March 6, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤)訂單由于NVIDIA H系列產(chǎn)品陸續(xù)到貨,以及中國(guó)大型CSP維持采購(gòu)動(dòng)能等因素,需求和前一季持平。合約價(jià)則受到消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟影響,最終維持與第三季相同水平。據(jù)此,2024年第四季原廠Enterprise SSD營(yíng)收為73.4億美元,微幅下滑0.5%。
March 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,TSMC(臺(tái)積電)近日宣布提高在美國(guó)的先進(jìn)半導(dǎo)體制造投資,總金額達(dá)1,650億美元,若新增的三座廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度順利,預(yù)計(jì)最快2030年后才會(huì)陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn),并于2035年推升TSMC在美國(guó)產(chǎn)能至6%,但TSMC于臺(tái)灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。
March 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《5G時(shí)代下的突破機(jī)會(huì):論全球電信商FWA布局》報(bào)告指出,隨著美國(guó)電信商T-Mobile、Verizon轉(zhuǎn)移營(yíng)運(yùn)重心至拓展建置成本較低的FWA(fixed wireless access, 固定無線接入)服務(wù),以及印度業(yè)者Jio Reliance和Bharti Airtel在鄉(xiāng)村地區(qū)積極布建5G FWA基地臺(tái),預(yù)計(jì)2025年全球FWA市場(chǎng)規(guī)模將年增33%,達(dá)720億美元。
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)推出全新R&S ZNB3000矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,具備行業(yè)領(lǐng)先的測(cè)量速度和可靠性,可快速提升用戶產(chǎn)能,非常適合批量化生產(chǎn)環(huán)節(jié)。其可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)允許快速升級(jí),及時(shí)滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。具有同類中產(chǎn)品中最高的動(dòng)態(tài)范圍和輸出功率,以及面向未來的性能,為下一代技術(shù)的發(fā)展提供了有力支持。
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性測(cè)試系統(tǒng)率先通過了測(cè)試平臺(tái)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)(TPAC),隨即全球認(rèn)證論壇(GCF)最新的無線資源管理(RRM)一致性測(cè)試工作項(xiàng)目已進(jìn)入“激活”狀態(tài)。這一認(rèn)證包括對(duì)5G毫米波頻段組合中獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式下RRM FR2測(cè)試用例的驗(yàn)證,涵蓋單到達(dá)角(1x AoA)和雙到達(dá)角(2x AoA)場(chǎng)景。
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)與高通成功驗(yàn)證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會(huì)上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果,為下一代無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展鋪平道路。
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)和全球領(lǐng)先的GNSS模塊供應(yīng)商u-blox合作,成功驗(yàn)證了u-blox最新的汽車GNSS模塊。該驗(yàn)證基于R&S SMBV100B GNSS模擬器的自動(dòng)化測(cè)試解決方案,符合最新發(fā)布的中國(guó)GB/T汽車車載GNSS定位系統(tǒng)測(cè)試要求。該前沿解決方案已亮相MWC 2025大會(huì)。
性能強(qiáng)大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)98%的效率
2025年3月6日,中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 接收器芯片,目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、智能車載系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等安全關(guān)鍵應(yīng)用的核心組件。在工業(yè)應(yīng)用中,Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的定位能力,包括資產(chǎn)追蹤器、家用送貨機(jī)器人、智能農(nóng)業(yè)機(jī)械管理與作物監(jiān)測(cè)、基站等定時(shí)系統(tǒng),以及其他應(yīng)用。
Ceva-PentaG2 5G平臺(tái) IP 支持夏普面向下一代物聯(lián)網(wǎng)用戶設(shè)備的ASUKA 軟件定義 SoC
擴(kuò)大 Plex 應(yīng)用,覆蓋中國(guó)市場(chǎng)
全現(xiàn)金提案較 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盤價(jià)溢價(jià) 57%,極具吸引力且即時(shí)性
實(shí)現(xiàn)業(yè)界超低導(dǎo)通電阻和超寬SOA范圍
只需6個(gè)外部元件即可實(shí)現(xiàn)超90%的轉(zhuǎn)換效率
是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作,訓(xùn)練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術(shù)的人工智能(AI)模型。這使得三星能夠在其虛擬無線接入網(wǎng)絡(luò)(vRAN)軟件解決方案中集成強(qiáng)大的 AI 模型。該聯(lián)合展示在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)是德科技展位(5號(hào)展廳#5F41)上進(jìn)行。該項(xiàng)目作為一個(gè)工作項(xiàng)目正在 AI-RAN 聯(lián)盟中推進(jìn)開發(fā)。