【2025年4月10日, 中國(guó)上海訊】在全球數(shù)據(jù)中心加速向高效化、集約化轉(zhuǎn)型的背景下,高頻中大功率UPS(不間斷電源)市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,對(duì)能效、功率密度及可靠性的要求亦日益嚴(yán)苛。 近日,英飛凌宣布與深圳科士達(dá)科技股份有限公司深化合作,通過(guò)提供英飛凌1200V CoolSiC? MOSFET和CoolSiC?二極管、650V CoolSiC? MOSFET器件以及EiceDRIVER?系列單通道磁隔離驅(qū)動(dòng)器等全套功率半導(dǎo)體解決方案,助力科士達(dá)100kVA在線式UPS系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破,滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)高可靠、高能效電源的嚴(yán)苛需求。
英國(guó)倫敦時(shí)間4月9日,全球頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《自然》(Nature)刊載了曦智科技的光電混合計(jì)算成果:《超低延遲大規(guī)模集成光子加速器》(An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency)。這是自八年前曦智科技創(chuàng)始人沈亦晨博士于《自然·光子學(xué)》雜志發(fā)表封面文章《由納米光學(xué)回路實(shí)現(xiàn)的深度學(xué)習(xí)》(Deep learning with coherent nanophotonic circuits)以來(lái),曦智科技再次登上全球頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊。同時(shí),也是繼3月25日其最新光電混合計(jì)算卡曦智天樞發(fā)布后,曦智科技在光電混合計(jì)算領(lǐng)域的又一重要成果。
4月9日,全球領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛科技公司文遠(yuǎn)知行WeRide與BlackBerry有限公司旗下QNX宣布,雙方攜手為全球汽車(chē)OEM及Tier 1加速開(kāi)發(fā)并部署軟件定義汽車(chē)(SDV)解決方案。
【2025年4月9日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)憑借在微控制器(MCU)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固了其在全球和地區(qū)車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)TechInsights的最新市場(chǎng)研究[1],2024年英飛凌在全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)到13.5%。公司在歐洲車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)以14.1%的份額從2023年的第二位升至首位,并在北美車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)以10.4%的份額從2023年的第三位升至第二位。與此同時(shí),英飛凌在全球MCU市場(chǎng)的份額持續(xù)上升,以32.0%領(lǐng)先第二名2.7%。
中國(guó)上海,2025年4月9日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國(guó)知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU,支持Arm Helium?矢量擴(kuò)展(M-profile Vector Extension, MVE)和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴(kuò)展單元等創(chuàng)新特性,可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車(chē)、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
本文介紹了一種簡(jiǎn)單小巧的解決方案,用于驅(qū)動(dòng)LED來(lái)在系統(tǒng)通電/斷電的情況下提供視覺(jué)反饋。該電路由電阻和小型芯片組成,盡管該芯片原本并非用于此目的,但它取代了傳統(tǒng)解決方案中的眾多元器件。該電路不僅獨(dú)立運(yùn)行且功耗低,同時(shí)具備出色的抗誤接線穩(wěn)定性,非常適合用于工業(yè)及類(lèi)似系統(tǒng)。
西門(mén)子今日宣布,領(lǐng)先的小型公共汽車(chē)制造商 Tremonia Mobility 已采用西門(mén)子 Xcelerator 的工業(yè)軟件解決方案加速其電氣化進(jìn)程,優(yōu)化公共交通、班車(chē)和旅行服務(wù)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。
全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能,采用側(cè)邊可濕焊盤(pán),滿足車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量要求
