3月11日,為期3天的2025年慕尼黑上海光博會(huì)(LASER World of PHOTONICS CHINA)在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。作為光電子企業(yè)展示先進(jìn)技術(shù)的風(fēng)向標(biāo),本屆展會(huì)吸引了1400+展商展示光電領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和最新硬核成果。
2025年3月12日,中國(guó)—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU),設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù),降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度,尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。
3月11日,青禾晶元宣布正式推出全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW。作為先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)與解決方案的提供商,青禾晶元此次發(fā)布標(biāo)志著公司在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的又一重要突破。
March 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季由于Apple(蘋果)手機(jī)生產(chǎn)進(jìn)入高峰,以及中國(guó)部分地方提供消費(fèi)補(bǔ)貼刺激需求,該季度智能手機(jī)品牌合計(jì)產(chǎn)量達(dá)3.35億支,季增9.2%。其中,新機(jī)量產(chǎn)幫助Apple擴(kuò)大季增幅度,Samsung(三星)則因?yàn)樵谛屡d市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn),產(chǎn)量季減。
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Imagination的汽車級(jí)GPU IP為R-Car系列提供高效能、靈活的并行處理能力
2025年3月11日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書,探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對(duì)于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)出色的電動(dòng)汽車 (EV) 性能至關(guān)重要。NXP的新電子書展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率,以提高電動(dòng)汽車的可靠性、行駛里程和安全性。
2025年3月11日 英國(guó)劍橋 -無(wú)晶圓廠環(huán)??萍及雽?dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices(CGD)開發(fā)了一系列高能效氮化鎵(GaN)功率器件,使更加環(huán)保的電子產(chǎn)品非常易于設(shè)計(jì)和運(yùn)行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN? 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN? 氮化鎵(GaN)技術(shù)滿足100kW 以上的電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用,該市場(chǎng)超過100億美元。Combo ICeGaN?將智能 ICeGaN HEMT IC 和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)組合在同一個(gè)模塊或集成功率管理器件(IPM)中,最大限度地提高了效率,為昂貴的碳化硅(SiC)解決方案提供了具有成本效益的替代方案。
電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇,但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來(lái)越受歡迎。相較于硅,碳化硅具備多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)(圖1),這使其在電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心,以及直流快充、儲(chǔ)能系統(tǒng)和光伏逆變器等能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域嶄露頭角,成為眾多應(yīng)用中的新興首選技術(shù)。
【2025年3月11日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正式躍居全球微控制器(MCU)市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%,較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn),同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌,成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。
嵌入式大會(huì),德國(guó)紐倫堡——2025年3月11日——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克股票代碼:NXPI)今日發(fā)布全新S32K5系列汽車微控制器(MCU),這是汽車行業(yè)首款帶有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。S32K5 MCU系列將擴(kuò)展恩智浦CoreRide平臺(tái),為可擴(kuò)展的軟件定義汽車(SDV)架構(gòu)提供預(yù)集成的區(qū)域控制和電氣化系統(tǒng)解決方案。
中國(guó),北京—2025年3月11日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)在其以開發(fā)者為核心的套件基礎(chǔ)上發(fā)布擴(kuò)展版本,其中涵蓋的新解決方案旨在助力開發(fā)者提高效率和安全性,同時(shí)為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值。CodeFusion Studio?系統(tǒng)規(guī)劃器能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新,提升功能,并加快產(chǎn)品上市。全新的數(shù)據(jù)溯源軟件開發(fā)解決方案旨在為智能邊緣端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)構(gòu)建信任框架,確保數(shù)據(jù)從產(chǎn)生到使用或存儲(chǔ)的過程中保持可信度和保真度。該解決方案的先行版套件和軟件將于4月25日通過https://developer.analog.com/開發(fā)者門戶開放下載。
【2025年3月11日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在汽車網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一項(xiàng)重要成就——AURIX? TC4Dx微控制器(MCU)獲得了 ISO/SAE 21434 認(rèn)證。這項(xiàng)由TüV SGS頒發(fā)的認(rèn)證用于證明產(chǎn)品符合嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn),以此保障整個(gè)汽車生命周期開發(fā)流程和風(fēng)險(xiǎn)管理的安全。為了幫助客戶滿足UN R155等國(guó)家和全球網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)的要求,英飛凌正在為AURIX? TC3x系列MCU取得ISO/SAE 21434認(rèn)證做準(zhǔn)備。