在今年的ICDT大會期間，UDC團隊將就公司在磷光OLED材料效率和使用壽命方面的重大技術進步發(fā)表演講。此外，來自UDC尤因總部和UDC北京、成都、上海、深圳、香港和中國臺灣辦公室的資深代表團隊也將出席此次大會。
2025年德國紐倫堡嵌入式展（Embedded World）——2025年3月18日——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布與先進嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商萬創(chuàng)科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強大的設備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯(lián)網(wǎng)的連接方式。
● 泰雷茲因在數(shù)字資產(chǎn)保護方面的杰出貢獻，榮獲“2024年金融科技大獎”網(wǎng)絡安全/反欺詐類別獎項。
● 為應對合規(guī)要求和量子威脅，虛擬資產(chǎn)交易平臺（VATP）運營商、數(shù)字資產(chǎn)公司及金融科技企業(yè)需要先進的網(wǎng)絡安全技術和抗量子密碼學，以保護數(shù)字資產(chǎn)和敏感數(shù)據(jù)。
● 泰雷茲硬件安全模塊（HSMs）憑借其卓越的風險控制能力、合規(guī)保障及靈活適配特性，為各行業(yè)客戶提供了無可比擬的安全價值。
電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務平臺——世強硬創(chuàng)平臺在其十周年慶典活動中，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動自3月1日啟動以來，迅速引發(fā)電子工程領域的廣泛關注。
摩爾斯微電子推出合規(guī)的Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)（Soc），開啟歐洲連接技術新紀元。超低功耗、遠距離連接功能現(xiàn)已為歐洲和中東市場全面優(yōu)化。
作為逐步淘汰PFAS化學品系列中含氟表面活性劑的承諾，世索科的創(chuàng)新產(chǎn)品組合正在滿足行業(yè)對性能和更高可持續(xù)性不斷變化的需求。
3月11日，青禾晶元宣布正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW。作為先進半導體鍵合集成技術與解決方案的提供商，青禾晶元此次發(fā)布標志著公司在技術創(chuàng)新領域的又一重要突破。
2025年3月11日 英國劍橋 -無晶圓廠環(huán)?？萍及雽w公司 Cambridge GaN Devices(CGD)開發(fā)了一系列高能效氮化鎵(GaN)功率器件，使更加環(huán)保的電子產(chǎn)品非常易于設計和運行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN? 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN? 氮化鎵(GaN)技術滿足100kW 以上的電動汽車動力系統(tǒng)應用，該市場超過100億美元。Combo ICeGaN?將智能 ICeGaN HEMT IC 和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)組合在同一個模塊或集成功率管理器件(IPM)中，最大限度地提高了效率，為昂貴的碳化硅(SiC)解決方案提供了具有成本效益的替代方案。
以全新可編程解決方案，助力嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)定制化AI推理、實時計算和低延遲。
每年都有這樣的說法——世界正變得越來越數(shù)字化。這影響著人們的生活方式，也影響著企業(yè)與消費者的互動方式。電信曾經(jīng)是企業(yè)通信的支柱，但現(xiàn)在卻不得不持續(xù)調(diào)整。
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