2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能浪潮與智能終端需求的雙重驅(qū)動下，延續(xù)強(qiáng)勁增長勢頭。世界集成電路協(xié)會（WICA）預(yù)測，今年市場規(guī)模將達(dá)7189億美元，同比增長13.2%。這一趨勢承接了2024年的強(qiáng)勢復(fù)蘇——根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2024年全球銷售額已達(dá)6305億美元，同比增長19.1%，首次突破6000億美元，AI芯片與存儲芯片需求爆發(fā)成為關(guān)鍵引擎。
在2025年慕尼黑上海電子展的展廳中，技術(shù)與創(chuàng)新的脈動交織，來自全球的廠商與工程師們圍繞元器件、芯片和智能化方案展開熱烈交流。我們有幸邀請到DigiKey亞太區(qū)副總裁Tony和我們進(jìn)行了深入的交流。Tony向我們揭示了公司如何以研發(fā)客戶的服務(wù)為導(dǎo)向的模式、通過AI賦能數(shù)字化創(chuàng)新和對于全球供應(yīng)鏈優(yōu)勢應(yīng)對挑戰(zhàn)，并在中國與亞太市場謀篇布局。
Rambus推出了全新一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案，產(chǎn)品系列涵蓋內(nèi)核（Core）、中樞（Hub）和信任根（Root of Trust）三個層級。通過逐級提升的功能集成和安全性，幫助客戶靈活選擇適合其獨(dú)特需求的安全特性和功能級別，為AI應(yīng)用提供高效保護(hù)。
AI時代，芯片設(shè)計(jì)就像一場高難度的平衡游戲：性能要強(qiáng)、能耗要低、安全要牢、開發(fā)要快。就像Kevork所說的，“計(jì)算的未來，尤其是AI的未來，取決于我們能否持續(xù)突破芯片技術(shù)的極限?！彪S著新工藝節(jié)點(diǎn)需要更緊密的合作，芯片設(shè)計(jì)與制造之間的傳統(tǒng)界限正在逐漸消失。新的時代需要具備創(chuàng)造力、系統(tǒng)級思維，以及對能效的不懈追求。
隨著生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大和工藝改進(jìn)，TMR傳感器的成本將逐步降低，其低功耗和高精度的特性將在汽車、機(jī)器人和醫(yī)療領(lǐng)域成為主流選擇。與此同時，48V架構(gòu)將在電動車和混合動力車中逐步取代12V系統(tǒng)，Allegro憑借在48V元件開發(fā)的先發(fā)優(yōu)勢，將在這一轉(zhuǎn)型中扮演關(guān)鍵角色。此外，機(jī)器人市場的快速增長為Allegro的電機(jī)驅(qū)動器和TMR傳感器提供了廣闊舞臺，其小型化、高精度和節(jié)能特性能夠滿足機(jī)器人對復(fù)雜運(yùn)動和長續(xù)航的需求。這些趨勢表明，Allegro不僅在應(yīng)對當(dāng)前行業(yè)需求，還在積極布局未來技術(shù)生態(tài)，其創(chuàng)新能力將持續(xù)推動智能、綠色和高效系統(tǒng)的全球普及。
高速板對板（BtoB）連接器作為數(shù)據(jù)中心核心互連組件，在支持AI服務(wù)器、超級計(jì)算機(jī)和生成式AI應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其性能直接影響整體系統(tǒng)效率和數(shù)據(jù)處理能力。Molex(莫仕)推出的Mirror Mezz Enhanced（MMe）連接器，以其支持高達(dá)224Gbps-PAM4的傳輸速率、卓越的信號完整性和高密度堆疊設(shè)計(jì)，成為行業(yè)焦點(diǎn)。該連接器不僅滿足了AI時代對高速互聯(lián)的嚴(yán)苛要求，還通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)優(yōu)化了散熱和空間利用效率。
模擬芯片是電子系統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，敏銳感知外界信號、精準(zhǔn)調(diào)理電能流動、驅(qū)動機(jī)械的每一次躍動。從將傳感器捕捉的微弱信號轉(zhuǎn)化為清晰數(shù)據(jù)，到穩(wěn)定電源為芯片提供不間斷動力，再到指揮電機(jī)完成精確運(yùn)動，模擬芯片無處不在，卻往往隱于幕后。然而，在中國這片占全球模擬芯片市場近半份額的沃土上，國產(chǎn)芯片占比不足五分之一。這一差距，既是產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、一道未解的難題，更是一片待墾的沃土、本土芯片企業(yè)崛起的歷史機(jī)遇。2025年，兆易創(chuàng)新，這家以NOR Flash和MCU鑄就輝煌的中國半導(dǎo)體先鋒，攜全新模擬產(chǎn)品線亮相慕尼黑上海電子展。
