摩爾斯微電子與成都惠利特?cái)y手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接

這一關(guān)鍵的合作伙伴關(guān)系推動跨行業(yè)下一代遠(yuǎn)程、高速和低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案的發(fā)展

Proximus Global旗下公司BICS與兩家新運(yùn)營商合作，擴(kuò)展全球獨(dú)立5G漫游范圍

?與奧地利Drei和芬蘭Elisa合作實(shí)現(xiàn)里程碑成果，將5G漫游擴(kuò)展至主要市場，推進(jìn)下一代移動連接

TITAN觸覺DIY創(chuàng)意大賽：聚焦中國本土觸覺應(yīng)用創(chuàng)新

從車載提示到健康穿戴設(shè)備，中國工程師們在 TITAN Haptics設(shè)計(jì)大賽中展示具有商業(yè)潛力的新穎觸覺交互方案

三防漆7大死角終結(jié)者！PCBA防水新工藝如何實(shí)現(xiàn)360°零盲區(qū)防護(hù)

Proximus Global旗下公司BICS推出eSIM Hub，簡化全球企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

BICS 的 eSIM Hub 是一個(gè)業(yè)務(wù)管理平臺，可幫助進(jìn)行國際部署的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在全球范圍內(nèi)無縫管理設(shè)備。該平臺與BICS的SIM for Things全球漫游物聯(lián)網(wǎng)連接方案協(xié)同工作，為eSIM提供配置、管理甚至切換連接功能。它將解決永久漫游限制等難題，并通過一個(gè)eSIM、一個(gè)平臺、一份合同和一張發(fā)票，為漫游和本地物聯(lián)網(wǎng)連接提供統(tǒng)一的解決方案。

摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接

2025 年 6 月 4 日——工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來重大飛躍，全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計(jì)算機(jī)（SBC）供應(yīng)商Gateworks公司攜手合作，為最嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）連接。雙方還與希來凱思技術(shù)（Silex Technology）共同推出了一個(gè)高性能生態(tài)系統(tǒng)，讓安全、低功耗和遠(yuǎn)距離Wi-Fi 在智能工廠、交通系統(tǒng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施中得以應(yīng)用。

凱睿德宣布任命徐崢誼先生為中國區(qū)總經(jīng)理

中國，上海 – [2025年5月12日] – 先進(jìn)制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES) 的領(lǐng)導(dǎo)者凱睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐崢誼(Daniel Xu)先生擔(dān)任中國子公司總經(jīng)理。徐崢誼先生在工業(yè)軟件和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域擁有超過20年的深厚經(jīng)驗(yàn)，未來將帶領(lǐng)凱睿德中國，推動技術(shù)創(chuàng)新和本土化發(fā)展，助力公司在中國市場的進(jìn)一步拓展。

TITAN Haptics打破觸覺壁壘：構(gòu)建開放生態(tài)系統(tǒng)

TITAN Haptics在中國及全球推動跨平臺、跨合作伙伴的開放式標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

xMEMS發(fā)布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運(yùn)動手環(huán)設(shè)計(jì)的揚(yáng)聲器

Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超輕重量，提供卓越音頻性能，重新定義腕戴式設(shè)備的音質(zhì)與設(shè)計(jì)。

實(shí)現(xiàn)更安全、更面向未來的電池設(shè)計(jì)：肖特推出無鉛* SEFUSE? 三端保險(xiǎn)絲

德國美因茨，2025年5月27日— 先進(jìn)電池技術(shù)專用材料和部件的全球領(lǐng)導(dǎo)者肖特集團(tuán)推出無鉛* SEFUSE? 三端保險(xiǎn)絲，專為面向未來的鋰離子電池應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

賽美特“AI智造”生態(tài)體系亮相，四大方向賦能智能制造

5月23日，由國產(chǎn)智能工業(yè)軟件領(lǐng)軍企業(yè)賽美特主辦的“AI無界·智聯(lián)未來Al Defines the New Fab”AI制造應(yīng)用峰會在上海成功召開。峰會聚焦人工智能技術(shù)與半導(dǎo)體制造的深度融合，吸引了行業(yè)專家、技術(shù)先鋒及生態(tài)伙伴共聚一堂，共議AI賦能智能制造的趨勢與落地實(shí)踐，為產(chǎn)業(yè)智能化升級提供新思路。

數(shù)據(jù)分析軟件imc FAMOS 2025全球同步發(fā)布

集成AI助手，更快、更智能：自FAMOS推出以來的重大技術(shù)革新

利德健康完成近億元天使輪融資，加速AI生命科學(xué)儀器和生物智造裝備行業(yè)創(chuàng)新突破

近日，利德健康科技(廣州)有限公司(以下簡稱“利德健康”)宣布成功完成近億元天使輪融資，由嘉道資本領(lǐng)投，齊濟(jì)投資、中科創(chuàng)星、聚科新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)投、見識資本、九州鑫諾跟投，融資資金將用于加速技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化以及市場拓展等工作。

節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進(jìn)步和應(yīng)用場景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對高效能、低功耗解決方案的需求。這些需求應(yīng)用主要來自于以下幾個(gè)領(lǐng)域：

AI算力飆升，如何破解XPU供電難題？