第三方設(shè)備、傳感器和設(shè)備的無(wú)縫集成
各種封裝、電容等級(jí)和36 V VRWM為商用車(chē)輛應(yīng)用提供了設(shè)計(jì)靈活性
3月2日，憶芯科技在國(guó)產(chǎn)高端企業(yè)級(jí)SSD賽道上，再迎來(lái)新里程碑——“風(fēng)禾盡起 憶芯科技高端企業(yè)級(jí)芯片及方案發(fā)布會(huì)”在合肥天鵝湖大酒店隆重舉行，面向全球正式首發(fā)全新一代高端企業(yè)級(jí)SSD主控芯片及方案。
第三方設(shè)備、傳感器和設(shè)備的無(wú)縫集成
我們正身處加速全球數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的遠(yuǎn)大進(jìn)程中。無(wú)論是令人津津樂(lè)道的AI交互優(yōu)化，還是潛移默化的短視頻滲透，都將線(xiàn)上業(yè)務(wù)量不斷推向更新的高度，隨之而來(lái)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求也以驚人的速度攀升。同時(shí)，在中國(guó)“雙碳”目標(biāo)的指導(dǎo)下，對(duì)于數(shù)據(jù)中心與企業(yè)來(lái)說(shuō)，除了擴(kuò)大存儲(chǔ)規(guī)模外，優(yōu)化產(chǎn)品部署，降低總體擁有成本(TCO)，并盡快地切換到可持續(xù)發(fā)展的道路上，才是制勝可持續(xù)數(shù)字化未來(lái)的關(guān)鍵。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷劇烈的周期性波動(dòng),一方面智能手機(jī)芯片和存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟,另一方面智能汽車(chē)急劇增長(zhǎng)引爆SiC旺盛需求。不管面對(duì)的是哪一種挑戰(zhàn),對(duì)于半導(dǎo)體工廠(chǎng)來(lái)說(shuō),加強(qiáng)質(zhì)量管理都是穿越周期實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵。半導(dǎo)體芯片質(zhì)量管理重要性越發(fā)凸顯,QMS將成為和CIM系統(tǒng)一樣的必需品。
GTC 2023線(xiàn)上大會(huì)將于3月20日至23日舉行，本屆大會(huì)將舉辦超過(guò)650場(chǎng)由技術(shù)、商業(yè)、學(xué)術(shù)和政府領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者主持的會(huì)議。
高動(dòng)態(tài)、高精度、高效便攜
2023年2月18日， 全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器供應(yīng)商美新半導(dǎo)體發(fā)布新款A(yù)MR地磁傳感器MMC5616WA， 全新升級(jí)了美新大規(guī)模量產(chǎn)的超小尺寸AMR地磁傳感器MMC56x3系列，滿(mǎn)足包括、無(wú)人機(jī)，AR/VR等在內(nèi)的豐富應(yīng)用場(chǎng)景。
2月17日，影音和汽車(chē)市場(chǎng)高速連接解決方案供應(yīng)商Valens Semiconductor(NYSE: VLN)宣布，將在佛羅里達(dá)州最大的縣公立學(xué)區(qū)——邁阿密戴德縣公立學(xué)區(qū)(MDCPS)各學(xué)校的教室中安裝其音視頻產(chǎn)品。該會(huì)議攝像頭項(xiàng)目是該縣2021-2026年戰(zhàn)略計(jì)劃的一部分，計(jì)劃包括一項(xiàng)投資倡議，旨在避免基礎(chǔ)教育(K-12)階段的學(xué)生未來(lái)因停課而無(wú)法正常學(xué)習(xí)，并提高學(xué)生成績(jī)。該會(huì)議攝像頭項(xiàng)目由是該縣眾多獲批項(xiàng)目之一，由中小學(xué)緊急救濟(jì)基金(ESSER)提供支持。
為了滿(mǎn)足這些需求，英特爾和NVIDIA為新一代工作站平臺(tái)搭載了最新的英特爾至強(qiáng)W和英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，并搭配N(xiāo)VIDIA RTX 6000 Ada架構(gòu)GPU以ConnectX-6 SmartNIC。
GRAS的全新生產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試麥克風(fēng)引入了革命性的EQset? 技術(shù)，這意味著性?xún)r(jià)比高、簡(jiǎn)單易用以及減少了測(cè)量誤差。
2023年2月15日，中國(guó)，蘇州——全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商華邦電子今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進(jìn)封裝(2.5D/3D)經(jīng)驗(yàn)，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)的推廣與普及。
該報(bào)告以“小影像，大影響”為主題，包含了首席執(zhí)行官、首席技術(shù)官和首席財(cái)務(wù)官致辭，ASML財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)、市場(chǎng)、商業(yè)模式和技術(shù)路線(xiàn)圖。報(bào)告中還包括了環(huán)境、社會(huì)和治理（ESG）可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，以及2022年的ESG績(jī)效和未來(lái)幾年的行動(dòng)計(jì)劃。
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