世索科推出市場首款無含氟表面活性劑的全氟橡膠

作為逐步淘汰PFAS化學品系列中含氟表面活性劑的承諾，世索科的創(chuàng)新產(chǎn)品組合正在滿足行業(yè)對性能和更高可持續(xù)性不斷變化的需求。

使用示波器對三相電機驅(qū)動器進行測量（下）

大多數(shù)工業(yè)和重型商用變頻驅(qū)動器都采用三相輸入。較小的驅(qū)動器可能使用單相線電壓。特別是在電動汽車和其他電池供電的應用中，驅(qū)動器通常采用直流供電。IMDA電源分析軟件支持所有這些配置（參見上集的“接線配置”）。在IMDA測量包中，電能質(zhì)量測量組和諧波測量組用于計算驅(qū)動器的功耗以及驅(qū)動器對配電系統(tǒng)的預期影響。

平頭哥鎮(zhèn)岳510規(guī)模上線阿里云，主控時延壓縮超90%

平頭哥半導體有限公司旗下主控芯片鎮(zhèn)岳510已在阿里云的EBS（彈性塊存儲）規(guī)?；暇€，實現(xiàn)讀寫混合場景下，比行業(yè)其他主控時延壓縮92%。同時，平頭哥鎮(zhèn)岳510迎來商業(yè)化新進展，已經(jīng)與得瑞、佰維合作開發(fā)企業(yè)級SSD。

泰克在InterBattery 2025展示下一代電池和高功率測試解決方案

EA戰(zhàn)略整合加速了電動汽車、能源存儲和綠色能源市場的可持續(xù)創(chuàng)新。

英特爾至強6：廣泛部署的CPU機頭節(jié)點

優(yōu)于AMD Turin，英特爾至強6性能大幅領(lǐng)先

TrendForce集邦咨詢: 歐美車用固態(tài)電池驗證加速，預計最快2026年逐步實現(xiàn)量產(chǎn)

March 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，固態(tài)電池為具備商業(yè)化潛力的下一代電池技術(shù)，歐美等全球廠商正致力于開發(fā)大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，加速車用固態(tài)電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新興企業(yè)開發(fā)半固態(tài)、準固態(tài)電池已進入樣品交付和中試樣品驗證階段，預估最快于2026年左右將逐步量產(chǎn)第一代產(chǎn)品。

米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能

2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。

瑞薩交流日進行中，米爾演講-RZ/T2H高性能模組賦能工業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新

3月12日，2025瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)日在深圳拉開序幕。會議全方位解讀瑞薩電子最新EtherCAT/PROFINET/EIP解決方案，洞察行業(yè)發(fā)展趨勢，助力企業(yè)高效開發(fā)更具競爭力的工業(yè)以太網(wǎng)產(chǎn)品。米爾電子作為瑞薩的IDH生態(tài)合作伙伴發(fā)表演講，并展出RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術(shù)方案等。

ST×米爾STM32MP25x高階實戰(zhàn)培訓會

為助力開發(fā)者深度掌握與應用STM32MP25x處理器，米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實戰(zhàn)培訓會，本次培訓在上一期“Bring Up”培訓內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級，聚焦工業(yè)場景真實需求，以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式，助您打通從芯片特性到場景落地的全鏈路技術(shù)壁壘!

芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙?無線SoC

具有擴大的內(nèi)存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設(shè)備的理想之選

DELO發(fā)布了一款不含IBOA(丙烯酸異冰片酯)的醫(yī)用級粘合劑，專為血糖監(jiān)控傳感器和其他可穿戴設(shè)備而設(shè)計

慕尼黑/上海, 2025年3月13日 | DELO 發(fā)布了一款以無毒性為理念的新型光固化醫(yī)用級粘合劑 DELO PHOTOBOND MG4047， 專為血糖監(jiān)控傳感器 (CGM) 等可穿戴醫(yī)療應用而設(shè)計。它的化學性質(zhì)和防滲特性有助于在受到雨水或汗水等介質(zhì)影響的情況下避免造成皮膚過敏。

Andes晶心科技20周年，啟動品牌新篇章，全新 Logo正式亮相

從亞洲到全球領(lǐng)航，Andes晶心科技以RISC-V為核心，重新定義處理器的未來。

浮地非隔離半橋柵極驅(qū)動器

半橋拓撲結(jié)構(gòu)廣泛用于各種商業(yè)和工業(yè)應用的電源轉(zhuǎn)換器件中。這種開關(guān)模式配置的核心是柵極驅(qū)動器IC，其主要功能是使用脈寬調(diào)制信號向高端和低端MOSFET功率開關(guān)提供干凈的電平轉(zhuǎn)換信號。

OPmobility 部署西門子 Xcelerator 產(chǎn)品生命周期管理軟件，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計流程

西門子今日宣布與 OPmobility 達成合作，為 OPmobility 部署Teamcenter? X 產(chǎn)品生命周期管理軟件。OPmobility 是可持續(xù)移動出行領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，致力于提供包括汽車電子產(chǎn)品和軟件產(chǎn)品在內(nèi)的復雜解決方案，業(yè)務版塊覆蓋智能外飾系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、以及電池和氫氣電氣化。