中國深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：公司已推出端側(cè)多模態(tài)AI傳感器融合接口(AI Sensor Hub)，該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)上靈活的接口和高效的算力，在邊緣對來自不同接口的包括音頻、圖像、視覺和其他多種傳感器輸出的多模態(tài)信號進行融合以及AI計算，既可支持本地設(shè)備獨立地對各種傳感器信號進行AI推理計算，也可作為智算系統(tǒng)的輸入前端并執(zhí)行相應的功能。該方案可立即實施的應用包括大模型、云服務和專用網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)的智能接入，以及智能視頻門鈴、視頻監(jiān)控設(shè)備、多模態(tài)傳感器集中器、車牌識別等邊緣智能設(shè)備。

與那些裝備精良、耗費靡多的云服務和計算機系統(tǒng)不同，XMOS利用其集AI、DSP、控制和I/O于一體的xcore軟件定義SoC，結(jié)合諸如深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)等模型，可以超小型化和低功耗的單芯片就實現(xiàn)了這些多種傳感信號的多模態(tài)AI處理。XMOS的多模態(tài)技術(shù)已經(jīng)取得了突破性進展，合作伙伴通過使用xcore這樣的嵌入式SoC不僅運行了DNN模型，還開發(fā)了實現(xiàn)人臉檢測、特征提取、身份驗證、安防報警、車牌識別和圖像分類等功能的系統(tǒng)解決方案，而且還根據(jù)平臺需求開發(fā)了實時數(shù)據(jù)預處理智能前端。

xcore.ai之所以能夠在各種AI應用中成為一種可以提供低延遲和高度確定性的AI功能的處理器，得益于獨特的多線程微架構(gòu)。每個 xcore.ai 具有 16 個邏輯內(nèi)核，分屬兩個多線程處理器功能塊，而每個功能塊配備 512kB 的 SRAM 和一個提供整數(shù)和浮點 ALU 的矢量單元。強大的處理器間通信基礎(chǔ)設(shè)施為每個集成處理器和多個 xcore.ai SoC 之間提供高速通信，不僅可以實現(xiàn)最終的可擴展性，而且還實現(xiàn)了并行多線程、多核矩陣計算。

系統(tǒng)架構(gòu)

XMOS解決方案的優(yōu)勢

·可以無需聯(lián)網(wǎng)，持續(xù)工作，始終可用

·無需外部存儲，完成實時圖像等信號的處理

·絕對保護隱私，可設(shè)置為離線解決方案，不將數(shù)據(jù)傳遞到云端

·邊緣AI提供低延遲響應

·將所有代碼和模式的大小縮減到僅有0.6MB

XMOS xcore.ai處理器如何支持邊緣AI?

·可開發(fā)和訓練你自己的模型

·使用XMOS的“AI工具”進行轉(zhuǎn)換

·生成最優(yōu)化的、矢量化的xcore代碼

·可同時運行多個模型

·用C或C++語言定義您自己的應用程序

對于AI芯片的開發(fā)來說，友好的開發(fā)環(huán)境極為重要。為了幫助設(shè)計師更好地開發(fā)各種邊緣AI應用，XMOS把所有計算資源及其調(diào)度管理都放在同一個易用和強大的開發(fā)環(huán)境中。這為開發(fā)人員提供了完善的技術(shù)支持、工具支持和其他支持。XMOS提供完善的開發(fā)工具鏈與豐富的軟件庫，如免版稅的軟件、強大的XTC開發(fā)工具套件，以及專門設(shè)計的評估平臺。通過使用這些工具，顯著降低了開發(fā)難度，幫助工程師快速將產(chǎn)品概念轉(zhuǎn)化為實際應用，并縮短了產(chǎn)品上市時間。

“XMOS的多模態(tài)AI模型處理功能可在最具挑戰(zhàn)性的應用場景中，實現(xiàn)實時的、持續(xù)工作的AI應用，同時保護個人數(shù)據(jù)和隱私，” XMOS亞太區(qū)市場和銷售負責人牟濤說道。“當然，該方案也可以根據(jù)需要，靈活地作為大模型、云和網(wǎng)絡(luò)的智能輸入接口，對傳感信號進行數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換提供給下一級平臺處理，或者進行本地AI處理后只將關(guān)鍵信息提供給平臺。同時，XMOS提供的集成開發(fā)環(huán)境和第三方軟件可以很方便地開發(fā)出商用的邊緣AI解決方案”

與XMOS面對面交流

第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會(以下簡稱“廣州展”)將于5月27 – 30日在中國進出口商品交易會展館A、B、D區(qū)盛大啟幕!XMOS作為全球領(lǐng)先的數(shù)字音頻及多媒體AI處理芯片及解決方案提供商，將攜其分銷商曉龍國際、威健實業(yè)和瑞致科技，以及增值分銷及設(shè)計公司飛騰云和其它方案公司共同參加本屆廣州展，屆時將展出先進音頻接口、AI降噪及空間音頻、DSP音效、Hi-Fi解碼器參考設(shè)計和麥克風陣列參考設(shè)計等技術(shù)和方案。歡迎蒞臨XMOS展位：5.2A66。