根據(jù)Strategy Analytics報(bào)告，2016年汽車半導(dǎo)體的市場總值為274億美元，更重要的是中國已經(jīng)成為了群雄逐鹿的最大戰(zhàn)場。Strategy Analytics全球汽車業(yè)務(wù)副總裁Chris Webber：“中國已占有全球輕型車制造份額的2
作為亞洲最大規(guī)模的廣播影視技術(shù)展覽會(huì)，一年一度的CCBN(China Content Broadcasting Network)今年又如期在北京召開。作為一個(gè)有著24年歷史的老牌展會(huì)，CCBN匯聚了眾多廣播電視行業(yè)的高端廠商，在為期兩天半的展會(huì)期
對于你而言，相比時(shí)下勁吹的智能硬件之風(fēng)，嵌入式智能終端這個(gè)名詞可能不是那么的熟悉，但其實(shí)它們早已“嵌入”到了生活中的方方面面。例如車載導(dǎo)航儀、超市收銀柜、快遞小哥用的PDA條碼掃描器、充電樁和
如何實(shí)現(xiàn)電能高效快速流轉(zhuǎn)?在最近的CEATEC上，尼吉康為我們展示了一大一小兩種角度。從單一的小型產(chǎn)品，到全套的大型蓄電站解決方案;尼吉康都在追求一種更為節(jié)能環(huán)保高效的電能轉(zhuǎn)換目標(biāo)。
2018 CEATEC JAPAN上，ROHM全面展示了其在工業(yè)、汽車領(lǐng)域的解決方案以及模擬技術(shù)、SiC功率元器件等技術(shù)亮點(diǎn)。
深入本地化策略，推動(dòng)下一代封裝解決方案——庫力索法中國展示中心落成據(jù)VLSI Research預(yù)測，2017至2022年間，半導(dǎo)體元件用量將有7%的年復(fù)合增長率?？v觀將近40年的半導(dǎo)體發(fā)展史，市場需求從未得到滿足;并
美國國家儀器公司(NI)一年一度的圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)大會(huì)近日在上海國際會(huì)議中心召開。今年的主題是：You and NI Will，共創(chuàng)物聯(lián)時(shí)代。作為測試測量領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，NI是如何來通過圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的軟件和硬件幫助實(shí)
2006年我們知道了節(jié)能減排這個(gè)詞，2009年我們知道了低碳這種生活方式。2013年霧霾氣候大舉進(jìn)犯，為了不讓藍(lán)天成為書本里的夢想，節(jié)能環(huán)保行動(dòng)刻不容緩!此次在深圳召開的第十七屆高交會(huì)上，節(jié)能環(huán)保成為了各大高新技
全球 AIoT 市場預(yù)計(jì)從 2024 年的 110 億美元增長至 2030 年的 480 億美元，年均復(fù)合增長率（CAGR）超過 20%。中國市場同步增長，從 72 億美元增至 220 億美元。在中國，已有超過 100 個(gè)智慧城市部署智能監(jiān)控系統(tǒng)，逾 2 億畝土地通過圖像分析進(jìn)行害蟲監(jiān)測。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動(dòng)芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進(jìn)封裝通過異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計(jì)。
前不久，新思科技已經(jīng)正式對Ansys完成了整個(gè)收購。一家是IP和IC設(shè)計(jì)方面?zhèn)鹘y(tǒng)三強(qiáng)之一，一家是仿真與分析領(lǐng)域的老牌技術(shù)專家。雙方的結(jié)合也是呼應(yīng)整個(gè)技術(shù)潮流，為客戶提供從硅片到系統(tǒng)的完整解決方案。而且，借助Ansys的強(qiáng)大的物理場仿真知識積累，能夠?yàn)榭蛻籼峁└蟮南到y(tǒng)層面的支持。例如在汽車上，提供從芯片到底盤的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和虛擬化汽車的特性和功能。
全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜，以應(yīng)對5G和高性能計(jì)算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動(dòng)，張博威認(rèn)為：“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在，關(guān)鍵看你能不能抓得住?！毙居盐⑼ㄟ^扎實(shí)的運(yùn)營、穩(wěn)定的良率和高效交付，成功將理論優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場成果。
隨著異構(gòu)集成的快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。異構(gòu)集成通過將不同功能、工藝的芯片（如CPU、GPU、存儲(chǔ)器）集成于單一封裝，顯著提升了性能和效率，但也對封裝基板提出了更高的要求。高端封裝基板需具備超細(xì)線寬線距、高密度互連和優(yōu)異的信號完整性，以支持復(fù)雜多芯片系統(tǒng)的互聯(lián)需求。同時(shí)，高性能IC基板必須提供高速、高頻、低損耗的材料特性，以及卓越的熱管理和可靠性，以滿足AI、數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算等場景下異構(gòu)集成封裝的苛刻要求。在2025年的elexcon電子展上，我們拜訪了奧特斯（AT&S）的展位，深入了解了AT&S如何憑借高精度、高可靠性和小型化能力，應(yīng)對異構(gòu)集成趨勢并鞏固其在半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的技術(shù)護(hù)城河。
生成式AI的爆發(fā)式增長正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài)，供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國際能源署（IEA），2023至2030年間，數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%，而AI服務(wù)器機(jī)架功耗已從10kW飆升至120kW以上，單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對電源效率、散熱設(shè)計(jì)和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。
高通認(rèn)為，端側(cè)AI是推動(dòng)各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著工業(yè)流程的全面自動(dòng)化，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在每個(gè)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的云計(jì)算模式已難以滿足實(shí)時(shí)性和效率的需求。端側(cè)AI通過邊緣計(jì)算實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地處理，賦予工業(yè)流程AI感知能力，確保低延遲、高效率的在線計(jì)算。這種能力不僅提升了系統(tǒng)的響應(yīng)速度，還通過數(shù)據(jù)分析和報(bào)表處理實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。
王洪陽
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