通過用于亞馬遜AVS的VocalFusion開發(fā)套件(XK-VF3510-L71-AVS)，智能家居產(chǎn)品開發(fā)人員能夠使用XVF3510語音處理器和亞馬遜Alexa語音服務(wù)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)場(chǎng)語音接口的評(píng)測(cè)和原型設(shè)計(jì)。
性能充足，價(jià)格減半——全新XMOS雙麥克風(fēng)語音處理器采用智能算法，價(jià)格僅為0.99美元，適合尋求最理想語音解決方案的開發(fā)人員
中國深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會(huì)（prolight + sound Guangzhou，以下簡(jiǎn)稱“廣州展”，XMOS展位號(hào)：5.2A66）。在本屆展會(huì)上，XMOS將展出先進(jìn)的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解碼器參考設(shè)計(jì)（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麥克風(fēng)陣列參考設(shè)計(jì)（Microphone Array Reference Design）等技術(shù)和方案。
中國深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對(duì)應(yīng)的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設(shè)施中的小型對(duì)講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設(shè)備添加到任何網(wǎng)絡(luò)所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場(chǎng)得到了廣泛的應(yīng)用，XMOS計(jì)劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內(nèi)市場(chǎng)在內(nèi)的全球市場(chǎng)提供更加靈活和性價(jià)比更高的專業(yè)音頻產(chǎn)品和系統(tǒng)。
多模態(tài)傳感信號(hào)AI處理為智算中心和邊緣智能開啟感知智能的新篇章
使用該套“免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從三個(gè)月縮短到14天
2025蛇年春節(jié)，DeepSeek大語言模型以超低的訓(xùn)練成本震撼全球，預(yù)示著大模型技術(shù)將以更快的腳步全面走進(jìn)我們的工作和生活，同時(shí)也促進(jìn)了能夠連通各種大模型和應(yīng)用場(chǎng)景的智能終端將加速演進(jìn)。語音作為人類與機(jī)器最常用的互動(dòng)溝通媒體，將在大模型和邊緣智能并蒂薄發(fā)的時(shí)代成為可帶來巨大便利和效率的媒體，智能語音處理技術(shù)也將成為支撐大模型和邊緣智能的關(guān)鍵技術(shù)之一。
強(qiáng)強(qiáng)合作——XMOS與飛騰云達(dá)成全球首家增值經(jīng)銷協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠商和消費(fèi)者
全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者暨匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國際消費(fèi)電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，將邊緣AI技術(shù)與音頻和話音媒介特性充分結(jié)合，把智能、完美、準(zhǔn)確和低延時(shí)的音頻及處理更廣泛地引入我們的生活和工作。
XMOS實(shí)現(xiàn)智能音頻時(shí)代“一芯多用”——用一顆xcore處理器搞定ASRC和USB多通道音頻
隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場(chǎng)日益繁榮的今天，消費(fèi)者對(duì)于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時(shí)代，當(dāng)今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面，同時(shí)還能夠用USB多通道等方式方便連接......
今天的數(shù)字音頻和語音市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場(chǎng)捕捉機(jī)遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺(tái)化的產(chǎn)品，同時(shí)還要為產(chǎn)品針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)或者區(qū)域市場(chǎng)的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。
XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。
作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)帶來了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時(shí)間，嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨(dú)具靈活性和可用性的硬件平臺(tái)上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。
設(shè)計(jì)旨在幫助解決方案從高成本、高功耗的硬件轉(zhuǎn)向精簡(jiǎn)、高效的機(jī)器學(xué)習(xí)
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