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[導讀]封裝配置使整流二極管符合更高的爬電距離和電氣間隙標準

奈梅亨,2024 年 7 月 10 日:Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳 (R2P) 封裝的650V兩種超快速恢復整流二極管,可用于各種工業(yè)和消費應(yīng)用,包括充電適配器、光伏 (PV)、逆變器、服務(wù)器和開關(guān)模式電源 (SMPS)。

這些整流二極管結(jié)合了平面芯片技術(shù)和最先進的結(jié)高壓終端 (JTE) 設(shè)計,具有高功率密度、快速開關(guān)時間、軟恢復能力和出色的可靠性。它們采用D2PAK真雙引腳封裝 (SOT8018),封裝尺寸與標準D2PAK封裝相同,但只有兩個引腳,而不是三個(去掉了中間的陰極引腳)。這樣,引腳與引腳之間的距離從1.25毫米增加到4毫米以上,從而滿足了IEC 60664標準中規(guī)定的爬電距離和電氣間隙要求。

Nexperia功率雙極性分立器件產(chǎn)品部主管Frank Matschullat表示:“這些恢復整流二極管進一步證明了Nexperia在半導體器件封裝領(lǐng)域的專業(yè)性。通過從標準D2PAK封裝中移除陰極引腳這一創(chuàng)新措施,Nexperia創(chuàng)造出了可以滿足爬電距離和電氣間隙要求的真雙引腳封裝,尤其適用于高壓汽車應(yīng)用?!?

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