件之一，正是實(shí)現(xiàn)不同模塊之間高效通信的關(guān)鍵，為系統(tǒng)集成和功能擴(kuò)展提供了強(qiáng)大支持。在這一過(guò)程中，奎芯科技作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體互連IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，積極推動(dòng)Chiplet技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
在全球半導(dǎo)體行業(yè)態(tài)勢(shì)回暖的大背景下，中國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司正面臨著更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司今年的增長(zhǎng)率為11.9%，低于全球19%的增長(zhǎng)率。面對(duì)這一局勢(shì)，如何通過(guò)EDA工具和IP服務(wù)幫助企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
英偉達(dá)Jetson Orin Nano Super開(kāi)發(fā)套件不僅讓生成式 AI 和視覺(jué)模型能夠在邊緣端高效運(yùn)行，還通過(guò)更低的功耗與更高的性價(jià)比，為智能設(shè)備和機(jī)器人等物理 AI 應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的計(jì)算基礎(chǔ)。無(wú)論是語(yǔ)言理解、視覺(jué)感知，還是多模態(tài)融合，這一平臺(tái)都將加速邊緣 AI 的廣泛落地，讓智能設(shè)備在更多場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)推理與自主決策，為物理世界的智能化帶來(lái)巨大變革。
[Works With 24] AI釋放IoT新潛力，Silicon Labs全新Series 3平臺(tái)無(wú)線SoC助力端側(cè)計(jì)算時(shí)代的全面連接。
作為“AI加速年”，2024年AI進(jìn)展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件計(jì)算能力的持續(xù)提升、算法優(yōu)化的深化以及數(shù)據(jù)收集規(guī)模的擴(kuò)大，AI模型在自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大規(guī)模模型推動(dòng)了AI技術(shù)的前沿發(fā)展，且模型訓(xùn)練的規(guī)模不斷創(chuàng)下新紀(jì)錄。
專(zhuān)訪安森美模擬與混合信號(hào)事業(yè)群(AMG)汽車(chē)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理張青，解讀基于BCD65的全新Treo平臺(tái)
根據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）2023年的報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到5301億美元，而其中中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)模為1553億美元，占據(jù)了27.1%的份額。多年來(lái)，中國(guó)穩(wěn)居全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)地位，伴隨著人工智能技術(shù)在各行業(yè)的深入應(yīng)用，新的應(yīng)用領(lǐng)域正在為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造全新的增長(zhǎng)空間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也即將迎來(lái)新一輪的蓬勃發(fā)展。
王洪陽(yáng)
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