2019年10月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案。
2019年5月23日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源（MPS）MP8859的27W全集成升降壓轉(zhuǎn)換器擴展塢解決方案。
2019年12月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3031的TWS藍牙音箱設(shè)計解決方案。
2019年9月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTS3914之智能門鈴解決方案。
2019年8月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RTQ7880的30W PD車規(guī)級充電應(yīng)用解決方案。
2019年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應(yīng)用解決方案。
2019年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Semtech的LinkCharge?40的40W無線充電解決方案。
?2019年12月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)iMX8QM的汽車儀表+車載娛樂雙作業(yè)系統(tǒng)解決方案。
2019年6月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。
?2019年10月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳機頭盔一體化設(shè)解決方案。
?2019年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCA4024的雙模全自動智能門鎖Turnkey解決方案。
2019年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器(TI)AWR1642的77G毫米波雷達盲區(qū)偵測BSD解決方案。
?2019年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)的38*38 mm2人工智能之人臉識別攝像頭解決方案。
2019年6月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)M32F334R8 Cortex M4 MCU的，適用于電信設(shè)備電源的3kW全橋LLC諧振數(shù)字電源解決方案。
2019年9月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流無刷電機驅(qū)動應(yīng)用之吊扇解決方案。
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