亞馬遜云科技Marketplace(中國(guó)區(qū))正式支持專(zhuān)業(yè)服務(wù)產(chǎn)品

北京——2025年2月28日 亞馬遜云科技宣布，由西云數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)的亞馬遜云科技Marketplace(中國(guó)區(qū))正式支持專(zhuān)業(yè)服務(wù)產(chǎn)品，涵蓋技術(shù)培訓(xùn)課程、軟件解決方案實(shí)施、上云評(píng)估咨詢(xún)(例如合規(guī)性評(píng)估、架構(gòu)審查、應(yīng)用程序組合/遷移評(píng)估、成本評(píng)估等)、技術(shù)支持服務(wù)，以及云環(huán)境相關(guān)的托管式服務(wù)。通過(guò)此次發(fā)布，企業(yè)可在亞馬遜云科技Marketplace(中國(guó)區(qū))一站式采購(gòu)包含軟件和專(zhuān)業(yè)服務(wù)在內(nèi)的端到端業(yè)務(wù)解決方案，大幅簡(jiǎn)化采購(gòu)流程，進(jìn)一步提升亞馬遜云科技Marketplace(中國(guó)區(qū))的用戶(hù)體驗(yàn)，同時(shí)也為合作伙伴提供了更多的銷(xiāo)售機(jī)會(huì)。目前，首批上架專(zhuān)業(yè)服務(wù)產(chǎn)品的合作伙伴包括：聚云科技、長(zhǎng)虹佳華、普華永道、冠閔信息、BRICOM、北京能科、亞信安全、云紛科技、安途云聯(lián)、智耘貳零和安恒信息等。

玄鐵首款服務(wù)器級(jí)CPU下月交付，加快布局“高性能+AI”RISC-V全鏈路

2月28日，由達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在北京舉行，中國(guó)科學(xué)院軟件研究所、國(guó)網(wǎng)南瑞、普華基礎(chǔ)軟件、經(jīng)緯恒潤(rùn)、新思科技（Synopsys）、Cadence、西門(mén)子EDA等全球數(shù)百家企業(yè)及機(jī)構(gòu)齊聚一堂。伴隨RISC-V發(fā)展走向新高度，達(dá)摩院玄鐵加快布局“高性能+AI”RISC-V全鏈路，首款服務(wù)器級(jí)CPU C930將在3月開(kāi)啟交付。來(lái)自清華大學(xué)、中移集成、阿里云、君聯(lián)資本的代表熱議RISC-V的高性能突圍和AI革新。中國(guó)工程院院士倪光南在會(huì)上指出，開(kāi)源模式有助于RISC-V構(gòu)建一個(gè)包容、協(xié)同創(chuàng)新的全球化生態(tài)，成為芯片產(chǎn)業(yè)變革的新引擎。

玄鐵首款服務(wù)器級(jí)RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日，記者從達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開(kāi)啟交付。C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測(cè)試15/GHz，面向服務(wù)器級(jí)高性能應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合，并開(kāi)放DSA擴(kuò)展接口以支持更多特性要求。

英特爾Michelle Johnston Holthaus：深耕x86，持續(xù)為AI數(shù)據(jù)中心注入芯動(dòng)力

TrendForce集邦咨詢(xún): Server DRAM與HBM持續(xù)支撐，4Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增9.9%

Feb. 27, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破280億美元，較前一季成長(zhǎng)9.9%;由于Server DDR5的合約價(jià)上漲，加上HBM集中出貨，前三大業(yè)者營(yíng)收皆持續(xù)季增。平均銷(xiāo)售單價(jià)方面，多數(shù)應(yīng)用產(chǎn)品的合約價(jià)皆反轉(zhuǎn)下跌，只有美系CSP增加采購(gòu)大容量Server DDR5，成為支撐Server DRAM(服務(wù)器內(nèi)存)價(jià)格續(xù)漲的主因。

米爾STM32MP25x開(kāi)發(fā)板Bring Up培訓(xùn)課程(三)

本文將以 MYIR的 MYC-LD25X核心模塊及MYD-LD25X開(kāi)發(fā)平臺(tái)為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來(lái)實(shí)現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。

米爾STM32MP25x開(kāi)發(fā)板Bring Up培訓(xùn)課程(二)

本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開(kāi)發(fā)平臺(tái)為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來(lái)實(shí)現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。

米爾STM32MP25x開(kāi)發(fā)板Bring Up培訓(xùn)課程(一)

本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開(kāi)發(fā)平臺(tái)為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來(lái)實(shí)現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。

利用4200A-SCS參數(shù)分析儀研究光伏材料和太陽(yáng)能電池的電學(xué)特性

4200A-SCS參數(shù)分析儀可簡(jiǎn)化這些電氣測(cè)量過(guò)程，集成直流和快速I(mǎi)-V、C-V測(cè)量功能，具備控制軟件、圖形繪制和數(shù)學(xué)分析能力。它適用于多種測(cè)量，包括直流/脈沖I-V、C-V、C-f、驅(qū)動(dòng)級(jí)電容分析(DLCP)、四探針電阻率和霍爾電壓測(cè)量。本應(yīng)用說(shuō)明描述了如何使用4200A-SCS對(duì)光伏電池進(jìn)行這些電測(cè)量。

4核CPU，ARM中量級(jí)多面手,米爾瑞芯微RK3562核心板上市

近日，米爾電子攜手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)處理器的MYC-YR3562核心板及開(kāi)發(fā)板。這款核心板憑借其強(qiáng)大的性能、豐富的接口和靈活的擴(kuò)展能力，為工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域提供了高性?xún)r(jià)比的解決方案。

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進(jìn)圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

SAMA7D65 MPU 運(yùn)行 1 GHz Arm? Cortex?-A7 內(nèi)核，集成MIPI DSI?、LVDS 顯示接口和 2D GPU，適用于人機(jī)接口(HMI)應(yīng)用

羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級(jí)”榜單企業(yè)

“氣候變化”領(lǐng)域?yàn)槭状稳脒x，“水安全”領(lǐng)域已連續(xù)四年入選

告別獨(dú)立揚(yáng)聲器和觸覺(jué)組件，體驗(yàn)TITAN Drake HF觸覺(jué)反饋執(zhí)行器的一體化聲音與振動(dòng)

TITAN Haptics的新型執(zhí)行器將觸覺(jué)反饋與音頻功能整合為一個(gè)組件，適用于可穿戴設(shè)備、游戲控制器及互動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備

Teledyne e2v推出新型高速傳感器，拓展近紅外波長(zhǎng)下的靈敏度

法國(guó)格勒諾布爾，2025年2月25日 ? — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v推出先進(jìn)的高速CMOS圖像傳感器 Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進(jìn)成像技術(shù)，在可見(jiàn)光和近紅外(NIR)波長(zhǎng)下均能?增強(qiáng)性能，使其成為各種商業(yè)、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的理想之選。?

STSPIN32G0上新兩款低壓產(chǎn)品，design win見(jiàn)證卓越

意法半導(dǎo)體 (ST) 的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開(kāi)關(guān)管柵極驅(qū)動(dòng)器，不僅節(jié)省了成本，還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，整個(gè)系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場(chǎng)上脫穎而出備受青睞。