經(jīng)優(yōu)化,Agilex?? 7 M系列 FPGA專(zhuān)為 AI與數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用設(shè)計(jì),有效緩解內(nèi)存瓶頸
中國(guó)上海(2025 年4 月 9 日)— 德州儀器 (TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)于今日推出新款電源管理芯片,以滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心快速增長(zhǎng)的電源需求。隨著高性能計(jì)算和人工智能 (AI) 的采用率越來(lái)越高,數(shù)據(jù)中心需要更高功率密度和更高效的解決方案。德州儀器發(fā)布的新款 TPS1685 是具有電源路徑保護(hù)的 48V 集成式熱插拔電子保險(xiǎn)絲,可幫助客戶滿足數(shù)據(jù)中心硬件和處理需求。為了簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì),德州儀器還推出了采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) TOLL 封裝的新的集成式 GaN 功率級(jí)系列,即 LMG3650R035、LMG3650R025 和 LMG3650R070。
北京——2025年4月9日 亞馬遜宣布推出一款全新的基礎(chǔ)模型Amazon Nova Sonic,將語(yǔ)音理解與語(yǔ)音生成統(tǒng)一于單一的模型中,使AI應(yīng)用程序中的語(yǔ)音對(duì)話更貼近真人交流。該模型通過(guò)Amazon Bedrock上的新API提供,可簡(jiǎn)化語(yǔ)音應(yīng)用開(kāi)發(fā)流程,例如客戶服務(wù)通話自動(dòng)化及覆蓋旅游、教育、醫(yī)療、娛樂(lè)等領(lǐng)域的跨行業(yè)AI agents。
【2025年4月8日, 德國(guó)新比貝格訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)通過(guò)收購(gòu)Marvell Technology的汽車(chē)以太網(wǎng)業(yè)務(wù)正加速建立其在軟件定義汽車(chē)領(lǐng)域的系統(tǒng)能力,從而補(bǔ)充并擴(kuò)展其業(yè)界領(lǐng)先的微控制器(MCU)業(yè)務(wù)。英飛凌與Marvell Technology(NASDAQ代碼:MRVL)已簽署最終交易協(xié)議,交易價(jià)格為25億美元現(xiàn)金。該交易尚需獲得監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)。以太網(wǎng)是實(shí)現(xiàn)低延遲、高帶寬通信的關(guān)鍵技術(shù),對(duì)于軟件定義汽車(chē)至關(guān)重要。此外,以太網(wǎng)在人形機(jī)器人等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域也具有巨大的潛力。該投資將進(jìn)一步強(qiáng)化英飛凌在美國(guó)市場(chǎng)的布局,包括廣泛的研發(fā)活動(dòng)。
April 8, 2025 ---- 美國(guó)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月2日公布對(duì)等關(guān)稅政策,隨后提出含美國(guó)價(jià)值(US value) 20%以上的制造品能享有豁免。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,受美國(guó)新一輪關(guān)稅政策的影響,下修包含AI Server、Server(服務(wù)器)、智能手機(jī)和筆電等終端市場(chǎng)的2025年出貨量展望。
TDK 株式會(huì)社 推出雜散場(chǎng)穩(wěn)健型 Micronas HAL/HAR 35xy* 2D 霍爾效應(yīng)位置傳感器系列,適用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。新傳感器系列依仗 HAL/HAR 39xy 系列的成功,在滿足線性與角度應(yīng)用場(chǎng)景中對(duì)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型 2D 位置檢測(cè)不斷增長(zhǎng)的需求方面,具備更出色的特性和功能。HAL/HAR 39xy 系列側(cè)重于高度的靈活性、多元化的功能和接口以及卓越的性能,而 HAL/HAR 35xy 則針對(duì)主流應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì),這些應(yīng)用場(chǎng)景需要一套核心功能集,靈活性雖有所降低,但在功能安全和性能方面仍保持著高標(biāo)準(zhǔn)。
預(yù)計(jì)下一代藍(lán)牙?標(biāo)準(zhǔn)即將正式發(fā)布,其中一項(xiàng)重要更新是面向藍(lán)牙?低功耗的統(tǒng)一測(cè)試協(xié)議(UTP)測(cè)試模式。這一新模式將與現(xiàn)有測(cè)試方法形成互補(bǔ),支持無(wú)線(OTA)控制設(shè)備測(cè)試,因其無(wú)需與測(cè)試儀表進(jìn)行有線連接,簡(jiǎn)化了小型和高度集成設(shè)備的測(cè)試。羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)與Ceva合作,推出了全球首款支持UTP測(cè)試模式的解決方案,并將于2025年嵌入式世界大會(huì)(embedded world 2025)上首次展示。