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e絡(luò)盟“頂尖科技之聲”訪問未來科學(xué)家Dominik Boesl 教授探討機(jī)器人與物聯(lián)網(wǎng)的未來

e絡(luò)盟訪談系列最新一期探討未來工廠及人機(jī)協(xié)作的未來

e絡(luò)盟
2025-01-24

機(jī)器人物聯(lián)網(wǎng) 人機(jī)協(xié)作
Bourns 推出全新具備高額定功率與高脈沖耐受能力 SMD 繞線電阻系列

最新款 PWR 系列電阻有助于滿足太陽能和電機(jī)控制等應(yīng)用中。放電/預(yù)充電電路對(duì)于高可靠性和高穩(wěn)定性日益增長的需求。

Bourns
2025-01-24

太陽能電機(jī)控制繞線電
Bourns 推出雙繞組屏蔽功率電感器系列，專為降噪過濾應(yīng)用提供輕省空間且具成本效益的解決方案

全新符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)電感器提供卓越的額定電流和電感設(shè)計(jì)靈活性，可用于并聯(lián)、串聯(lián)、雙電感器或變壓器配置

Bourns
2025-01-24

電感器電感轉(zhuǎn)換器
Bourns 推出九款全新高溫型號(hào)，擴(kuò)展 Multifuse? 聚合物 PTC 可復(fù)位保險(xiǎn)絲系列

全新 MF-USHT 系列產(chǎn)品擴(kuò)大了保持電流范圍，提高了最大電壓，并將工作溫度范圍提升至最高 +125 °C

Bourns
2025-01-24

保險(xiǎn)絲過溫保護(hù)
貿(mào)澤電子新品推薦：2024年第四季度推出超過10,000個(gè)新物料

率先引入新品的全球代理商

貿(mào)澤電子
2025-01-24

傳感器處理器 AI攝像頭
西門子獲評(píng) IDC MarketScape 制造執(zhí)行系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在 IDC MarketScape 發(fā)布的《2024 – 20251 全球制造執(zhí)行系統(tǒng)供應(yīng)商報(bào)告》中被評(píng)為 MES 領(lǐng)導(dǎo)廠商，該報(bào)告針對(duì)制造業(yè)的 MES 軟件廠商進(jìn)行了綜合性評(píng)估。

西門子EDA
2025-01-24

云計(jì)算工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 邊緣分析
江波龍推出7.2mm超小尺寸eMMC，拓展AI智能穿戴的物理空間

在智能穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)中，每一毫米都至關(guān)重要。隨著AI技術(shù)的深度融入，智能穿戴設(shè)備不僅需要更強(qiáng)大的性能，還需要在極其有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-01-24

AI 智能穿戴設(shè)備 eMMC
智能化加速標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的更新并推動(dòng)驗(yàn)證IP（VIP）在芯片設(shè)計(jì)中的更廣泛應(yīng)用

隨著AI技術(shù)向邊緣和端側(cè)設(shè)備廣泛滲透，芯片設(shè)計(jì)師不僅需要考慮在其設(shè)計(jì)中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數(shù)據(jù)。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展（CES）上，相關(guān)行業(yè)組織宣布了兩項(xiàng)顯示接口技術(shù)的重大進(jìn)展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年剛剛推出的藍(lán)牙6.0和Wi-Fi 7等協(xié)議，讓許多無晶圓廠半導(dǎo)體公司忙于將這些標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議集成到他們的芯片中。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-01-23

半導(dǎo)體 Wi-Fi 7 藍(lán)牙6.0
意法半導(dǎo)體榮膺 2025 年全球杰出雇主認(rèn)證

2024年1月23日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評(píng)選為2025年全球杰出雇主。

意法半導(dǎo)體
2025-01-23

半導(dǎo)體數(shù)字化
英飛凌推出PSOC? Control MCU，提高電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的性能與效率

【2025年1月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基于Arm? Cortex?-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC? Control。在ModusToolbox?系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件的支持下，這款綜合全面的解決方案使開發(fā)人員能夠輕松創(chuàng)建高性能、高效率且安全的電機(jī)控制和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。PSOC? Control C3分為入門級(jí)和主流級(jí)產(chǎn)品，提供了兼具擴(kuò)展性與兼容性的各種性能、功能和存儲(chǔ)選項(xiàng)。電機(jī)控制專用MCU（C3M）和功率轉(zhuǎn)換專用MCU（C3P）可滿足重點(diǎn)應(yīng)用的需求，例如：家用電器、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、機(jī)器人、輕型電動(dòng)車（LEV）、太陽能和HVAC系統(tǒng)。

英飛凌
2025-01-23

MCU 工業(yè)驅(qū)動(dòng)器機(jī)器人
TrendForce集邦咨詢: NAND Flash廠商2025年重啟減產(chǎn)策略，以緩解供需失衡和穩(wěn)定價(jià)格

Jan. 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報(bào)告指出，NAND Flash產(chǎn)業(yè)2025年持續(xù)面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力。在此背景下，除了Micron(美光)率先宣布減產(chǎn)，Kioxia/ SanDisk(鎧俠/閃迪)、Samsung(三星)和SK hynix/ Solidigm(SK海力士/思得)也啟動(dòng)相關(guān)計(jì)劃，可能長期內(nèi)加快供應(yīng)商整合步伐。

TrendForce集邦咨詢
2025-01-22

固態(tài)硬盤 SSD NAND Flash
積層陶瓷電容器: TDK推出車載和商用C0G 特性、額定電壓1,250伏下電容為10 nF的3225尺寸MLCC產(chǎn)品

TDK株式會(huì)社(TSE：6762)進(jìn)一步擴(kuò)大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性(1類電介質(zhì))。對(duì)于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言，其實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產(chǎn)品將于 2024年12 月開始量產(chǎn)。

TDK
2025-01-22

電動(dòng)汽車積層陶瓷電容器
康佳特針對(duì)要求苛刻的實(shí)時(shí)應(yīng)用推出新型高性能COM-HPC模塊

基于英特爾酷睿 Bartlett Lake S處理器的模塊性能全面提升

康佳特
2025-01-22

處理器智能電網(wǎng) 人工智能
e絡(luò)盟開售威世科技旗下新型 microBRICK 穩(wěn)壓器

最新推出的直流/直流穩(wěn)壓器擁有市場上最為小巧的外形

e絡(luò)盟
2025-01-22

穩(wěn)壓器電感器直流轉(zhuǎn)換器
聚積科技獲得ISO 26262 汽車安全認(rèn)證

聚積科技股份有限公司已建立車用電子功能安全開發(fā)流程，并獲得ISO26262認(rèn)證，這一國際性的權(quán)威認(rèn)證呼應(yīng)了聚積科技對(duì)汽車行業(yè)最高功能安全標(biāo)準(zhǔn)的堅(jiān)持。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-01-22

車用電子聚積科技