英飛凌將為Rivian的R2平臺供應(yīng)用于電動汽車牽引逆變器的功率模塊
【2025年6月10日,德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將為Rivian的R2平臺提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅(SiC)和硅(Si)模塊。英飛凌預(yù)計將從2026年開始供貨。此外,英飛凌還將為該平臺提供其他產(chǎn)品,包括AURIX? TC3x微控制器和電源管理IC。
Rivian的R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅(SiC)和硅(Si)模塊
英飛凌科技汽車電子事業(yè)部高壓模塊產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人Stefan Obersriebnig表示:“我們致力于與Rivian這樣的創(chuàng)新型汽車公司攜手合作,共同提升電動汽車的性能和續(xù)航能力。因為對創(chuàng)新和零缺陷質(zhì)量的不斷追求,英飛凌成為汽車行業(yè)的首選合作伙伴。我們憑借廣泛的產(chǎn)品組合、系統(tǒng)專業(yè)知識和制造能力,在塑造零排放、可持續(xù)發(fā)展的交通出行方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用?!?
HybridPACK? Drive是英飛凌面向電動汽車的市場領(lǐng)先功率模塊系列。自2017年以來,該系列產(chǎn)品銷量已突破1050萬件,為電動化轉(zhuǎn)型作出了重要貢獻。這一轉(zhuǎn)型將推動功率半導(dǎo)體市場強勁增長,尤其是基于寬禁帶材料(如碳化硅SiC)的功率半導(dǎo)體。
隨著居林晶圓廠擴建項目的推進,英飛凌正在打造全球最具競爭力的200毫米碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠,并進一步鞏固自身作為汽車行業(yè)高質(zhì)量、大規(guī)模供應(yīng)商的領(lǐng)先地位。英飛凌居林和菲拉赫生產(chǎn)基地通過共享技術(shù)與工藝,實際上形成了一個高度專注于寬禁帶(WBG)技術(shù)創(chuàng)新的“虛擬協(xié)同工廠”。這種協(xié)作使得碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)產(chǎn)品制造能快速增產(chǎn),同時實現(xiàn)了流暢、高效的運營,并鞏固了英飛凌在所有功率半導(dǎo)體材料(包括Si、SiC和GaN)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。