TrendForce集邦咨詢: 3Q24 NAND Flash營收季增4.8%，企業(yè)級SSD需求強勁，消費性訂單未復蘇

Nov. 27, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%，但平均銷售單價(ASP)上漲7%，帶動產(chǎn)業(yè)整體營收達176億美元，季增4.8%。

Bourns 全新推出 11 款 Riedon? 功率電阻產(chǎn)品系列

全新Bourns Riedon? 可靠、耐用且精準的功率電阻，具備較低的功率耗散，并在脈沖處理與電流檢測應用中提供更高的穩(wěn)定

Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

加拿大滑鐵盧 – 2024年11月26日 – Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產(chǎn)線上的3D測量和檢測任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車(電動汽車電池、電機定子等)、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動化應用的理想之選。

賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

上海，2024年11月26日，運動與控制領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產(chǎn)品技術(shù)組合與解決方案，助力工程機械行業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。

英飛凌推出集成I2t線路保護功能的PROFET? Wire Guard，通過eFuses實現(xiàn)可靠配電

【2024年11月27日, 德國慕尼黑訊】現(xiàn)代分散式分區(qū)配電架構(gòu)需要可靠的解決方案。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）通過 PROFET? Wire Guard為開發(fā)人員提供先進的現(xiàn)代配電線路保護。與傳統(tǒng)保險絲相比，該產(chǎn)品系列通過集成的精確 I2t線路保護曲線大幅提高了線路應力特性仿真的準確性，并且可根據(jù)應用要求選擇六種實施曲線。結(jié)合其他功能，這一精確的集成I2t線路保護可在取代機械繼電器和保險絲的同時優(yōu)化線束。

匯聚2000+產(chǎn)業(yè)伙伴，英特爾舉行新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會

鐵威馬F6-424 max：NAS高效辦公，效率躍升新高度

不斷刷新紀錄的面壁高效端側(cè)多模態(tài)模型來了，AI PC正迎來高能時刻！

TrendForce集邦咨詢: 服務(wù)器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增13.6%

Nov. 26, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營收為260.2億美元，季增13.6%。受到大陸手機制造商去化庫存及部分DRAM供應商擴產(chǎn)影響，盡管前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM(高帶寬內(nèi)存)需求上升。平均銷售單價部分，三大原廠延續(xù)前一季的上漲趨勢，加上HBM持續(xù)擠壓整體DRAM產(chǎn)能，合約價于第三季達成8%至13%的漲幅。

HOLTEK新推出HT32F66246 BLDC MCU

Holtek推出新一代無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F66246，采用Arm??Cortex?-M0+低功耗內(nèi)核，適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬電壓操作，系統(tǒng)電壓采用5V可帶來更高的模擬訊號分辨率及馬達驅(qū)動時不易受到噪聲干擾之好處。頻率最高可達80MHz配有硬件CORDIC與PID引擎，整個FOC計算效率可提升33%。內(nèi)建PGA配有VDD/2偏壓，可輕易處理馬達交流電流信號。具有CAN Bus、高效能、高性價比及高整合度特色，適合電動二輪/三輪車、工業(yè)伺服驅(qū)動器等應用。

HOLTEK新推出內(nèi)置110V預驅(qū)的BLDC電機MCU

Holtek新推出內(nèi)建110V N/N預驅(qū)的無刷直流電機專用Flash MCU，擴展MCU整合預驅(qū)的系列性，并滿足電機產(chǎn)品不同電壓的需求。內(nèi)建5V LDO及自舉二極管，減少外掛電路，具備欠壓及短路保護。新推出的8-bit?BD66FM6746G、BD66FM6752G及32-bit Arm??Cortex?-M0+核心的HT32F65732G、HT32F65740G系列，適合10節(jié)~20節(jié)鋰電池園林工具及電動工具、36V~72V泵類、扇類產(chǎn)品。

HOLTEK新推出BD66FM8446F MCU內(nèi)置32V驅(qū)動

Holtek推出新一代直流無刷電機專用Flash MCU?BD66FM8446F，整合MCU、LDO、三相32V驅(qū)動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路為All-in-one方案，將一個電機系統(tǒng)完整地整合進一個封裝內(nèi)。減少周邊電路，使PCBA尺寸微型化，非常適合PCBA小型化的產(chǎn)品。BD66FM8446F具備OCP、UVLO、OSP、OTP多種保護讓系統(tǒng)更加安全穩(wěn)定，非常適合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC電機產(chǎn)品，如掃地機器人行走電機、小瓦數(shù)扇類、泵類等產(chǎn)品應用。

HOLTEK新推出BD66RM2541G/FM6546G 24V服務(wù)器散熱風扇MCU

Holtek針對服務(wù)器散熱風扇應用，新推出BD66RM2541G、BD66FM6546G?Flash MCU，具備高集成化、高穩(wěn)定度特性，針對單相/三相電機整合MCU、48V N/N預驅(qū)、自舉二極管、5V及12V LDO，并提供UVLO、OTP保護，能確保系統(tǒng)運行的安全穩(wěn)定，適合24V不同功率散熱風扇產(chǎn)品應用。

芯科科技率先支持Matter 1.4，推動智能家居邁向新高度

Matter 1.4引入核心增強功能、支持新設(shè)備類型，持續(xù)推進智能家居互聯(lián)互通

優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率

隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強，構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。