在智能制造席卷工廠、電動汽車重塑出行、數(shù)字化浪潮席卷全球的當(dāng)下，電子技術(shù)正成為驅(qū)動未來的核心引擎。ADI在2025慕尼黑上海電子展“秀出全身肌肉”，以一系列令人嘆為觀止的展示，勾勒出從智能工業(yè)到軟件定義汽車的宏偉藍(lán)圖。從精密傳感器到無線互聯(lián)，ADI不僅直擊行業(yè)痛點(diǎn)，更以創(chuàng)新之力為智能時代鋪路。
作為亞洲電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，慕尼黑上海電子展吸引了全球目光。而TI選擇在此與中國創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)聯(lián)合發(fā)布新品，凸顯了其對亞太市場、特別是中國創(chuàng)新生態(tài)的重視。我們在此見證了德州儀器與合作伙伴的又一創(chuàng)新巔峰。海康汽車和斑馬智行的艙駕一體控制器以單芯片方案推動了智能駕駛的普及；華盛昌的邊緣AI拉弧檢測產(chǎn)品為可再生能源安全樹立了新標(biāo)桿；庫卡的工業(yè)機(jī)器人控制器則以小型化和高安全性為智能制造注入新活力。
2025年慕尼黑上海電子展為全球電子行業(yè)提供了展示前沿技術(shù)的舞臺，德州儀器展示了其在汽車智能化、人形機(jī)器人高效驅(qū)動及能源系統(tǒng)可持續(xù)化方面的戰(zhàn)略布局。通過“芯片+軟件”生態(tài)，TI不僅提供高性能硬件，還通過統(tǒng)一的軟件平臺與生態(tài)合作，助力客戶加速設(shè)計(jì)與量產(chǎn)。
現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心功率需求激增，48V母線架構(gòu)逐漸取代傳統(tǒng)12V系統(tǒng)，高功率密度、高效率和可靠保護(hù)成為行業(yè)核心挑戰(zhàn)。德州儀器全新電源管理芯片TPS1685和氮化鎵（GaN）器件LMG3650，為AI數(shù)據(jù)中心提供智能、可靠的電源管理方案，助力行業(yè)在高性能計(jì)算與能源效率之間找到完美平衡。
這兩起并購案例，宛如兩記春雷，正式拉開了國產(chǎn)EDA行業(yè)并購潮的帷幕。它們不僅展示了國產(chǎn)EDA巨頭的戰(zhàn)略雄心，也映射出行業(yè)整合的現(xiàn)實(shí)需求，為中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了新的想象空間。
微控制器（MCU）的發(fā)展，正如同一場雙向競速的賽跑。一邊是功能的極限擴(kuò)張，封裝尺寸和引腳數(shù)量不斷增加，以滿足工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域?qū)π阅芘c接口的極致需求；另一邊則在拼命地追求極致尺寸，在消費(fèi)電子、醫(yī)療穿戴等領(lǐng)域，以越來越微小的體積實(shí)現(xiàn)更加豐富的功能。這場“卷”得熱火朝天的競賽里，每一寸硅晶圓都在挖掘極限潛力，每一納米尺寸都被精打細(xì)磨，無論是“大”是“小”，微控制器都走向了各自方向的極致。
物理AI正在重塑多個行業(yè)的未來。這一宏大前景的實(shí)現(xiàn)，不僅依賴于算力的提升，更需要仿真技術(shù)、合成數(shù)據(jù)和生態(tài)協(xié)作的全面突破。NVIDIA的生態(tài)系統(tǒng)布局顯示其目標(biāo)不僅限于技術(shù)提供者角色，更試圖成為物理AI的“基礎(chǔ)設(shè)施提供者”。Omniverse和Cosmos的結(jié)合正吸引更多軟件生態(tài)采用其庫，統(tǒng)一物理世界和工業(yè)數(shù)據(jù)，這為大規(guī)模訓(xùn)練物理AI模型奠定了基礎(chǔ)。HALOS安全系統(tǒng)將幫助合作伙伴更快推出安全可靠的自動駕駛產(chǎn)品。
人工智能應(yīng)用的爆發(fā)正在重塑全球科技格局，從生成式模型到自動駕駛，算力與數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級增長。然而，這一波AI浪潮的背后，傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)——電信號的帶寬和功耗瓶頸日益凸顯。在這一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，硅光技術(shù)（Silicon Photonics）以其獨(dú)特的光電融合特性嶄露頭角。憑借超高帶寬和低功耗的優(yōu)勢，硅光為AI驅(qū)動的高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心提供了全新的解決方案，悄然開啟了信息技術(shù)增長的新篇章。
王洪陽
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