【2020年2月13日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場的高質(zhì)量要求。
英飛凌科技在日前舉辦的第九屆中國公益節(jié)上榮膺“2019企業(yè)社會責任行業(yè)典范獎”。
3D深度傳感器可以實現(xiàn)可靠的人臉識別、改進的照片功能和真實的增強現(xiàn)實體驗，在智能手機以及依賴于精準的3D圖像數(shù)據(jù)應(yīng)用中，發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
英飛凌科技股份公司于去年3月份推出基于知名Easy封裝的全新IGBT7芯片。
英飛凌科技股份公司將亮相2020年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES? 2020)，展示如何應(yīng)用先進的半導體技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，連接現(xiàn)實與數(shù)字世界。
LED照明驅(qū)動需滿足高可靠性，長壽命，高效率，深度調(diào)光等特性，以及簡潔友好的參考設(shè)計工具。英飛凌寬廣的DC-DC LED驅(qū)動IC產(chǎn)品組合，是驅(qū)動功率LEDs的理想選擇，集成的智能熱保護功能，結(jié)合過電壓保護，過電流保護，進一步延長LED使用壽命。
?2019年9月16日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司再度榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)榜，躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)之列。英飛凌從半導體行業(yè)的47家參評企業(yè)中脫穎而出，成為6家上榜全球指數(shù)的企業(yè)之一。這一榜單由專注于可持續(xù)發(fā)展投資的專業(yè)機構(gòu)RobecoSAM發(fā)布。
英飛凌科技(中國)有限公司(以下簡稱英飛凌)近日參加在上海世博展覽館舉辦的2019年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(PCIM Asia 2019)及相關(guān)論壇會議。
2019年6月4日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司推出全新產(chǎn)品——XENSIVTM DPS368。這是一款能夠同時測量溫度與氣壓的小型化數(shù)字氣壓傳感器。此產(chǎn)品具有±2 cm的超高精度以及低功耗，十分適于海拔、氣流以及身體運動的精確測量，這也使之成為那些支持移動追蹤以及導航功能的手機和可穿戴設(shè)備的理想之選。不僅如此，它還適用于家電(進行氣流調(diào)節(jié))、無人機(維持飛行穩(wěn)定性)以及醫(yī)療器械(如智能吸入器)。
2019年5月31日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)針對移動設(shè)備市場開發(fā)出一款卓越的3D圖像傳感器解決方案，即REAL3? IRS2381C。如今，這款3D飛行時間(ToF)單芯片解決方案被嵌入式視覺聯(lián)盟(Embedded Vision Alliance)評為“傳感器”組別的“年度最佳產(chǎn)品”。該獎項旨在表彰企業(yè)為推動新一代計算機視覺技術(shù)在諸多行業(yè)的應(yīng)用落地而在先進技術(shù)、服務(wù)和產(chǎn)品方面的所取得創(chuàng)新成果與顯著成就。
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