4月27日,2025上海國際車展期間,德賽西威與芯馳宣布合作升級,雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制器(ZCU)的全鏈路組合解決方案,聯(lián)合開發(fā)新一代AI座艙平臺,共同引領AI座艙時代的本土技術革新。

此次合作升級,雙方進一步聚焦座艙域和車身域的功能融合,致力于全面提升新一代智能汽車的決策力與執(zhí)行力,為用戶打造安全、智能、個性化的駕乘體驗。

前瞻布局新一代AI座艙

AI座艙時代,大模型打破了原有的圖形多層級界面交互邏輯,人機交互方式和用戶體驗面臨深刻變革,對底層算力、軟件架構及場景創(chuàng)新都提出了更高要求。德賽西威與芯馳科技基于大量的用戶研究與需求分析,圍繞高頻使用場景,對大模型選擇、芯片算子優(yōu)化、底層鏈路設計等方面進行了深入探討,并達成高度共識。

德賽西威在智能座艙、輔助駕駛及網(wǎng)聯(lián)服務領域持續(xù)深耕,不斷推出行業(yè)標桿級產(chǎn)品,引領技術發(fā)展潮流。芯馳科技作為全場景智能車芯引領企業(yè),已成為本土市場份額最高、搭載車型最多的智能座艙芯片廠商。

雙方強強聯(lián)合,基于芯馳新一代AI座艙處理器X10,共同開發(fā)新一代AI座艙平臺,以前瞻視野重塑人車交互范式,實現(xiàn)對用戶意圖的精準理解與預測,為用戶帶來更加沉浸、智能、個性化的交互體驗。

芯馳X10系列產(chǎn)品采用專為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構,CPU性能高達200K DMIPS;同時,X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU,并配置了高達128-bit的LPDDR5X內存接口,速度達到9600 MT/s,為整個系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。

聯(lián)合首發(fā)本土化整車區(qū)域控制器(ZCU)平臺

在汽車電子電氣架構深刻變革的背景下,德賽西威致力于提供滿足車輛計算和整車控制等多域計算和控制需求的開放平臺。本次上海車展,德賽西威基于高性能多域融合解決方案打造的創(chuàng)新架構基座——EEA4.0車路云一體化架構正式亮相。該架構并非簡單的技術疊加,而是通過統(tǒng)一數(shù)據(jù)標準與算力資源動態(tài)共享,與車企、芯片廠商、算法公司打造協(xié)同創(chuàng)新體系,系統(tǒng)性提升輔助駕駛開發(fā)與應用效能。

雙方宣布,將基于芯馳ZCU芯片產(chǎn)品E3119/E3118及E3650,聯(lián)合開發(fā)本土化整車區(qū)域控制器(ZCU)平臺。

芯馳E3119/E3118采用ARM Cortex R5F CPU,支持2個獨立的400MHz高性能應用內核和獨立的信息安全內核,配備接近2MB的大容量SRAM,具有豐富的外設和IO資源,面向整車IO型ZCU和車身域控。

作為自主高端車規(guī)MCU的新標桿,芯馳E3650專為ZCU量身打造,采用了最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群(主頻高達600MHz)。集成高達16MB嵌入式非易失性存儲器,提供卓越的實時性能與算力支撐。此外,值得一提的是E3650通過高度集成外圍器件和配置領先數(shù)量的GPIO,顯著簡化系統(tǒng)設計并實現(xiàn)極致的系統(tǒng)降本,助力新一代EE架構的演進。

雙域共生,構建全鏈路協(xié)同解決方案

本次合作升級,德賽西威與芯馳科技整合優(yōu)勢資源,共同攻克新一代AI座艙及整車區(qū)域控制器的關鍵技術挑戰(zhàn),打造從“芯”到“端”的全鏈路協(xié)同解決方案。這不僅將加速本土高性能AI座艙的研發(fā)與落地進程,更將為全球汽車制造商提供更具競爭力的選擇,共同推動汽車智能化邁向新的高度,為消費者帶來更加智能、便捷、安全的未來出行體驗。

德賽西威執(zhí)行副總裁智能座艙事業(yè)部總經(jīng)理何志亮表示,“汽車智能化浪潮下,AI大模型與先進電子電氣架構正深刻重塑產(chǎn)業(yè)格局。德賽西威始終致力于為用戶提供領先的智能出行體驗。我們非常高興能與芯馳科技這樣優(yōu)秀的本土芯片伙伴深化合作。芯馳在高性能AI座艙芯片和整車區(qū)域控制器(ZCU)芯片上的前瞻布局與技術實力,結合德賽西威強大的系統(tǒng)整合能力與場景落地經(jīng)驗,將使我們能夠更快地將創(chuàng)新的跨域融合解決方案推向市場,滿足主機廠客戶的差異化需求?！?

芯馳科技CTO 孫鳴樂表示,“芯馳始終堅持以技術創(chuàng)新驅動汽車智能化發(fā)展。我們非常榮幸能與行業(yè)領導者德賽西威進一步升級合作。德賽西威在智能座艙、輔助駕駛和網(wǎng)聯(lián)服務等領域擁有的深厚積累和全球視野,為芯馳高性能芯片的應用落地提供了絕佳平臺。通過在AI座艙芯片X10系列和智能車控MCU芯片E3系列上的緊密協(xié)作,我們將共同打造更具競爭力的本土化解決方案,加速從芯片到系統(tǒng)的技術創(chuàng)新?！?