4月27日,2025上海國(guó)際車展期間,德賽西威與芯馳宣布合作升級(jí),雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制器(ZCU)的全鏈路組合解決方案,聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一代AI座艙平臺(tái),共同引領(lǐng)AI座艙時(shí)代的本土技術(shù)革新。

此次合作升級(jí),雙方進(jìn)一步聚焦座艙域和車身域的功能融合,致力于全面提升新一代智能汽車的決策力與執(zhí)行力,為用戶打造安全、智能、個(gè)性化的駕乘體驗(yàn)。

前瞻布局新一代AI座艙

AI座艙時(shí)代,大模型打破了原有的圖形多層級(jí)界面交互邏輯,人機(jī)交互方式和用戶體驗(yàn)面臨深刻變革,對(duì)底層算力、軟件架構(gòu)及場(chǎng)景創(chuàng)新都提出了更高要求。德賽西威與芯馳科技基于大量的用戶研究與需求分析,圍繞高頻使用場(chǎng)景,對(duì)大模型選擇、芯片算子優(yōu)化、底層鏈路設(shè)計(jì)等方面進(jìn)行了深入探討,并達(dá)成高度共識(shí)。

德賽西威在智能座艙、輔助駕駛及網(wǎng)聯(lián)服務(wù)領(lǐng)域持續(xù)深耕,不斷推出行業(yè)標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品,引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展潮流。芯馳科技作為全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)企業(yè),已成為本土市場(chǎng)份額最高、搭載車型最多的智能座艙芯片廠商。

雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,基于芯馳新一代AI座艙處理器X10,共同開(kāi)發(fā)新一代AI座艙平臺(tái),以前瞻視野重塑人車交互范式,實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶意圖的精準(zhǔn)理解與預(yù)測(cè),為用戶帶來(lái)更加沉浸、智能、個(gè)性化的交互體驗(yàn)。

芯馳X10系列產(chǎn)品采用專為AI計(jì)算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu),CPU性能高達(dá)200K DMIPS;同時(shí),X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU,并配置了高達(dá)128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口,速度達(dá)到9600 MT/s,為整個(gè)系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。

聯(lián)合首發(fā)本土化整車區(qū)域控制器(ZCU)平臺(tái)

在汽車電子電氣架構(gòu)深刻變革的背景下,德賽西威致力于提供滿足車輛計(jì)算和整車控制等多域計(jì)算和控制需求的開(kāi)放平臺(tái)。本次上海車展,德賽西威基于高性能多域融合解決方案打造的創(chuàng)新架構(gòu)基座——EEA4.0車路云一體化架構(gòu)正式亮相。該架構(gòu)并非簡(jiǎn)單的技術(shù)疊加,而是通過(guò)統(tǒng)一數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)與算力資源動(dòng)態(tài)共享,與車企、芯片廠商、算法公司打造協(xié)同創(chuàng)新體系,系統(tǒng)性提升輔助駕駛開(kāi)發(fā)與應(yīng)用效能。

雙方宣布,將基于芯馳ZCU芯片產(chǎn)品E3119/E3118及E3650,聯(lián)合開(kāi)發(fā)本土化整車區(qū)域控制器(ZCU)平臺(tái)。

芯馳E3119/E3118采用ARM Cortex R5F CPU,支持2個(gè)獨(dú)立的400MHz高性能應(yīng)用內(nèi)核和獨(dú)立的信息安全內(nèi)核,配備接近2MB的大容量SRAM,具有豐富的外設(shè)和IO資源,面向整車IO型ZCU和車身域控。

作為自主高端車規(guī)MCU的新標(biāo)桿,芯馳E3650專為ZCU量身打造,采用了最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群(主頻高達(dá)600MHz)。集成高達(dá)16MB嵌入式非易失性存儲(chǔ)器,提供卓越的實(shí)時(shí)性能與算力支撐。此外,值得一提的是E3650通過(guò)高度集成外圍器件和配置領(lǐng)先數(shù)量的GPIO,顯著簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)極致的系統(tǒng)降本,助力新一代EE架構(gòu)的演進(jìn)。

雙域共生,構(gòu)建全鏈路協(xié)同解決方案

本次合作升級(jí),德賽西威與芯馳科技整合優(yōu)勢(shì)資源,共同攻克新一代AI座艙及整車區(qū)域控制器的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn),打造從“芯”到“端”的全鏈路協(xié)同解決方案。這不僅將加速本土高性能AI座艙的研發(fā)與落地進(jìn)程,更將為全球汽車制造商提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇,共同推動(dòng)汽車智能化邁向新的高度,為消費(fèi)者帶來(lái)更加智能、便捷、安全的未來(lái)出行體驗(yàn)。

德賽西威執(zhí)行副總裁智能座艙事業(yè)部總經(jīng)理何志亮表示,“汽車智能化浪潮下,AI大模型與先進(jìn)電子電氣架構(gòu)正深刻重塑產(chǎn)業(yè)格局。德賽西威始終致力于為用戶提供領(lǐng)先的智能出行體驗(yàn)。我們非常高興能與芯馳科技這樣優(yōu)秀的本土芯片伙伴深化合作。芯馳在高性能AI座艙芯片和整車區(qū)域控制器(ZCU)芯片上的前瞻布局與技術(shù)實(shí)力,結(jié)合德賽西威強(qiáng)大的系統(tǒng)整合能力與場(chǎng)景落地經(jīng)驗(yàn),將使我們能夠更快地將創(chuàng)新的跨域融合解決方案推向市場(chǎng),滿足主機(jī)廠客戶的差異化需求。”

芯馳科技CTO 孫鳴樂(lè)表示,“芯馳始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)汽車智能化發(fā)展。我們非常榮幸能與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者德賽西威進(jìn)一步升級(jí)合作。德賽西威在智能座艙、輔助駕駛和網(wǎng)聯(lián)服務(wù)等領(lǐng)域擁有的深厚積累和全球視野,為芯馳高性能芯片的應(yīng)用落地提供了絕佳平臺(tái)。通過(guò)在AI座艙芯片X10系列和智能車控MCU芯片E3系列上的緊密協(xié)作,我們將共同打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的本土化解決方案,加速?gòu)男酒较到y(tǒng)的技術(shù)創(chuàng)新?！?