2021年4月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機方案。
2021年4月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放器解決方案。
2021年4月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳機方案。
2021年4月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發(fā)系統(tǒng)方案(包含網(wǎng)關板、APP、云服務)。
大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5141 Adaptive ANC自適應主動降噪(AANC)的藍牙耳機解決方案。
2020年11月10日，致力于亞太市場的領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股榮膺電子行業(yè)媒體AspenCore頒發(fā)的“十大最佳國際品牌分銷商”獎項。
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