意法半導體將攜汽車和工業(yè)等技術創(chuàng)新成果亮相2025年慕尼黑上海電子展

2025年4月14日，上海 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號 N5.601) 。以 “我們的科技始于你” 為展會主題，意法半導體將在2025年慕尼黑上海電子展上，呈現(xiàn)一系列采用了前沿技術的汽車與工業(yè)領域的創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案。觀眾將有機會一睹50余款精心打造的展品，這些展品均是基于對市場動態(tài)的敏銳洞察，專為滿足不斷變化的市場需求而設計。

英飛凌推出Power PROFET? + 24/48V超低電阻智能功率開關系列，優(yōu)化汽車配電系統(tǒng)

【2025年4月14日, 德國慕尼黑訊】隨著汽車結構向混動和電動車型過渡，傳統(tǒng)電池系統(tǒng)越來越多地被48 V電源補充或取代。由于12 V和24 V電網(wǎng)系統(tǒng)已達到極限，這一轉變有望成為未來電動汽車的新標準。48 V系統(tǒng)可提供先進功能，并通過降低電流和簡化線束復雜性，從而提高效率。而且一級和二級配電系統(tǒng)中的傳統(tǒng)繼電器和保險絲已無法滿足電氣化需求，因此需要更換。為推動這一電氣化進程，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出Power PROFET? + 24/48V開關系列，該系列專為滿足現(xiàn)代汽車功率系統(tǒng)的要求而開發(fā)。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開發(fā)套件2.0，更全面、開放、強大的端側AI解決方案

四維圖新旗下杰發(fā)科技宣布，車規(guī)級MCU芯片AC7870成功點亮

用DevEco Studio增量補丁修復功能，讓鴻蒙應用的調試效率大增

全國產(chǎn)供應鏈！極海與廣汽集團聯(lián)合發(fā)布國產(chǎn)首款AK2超聲波傳感器芯片，開啟自動泊車新紀元

Microchip推出面向高性能AI、工業(yè)計算和數(shù)據(jù)中心應用的先進電源管理IC

MCP16701集成了降壓轉換器、低壓差穩(wěn)壓器 (LDO)和控制器

貿(mào)澤電子榮膺Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商獎

2025年4月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商，這是貿(mào)澤第三次獲得該獎項。Amphenol SV Microwave是射頻 (RF)/微波行業(yè)的知名企業(yè)，其全系列射頻連接器、電纜組件和無源元件均可通過貿(mào)澤訂購。

意法半導體發(fā)布STM32MP23高性價比MPU，并延長對OpenSTLinux版本的支持期限

功能亮點包括人工智能加速和網(wǎng)絡安全保護，目標應用聚焦工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)

英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core，加速并簡化軟件開發(fā)

【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預集成軟件和工具，可在為期三個月的評估許可證下自由使用。

【車內(nèi)消費類接口測試】泰克助力HDMI技術在車載娛樂系統(tǒng)中的應用與測試

本文介紹了HDMI技術的核心特性、應用場景，以及泰克公司提供的測試解決方案。

MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC 2025，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗普及和發(fā)展

在4月11日MediaTek舉辦的天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025）上，官方正式啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”，聯(lián)手全球產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索智能體AI體驗發(fā)展與普及之路；發(fā)布了橫跨AI應用與游戲的一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集（Dimensity Development Studio）和全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，以及持續(xù)拓展的天璣AI生態(tài)圈和多場景創(chuàng)新應用。此外，大會還展示了基于天璣星速引擎技術所構建的豐富游戲生態(tài)和先進體驗。MediaTek天璣9400+旗艦5G智能體AI移動芯片也正式亮相，以卓越的第二代全大核架構設計和突破性的AI能力，為終端設備體驗躍升注入強大動能。

TDK推出第一款嵌入式柵極驅動器- 加強EV熱系統(tǒng)效率

TDK 株式會社 通過推出全新 HVC 5481G，進一步拓展其 Micronas HVC 5x 嵌入式電機控制器系列在汽車應用領域的功能。HVC 5481G 是一款可編程Soc柵極驅動芯片，用于控制帶有 6 個 N 通道 FET 的外部功率橋，從而驅動各類執(zhí)行器、風扇和泵。*HVC 5481G 樣品現(xiàn)已上市，預計 2026 年開始批量生產(chǎn)。

e絡盟提供智能樓宇控制組件，塑造智能基礎設施的未來

e絡盟助力輕松轉型，邁向創(chuàng)新智能生活空間

下一代物聯(lián)網(wǎng)：芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設計和應用

2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴關系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板(基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊)的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設計和應用，同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學習(AI/ML)硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的嶄新局面。