CGD 官宣突破100kW以上技術(shù)，推動GaN挺進超100億美元的電動汽車逆變器市場

2025年3月11日 英國劍橋 -無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices(CGD)開發(fā)了一系列高能效氮化鎵(GaN)功率器件，使更加環(huán)保的電子產(chǎn)品非常易于設(shè)計和運行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN? 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN? 氮化鎵(GaN)技術(shù)滿足100kW 以上的電動汽車動力系統(tǒng)應(yīng)用，該市場超過100億美元。Combo ICeGaN?將智能 ICeGaN HEMT IC 和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)組合在同一個模塊或集成功率管理器件(IPM)中，最大限度地提高了效率，為昂貴的碳化硅(SiC)解決方案提供了具有成本效益的替代方案。

為什么碳化硅Cascode JFET 可以輕松實現(xiàn)硅到碳化硅的過渡？

電力電子器件高度依賴于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵高電子遷移率晶體管（GaN HEMT）等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇，但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅，碳化硅具備多項技術(shù)優(yōu)勢（圖1），這使其在電動汽車、數(shù)據(jù)中心，以及直流快充、儲能系統(tǒng)和光伏逆變器等能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域嶄露頭角，成為眾多應(yīng)用中的新興首選技術(shù)。

英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者

【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。

恩智浦發(fā)布全新一代S32K5微控制器系列，推進SDV區(qū)域控制架構(gòu)發(fā)展，擴展CoreRide平臺

嵌入式大會，德國紐倫堡——2025年3月11日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日發(fā)布全新S32K5系列汽車微控制器（MCU），這是汽車行業(yè)首款帶有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。S32K5 MCU系列將擴展恩智浦CoreRide平臺，為可擴展的軟件定義汽車（SDV）架構(gòu)提供預(yù)集成的區(qū)域控制和電氣化系統(tǒng)解決方案。

ADI發(fā)布擴展版CodeFusion Studio?解決方案，助力加速產(chǎn)品開發(fā)并確保數(shù)據(jù)安全

中國，北京—2025年3月11日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)在其以開發(fā)者為核心的套件基礎(chǔ)上發(fā)布擴展版本，其中涵蓋的新解決方案旨在助力開發(fā)者提高效率和安全性，同時為客戶創(chuàng)造更高價值。CodeFusion Studio?系統(tǒng)規(guī)劃器能夠幫助客戶實現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新，提升功能，并加快產(chǎn)品上市。全新的數(shù)據(jù)溯源軟件開發(fā)解決方案旨在為智能邊緣端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)構(gòu)建信任框架，確保數(shù)據(jù)從產(chǎn)生到使用或存儲的過程中保持可信度和保真度。該解決方案的先行版套件和軟件將于4月25日通過https://developer.analog.com/開發(fā)者門戶開放下載。

英飛凌完成對AURIX? TC4x的ISO/SAE 21434認證，并計劃對TC3x系列進行認證

【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在汽車網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一項重要成就——AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）獲得了 ISO/SAE 21434 認證。這項由TüV SGS頒發(fā)的認證用于證明產(chǎn)品符合嚴格的網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)，以此保障整個汽車生命周期開發(fā)流程和風(fēng)險管理的安全。為了幫助客戶滿足UN R155等國家和全球網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)的要求，英飛凌正在為AURIX? TC3x系列MCU取得ISO/SAE 21434認證做準(zhǔn)備。

亞馬遜云科技在Amazon Bedrock提供完全托管的DeepSeek-R1模型

亞馬遜云科技是首個將DeepSeek-R1作為完全托管服務(wù)推出的云服務(wù)提供商。進一步擴展了客戶在Amazon Bedrock上使用DeepSeek-R1及其蒸餾版本的方式。

Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界，加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

以全新可編程解決方案，助力嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)定制化AI推理、實時計算和低延遲。

實時自控 精準(zhǔn)調(diào)速 | 極海G32R501 2.2kW高性能矢量變頻器參考方案

TrendForce集邦咨詢: 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺積電先進制程表現(xiàn)卓越

March 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng)新高。

API、企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和旅行 eSIM 的未來

每年都有這樣的說法——世界正變得越來越數(shù)字化。這影響著人們的生活方式，也影響著企業(yè)與消費者的互動方式。電信曾經(jīng)是企業(yè)通信的支柱，但現(xiàn)在卻不得不持續(xù)調(diào)整。

Ceva 和羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)合作，率先推出測試解決方案 以配合即將推出的藍牙? OTA UTP 測試模式

業(yè)界預(yù)計下一個藍牙?規(guī)范版本將會很快獲得批準(zhǔn)，其中一項重要的新功能是用于低功耗藍牙?的統(tǒng)一測試協(xié)議(UTP)測試模式，該模式將補充現(xiàn)有的測試方法。此外，UTP 測試模式還能進行空中下載(OTA)控制設(shè)備測試，從而省去與測試儀的直接有線連接，大大簡化小型和高集成度設(shè)備的測量。

Nordic Semiconductor 在嵌入式世界大會上展示下一代 nRF54L 系列無線 SoC、nRF9151 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) SiP 以及其他領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)

Nordic Semiconductor在歐洲行業(yè)盛會上展示 nPower 管理 IC、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和低功耗藍牙產(chǎn)品組合的創(chuàng)新成果，并演示Matter、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 Zephyr 實時操作系統(tǒng)應(yīng)用

提升高瞬態(tài)汽車應(yīng)用的速度和效率

為了解決汽車應(yīng)用中日益提高的電流需求和快速瞬變所帶來的挑戰(zhàn)，ADI專門設(shè)計了耦合電感，并獲得了專利。理想情況下，為了獲得高效率，需要較大電感值和較小電流紋波，但為了實現(xiàn)快速瞬變，又需要較小電感值。耦合電感利用出色的耦合機制，使其在穩(wěn)態(tài)下表現(xiàn)為一個大電感，從而有效地降低電流紋波。同時，耦合電感在瞬態(tài)事件中的電感值較小，且導(dǎo)通較快。這有便于縮小應(yīng)用尺寸，同時保持高效率，這對于支持1 V以下的負載電壓至關(guān)重要。此外，其設(shè)計有助于加快響應(yīng)時間，使穩(wěn)壓器能夠在不影響性能的情況下管理劇烈的瞬態(tài)負載。通過優(yōu)化電感值，這些耦合電感有助于為ADAS和其他大電流應(yīng)用中的先進半導(dǎo)體工藝實現(xiàn)所需的必要電壓容差、高效率和瞬態(tài)規(guī)格。

Microchip推出多功能MPLAB? PICkit? Basic調(diào)試器

這款開發(fā)工具以更實惠的價格為專業(yè)工程師、學(xué)生和愛好者提供強大調(diào)試功能