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加速行業(yè)智能化——華為AI+制造行業(yè)峰會2025成功舉辦
4月28日，華為AI+制造行業(yè)峰會2025在廣州盛大舉行。本次峰會以“加速行業(yè)智能化”為主題，來自汽車、機械電子、醫(yī)藥、重工業(yè)、輕工業(yè)等制造行業(yè)的意見領袖、企業(yè)代表、產(chǎn)業(yè)伙伴、學者專家900余人現(xiàn)場參會，共同探討制造業(yè)數(shù)字化轉型與智能化升級的新模式、新路徑。
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英飛凌將參加PCIM Europe 2025，以創(chuàng)新半導體解決方案推動低碳化和數(shù)字化轉型
【2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環(huán)保與數(shù)字化轉型挑戰(zhàn)。公司將在7號展廳470號展臺展示豐富的功率器件產(chǎn)品組合中的重點產(chǎn)品，涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等所有相關功率技術。以“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”為主題，英飛凌將舉辦多場展示和演講，并提供與專家交流的機會。
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用一套IDE管理、開發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)
隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復雜度不斷提升，開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。
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芯馳科技擴大Arteris NoC IP技術授權
Arteris的片上網(wǎng)絡(NoC)IP技術優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流，為SoC設計提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。
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BG22L和BG24L精簡版藍牙SoC推動智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域的復雜性和互聯(lián)性不斷提高，對無線設備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點傳輸?shù)紹點，現(xiàn)在的設備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務而設計。無論是實現(xiàn)工業(yè)設備的預測性維護、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時可以根據(jù)新興的應用場景進行擴展的解決方案。
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西門子首屆沉浸式設計挑戰(zhàn)賽圓滿收官，吸引全球?qū)W子參與角逐
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與索尼聯(lián)和舉辦的首屆沉浸式設計挑戰(zhàn)賽 (Immersive Design Challenge)日前圓滿落下帷幕。本次賽事共吸引了來自全球 38 個國家超過 230 所高校的900名參賽者，在賽中激發(fā)創(chuàng)意，培養(yǎng)數(shù)字化思維與技能，探索如何將可持續(xù)設計原則與沉浸式工程技術相融合，構想未來工程圖景。
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意法半導體首個硅光技術PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術在數(shù)據(jù)中心市場上的發(fā)展前景
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路)，每通道數(shù)據(jù)速率達到200Gbps，未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務器集群和其他光纖網(wǎng)絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
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Molex莫仕尖端連接解決方案 面向人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心、移動設備和智能家電
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領導者和連接技術創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點展示了用于人工智能驅(qū)動數(shù)據(jù)中心的最新解決方案，以及面向下一代移動設備和智能家電的先進連接技術。
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ADAS 系統(tǒng)中的傳感器創(chuàng)新如何在道路交通中挽救生命
在本文中，我們將探討 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各種對實現(xiàn)這一目標至關重要的傳感器技術。
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亞馬遜云科技獨家首推Writer新一代自適應推理模型Palmyra X5
Palmyra X5是專為高效驅(qū)動多步驟agents而開發(fā)的模型，現(xiàn)僅可通過Writer和Amazon Bedrock以完全托管的方式提供。
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德賽西威與芯馳科技合作升級,助力新一代AI座艙全鏈路智變
4月27日,2025上海國際車展期間,德賽西威與芯馳宣布合作升級,雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制器(ZCU)的全鏈路組合解決方案,聯(lián)合開發(fā)新一代AI座艙平臺,共同引領AI座艙時代的本土技術革新。
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TrendForce集邦咨詢: 2025上半年面板驅(qū)動IC價格跌勢趨緩
April 28, 2025 ---- 2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動面板驅(qū)動IC(Driver IC)的價格走勢。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第一季面板驅(qū)動 IC 平均價格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限，顯示出近年價格持續(xù)下跌的趨勢出現(xiàn)緩和。
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羅德與施瓦茨擴展測試產(chǎn)品組合，助力Telesat Lightspeed“低軌衛(wèi)星”網(wǎng)絡優(yōu)化
業(yè)界領先的信號發(fā)生器、頻譜與信號分析儀是確保下一代低地球軌道(LEO)衛(wèi)星網(wǎng)絡實現(xiàn)理想性能的關鍵測量工具。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的先進測量技術在Telesat Lightspeed空地一體化網(wǎng)絡的建模與性能評估中發(fā)揮著關鍵作用。
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e絡盟開售恩智浦新型微控制器和 FRDM 開發(fā)板
全新 MCX 系列微控制器通過擴展 MCU 功能和豐富的開發(fā)平臺實現(xiàn)更多創(chuàng)新
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貿(mào)澤電子新品推薦：2025年第一季度推出超過8,000個新物料
2025年4月28日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自1,200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術，幫助客戶設計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。
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