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Bourns 推出雙繞組屏蔽功率電感器系列，專為降噪過濾應(yīng)用提供輕省空間且具成本效益的解決方案

全新符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級電感器提供卓越的額定電流和電感設(shè)計靈活性，可用于并聯(lián)、串聯(lián)、雙電感器或變壓器配置

Bourns
2025-01-24

電感器電感轉(zhuǎn)換器
Bourns 推出九款全新高溫型號，擴(kuò)展 Multifuse? 聚合物 PTC 可復(fù)位保險絲系列

全新 MF-USHT 系列產(chǎn)品擴(kuò)大了保持電流范圍，提高了最大電壓，并將工作溫度范圍提升至最高 +125 °C

Bourns
2025-01-24

保險絲過溫保護(hù)
貿(mào)澤電子新品推薦：2024年第四季度推出超過10,000個新物料

率先引入新品的全球代理商

貿(mào)澤電子
2025-01-24

傳感器處理器 AI攝像頭
西門子獲評 IDC MarketScape 制造執(zhí)行系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在 IDC MarketScape 發(fā)布的《2024 – 20251 全球制造執(zhí)行系統(tǒng)供應(yīng)商報告》中被評為 MES 領(lǐng)導(dǎo)廠商，該報告針對制造業(yè)的 MES 軟件廠商進(jìn)行了綜合性評估。

西門子EDA
2025-01-24

云計算工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 邊緣分析
江波龍推出7.2mm超小尺寸eMMC，拓展AI智能穿戴的物理空間

在智能穿戴設(shè)備的設(shè)計中，每一毫米都至關(guān)重要。隨著AI技術(shù)的深度融入，智能穿戴設(shè)備不僅需要更強大的性能，還需要在極其有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能。

廠商動態(tài)
2025-01-24

AI 智能穿戴設(shè)備 eMMC
智能化加速標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的更新并推動驗證IP（VIP）在芯片設(shè)計中的更廣泛應(yīng)用

隨著AI技術(shù)向邊緣和端側(cè)設(shè)備廣泛滲透，芯片設(shè)計師不僅需要考慮在其設(shè)計中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數(shù)據(jù)。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上，相關(guān)行業(yè)組織宣布了兩項顯示接口技術(shù)的重大進(jìn)展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年剛剛推出的藍(lán)牙6.0和Wi-Fi 7等協(xié)議，讓許多無晶圓廠半導(dǎo)體公司忙于將這些標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議集成到他們的芯片中。

廠商動態(tài)
2025-01-23

半導(dǎo)體 Wi-Fi 7 藍(lán)牙6.0
意法半導(dǎo)體榮膺 2025 年全球杰出雇主認(rèn)證

2024年1月23日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。

意法半導(dǎo)體
2025-01-23

半導(dǎo)體數(shù)字化
英飛凌推出PSOC? Control MCU，提高電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的性能與效率

【2025年1月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基于Arm? Cortex?-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC? Control。在ModusToolbox?系統(tǒng)設(shè)計工具和軟件的支持下，這款綜合全面的解決方案使開發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建高性能、高效率且安全的電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。PSOC? Control C3分為入門級和主流級產(chǎn)品，提供了兼具擴(kuò)展性與兼容性的各種性能、功能和存儲選項。電機(jī)控制專用MCU（C3M）和功率轉(zhuǎn)換專用MCU（C3P）可滿足重點應(yīng)用的需求，例如：家用電器、工業(yè)驅(qū)動器、機(jī)器人、輕型電動車（LEV）、太陽能和HVAC系統(tǒng)。

英飛凌
2025-01-23

機(jī)器人 MCU 工業(yè)驅(qū)動器
TrendForce集邦咨詢: NAND Flash廠商2025年重啟減產(chǎn)策略，以緩解供需失衡和穩(wěn)定價格

Jan. 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報告指出，NAND Flash產(chǎn)業(yè)2025年持續(xù)面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力。在此背景下，除了Micron(美光)率先宣布減產(chǎn)，Kioxia/ SanDisk(鎧俠/閃迪)、Samsung(三星)和SK hynix/ Solidigm(SK海力士/思得)也啟動相關(guān)計劃，可能長期內(nèi)加快供應(yīng)商整合步伐。

TrendForce集邦咨詢
2025-01-22

固態(tài)硬盤 SSD NAND Flash
積層陶瓷電容器: TDK推出車載和商用C0G 特性、額定電壓1,250伏下電容為10 nF的3225尺寸MLCC產(chǎn)品

TDK株式會社(TSE：6762)進(jìn)一步擴(kuò)大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性(1類電介質(zhì))。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言，其實現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產(chǎn)品將于 2024年12 月開始量產(chǎn)。

TDK
2025-01-22

電動汽車積層陶瓷電容器
康佳特針對要求苛刻的實時應(yīng)用推出新型高性能COM-HPC模塊

基于英特爾酷睿 Bartlett Lake S處理器的模塊性能全面提升

康佳特
2025-01-22

處理器智能電網(wǎng) 人工智能
e絡(luò)盟開售威世科技旗下新型 microBRICK 穩(wěn)壓器

最新推出的直流/直流穩(wěn)壓器擁有市場上最為小巧的外形

e絡(luò)盟
2025-01-22

穩(wěn)壓器直流轉(zhuǎn)換器電感器
聚積科技獲得ISO 26262 汽車安全認(rèn)證

聚積科技股份有限公司已建立車用電子功能安全開發(fā)流程，并獲得ISO26262認(rèn)證，這一國際性的權(quán)威認(rèn)證呼應(yīng)了聚積科技對汽車行業(yè)最高功能安全標(biāo)準(zhǔn)的堅持。

廠商動態(tài)
2025-01-22

車用電子聚積科技
TrendForce集邦咨詢: 初步評估0121地震未造成臺南晶圓廠重大損害，但恐加劇1Q25電視面板供給緊張

Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況，TSMC(臺積電)及UMC(聯(lián)電)的臺南廠因震度達(dá)4級以上，當(dāng)時已疏散人員并停機(jī)檢查，未有機(jī)臺遭受重大損害，僅爐管機(jī)臺內(nèi)難以避免的產(chǎn)生破片。臺南亦是重要面板產(chǎn)地，廠商實際受影響情況尚待確認(rèn)，只是此次地震可能加大2025年第一季電視面板供給壓力。

TrendForce集邦咨詢
2025-01-21

晶圓代工面板
裝備板載電容的緊湊型兩相功率級可改善瞬態(tài)響應(yīng)和效率

Flex Power Modules推出了BMR510兩相集成功率級模塊的升級版本。新款BMR5101041/002不僅提升了效率，還將峰值電流從140 A增加至160 A，而且還包含了528 μF板載輸出電容，顯著增強了瞬態(tài)響應(yīng)。這種板載電容能夠減少您增加外部組件的需要，為電路板釋放寶貴空間，還能簡化電源設(shè)計。

廠商動態(tài)
2025-01-21

電路板電源設(shè)計板載電容