XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。
作為一家匠心獨到的半導體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術為系統(tǒng)級芯片(SoC)帶來了顛覆性的經(jīng)濟性和上市時間，嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。
設計旨在幫助解決方案從高成本、高功耗的硬件轉向精簡、高效的機器學習
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