2021年4月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3044 AIT開發(fā)板Adaptive aptX+ANC主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)方案。

據(jù)Qualcomm最新的消費(fèi)者音頻研究報(bào)告顯示，有超過三分一的受訪者在全球流感大流行期間，依靠自己的音頻設(shè)備來幫助他們放松、鍛煉、工作，并與所愛的人保持聯(lián)系。并且有43%的受訪者已經(jīng)擁有或正在計(jì)劃購買真無線耳機(jī)。而有71%的受訪消費(fèi)者表示，他們對(duì)具有高品質(zhì)音質(zhì)的無線耳機(jī)非常感興趣。

Qualcomm新一代stereo headsets和earbuds SoC平臺(tái)以及QCC3044藍(lán)牙SoC將強(qiáng)大的連接性、超長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、卓越的音質(zhì)(Adaptive aptX)、語音助手和集成的ANC與功能相結(jié)合，旨在提升真正的無線聽覺體驗(yàn)。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm技術(shù)的主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)方案的展示板圖

在本方案中最大的亮點(diǎn)是Qualcomm新一代動(dòng)態(tài)可調(diào)音頻編解碼器Adaptive aptX，該器件旨在為有線音頻設(shè)備提供可行的Bluetooth® 無線替代方案，用于音樂收聽、觀看視頻和移動(dòng)游戲等應(yīng)用。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm技術(shù)的主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)方案的方塊圖

其采用動(dòng)態(tài)比特率自適應(yīng)設(shè)計(jì)，能夠確保在具有挑戰(zhàn)性的射頻環(huán)境中始終如一地提供穩(wěn)定的音頻流，并且此音頻編解碼器能夠向后兼容aptX和aptX HD支持的設(shè)備，這一突破性的新音頻編碼技術(shù)結(jié)合高級(jí)音頻質(zhì)量、低比特率音頻傳輸、低延遲和可擴(kuò)展性，能夠?yàn)榻K端用戶創(chuàng)造卓越的無線收聽體驗(yàn)。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm技術(shù)的主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品實(shí)體圖

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

·? 藍(lán)牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時(shí)更小，功耗更低;

?· 雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng)，頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品;

?· 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無縫切換技術(shù);

?· 支持Qualcomm® aptX? and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX;

?· 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid，F(xiàn)eedforward，and Feedback modes;

?· 更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離，Maximum RF transmit power可達(dá)13dBm;

?· 內(nèi)置32Flash，無需外掛存儲(chǔ)芯片，簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度與成本。

方案規(guī)格：

·? 符合藍(lán)牙v5.2規(guī)范;

?· 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞;

?· 始終在線語音支持;

?· 120 MHz Kalimba?音頻DSP;

?· 適用于應(yīng)用程序的32 MHz開發(fā)人員處理器;

?· 高性能的24位音頻接口;

?· 數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口;

?· 靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳;

?· 串行接口：UART，位串行器(I2C/SPI)，USB 2.0;

?· 主動(dòng)降噪：混合，前饋和反饋模式;

?· aptX，aptX Adaptive和aptX HD音頻;

?· 1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm® cVc? 耳機(jī)語音處理;

?· 集成PMU：用于系統(tǒng)/數(shù)字電路的雙SMPS，集成鋰離子電池充電器;

?· 90-ball 5.6 mm x 5.9 mm x 1.0mm，0.5 mm pitch VFBGA。