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蘋果iPhone擠牙膏：iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才會用A16處理器
蘋果今年下半年就要推出iPhone 14系列手機了，這一代的果機在處理器選擇上可能會分化，iPhone 14 mini及iPhone 14還會使用去年的A15處理器，iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才會用上最新的A16處理器。
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一種扭曲葉片閉式葉輪機加工工藝分析
摘要:介紹了一種水泵扭曲葉片閉式葉輪機加工工藝,用于實現(xiàn)水泵葉輪精準制造。該加工工藝通過葉輪三維模型設(shè)計輸入,將葉輪按照葉片數(shù)分組,通過五軸聯(lián)動銑加工完成一組葉輪主體的制造,再通過在各組葉輪外表面對齊、焊接,完成水泵閉式葉輪整體制造。
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國內(nèi)各地紛紛上馬晶圓制造廠，建一個晶圓廠需要多少錢？
芯片制造，應(yīng)該是當前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子，通過上百道工序，最終變成芯片，可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。
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晶圓廠過剩：今年底前啟動建置19座，2022年再工建設(shè)十座
SEMI指出，29座晶圓廠，其中今年底前會啟動建置19座，2022年再開工建設(shè)另外十座，其中，臺灣與大陸各有八個晶圓新廠建設(shè)案，領(lǐng)先其他地區(qū)，其后依序是美洲六個，歐洲/中東三個，日本和韓國各二個。
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中國半導體芯片正在被美國卡脖子的今天，中國半導體將走向何方?
今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，擺在半導體行業(yè)研究的一個根本問題是：中國半導體將走向何方?我們撥開迷霧，梳理出未來中國半導體的三大方向。
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三星改善客戶結(jié)構(gòu)：輕松拿下特斯拉自動駕駛芯片代工
此前，三星關(guān)停了在華的最后一家手機生產(chǎn)工廠，全面打響了在華手機ODM代工計劃。其實，早在2018年年中就有傳聞稱三星計劃在中國市場采取ODM模式與中國本土智能手機，如華為、小米、OV等手機品牌競爭。
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國內(nèi)RFID封裝技術(shù)的現(xiàn)狀分析及研究
摘要：介紹了RFID的基本組成和原理，著重對RFID封裝技術(shù)的封裝方法、封裝工藝、封裝設(shè)備、封裝形式進行了詳細的介紹和比較分析，并對國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)和市場發(fā)展做了總結(jié)歸納。
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關(guān)于TOPCon電池的技術(shù)解析，你了解嗎？
你知道TOPCon電池嗎?在科學技術(shù)高度發(fā)達的今天，各種各樣的高科技出現(xiàn)在我們的生活中，為我們的生活帶來便利，那么你知道這些高科技可能會含有的TOPCon電池嗎?
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中芯國際：14nm及更先進工藝，已有10多款芯片流片
日前，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士在投資者調(diào)研會議上透漏了公司最新進展，特別是在先進工藝上的最新情況。梁博士表示，14 納米在去年第四季度進入量產(chǎn)，良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準。客戶對中芯國際技術(shù)的信心在逐步增強，中芯國際將持續(xù)提升產(chǎn)品和服務(wù)競爭力，引入更多的海內(nèi)外客戶。
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歐美已開始研發(fā)1nm CPU技術(shù)？
據(jù)最新消息，在VLSI 2020上，IMEC發(fā)表了有關(guān)單片CFET的有趣論文，我有機會采訪了其中一位作者Airoura Hiroaki。 三星已經(jīng)宣布，他們將在3nm的時候轉(zhuǎn)向水平納米片(Horizontal Nanosheets ：HNS)。臺積電(TSMC)保持3nm的FF，但預計將轉(zhuǎn)移到2nm的新架構(gòu)。
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中芯國際發(fā)布2020半年報 凈利潤暴漲556%
8月27日晚，國內(nèi)最大的半導體制造公司中芯國際SMIC發(fā)表了2020半年報，上半年營收18.43億美元，同比增長26.3%，凈利潤2.02億美元，同比大漲了556%。 由于在A股及H股同時上市，中芯國
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細說觸摸屏工藝發(fā)展
我時常驚異于過去幾年觸摸屏市場的發(fā)展。三年前，我有幸成為應(yīng)用材料公司位于德國的卷繞式鍍膜（卷對卷式真空鍍膜設(shè)備）事業(yè)部的主管。當年我們花費很多精力在柔性電子產(chǎn)品上，尋找各種應(yīng)用產(chǎn)品的機會，如柔性
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芯片搭積木 三星官宣X-Cube 3D封裝技術(shù)：可用于7/5nm工藝
在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
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蘋果、AMD、華為瘋搶 臺積電獨霸5年：7/5/3nm幾乎無敵
臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領(lǐng)先一步的，預計其獨霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢的。 臺積電在2018年首發(fā)了7
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英特爾全新晶體管性能提升可媲美節(jié)點升級！計算架構(gòu)新黃金十年開啟？
英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri和多位英特爾院士、架構(gòu)師在英特爾2020年架構(gòu)日上詳細介紹了英特爾在六大技術(shù)支柱方面的最新進展。 首次展示了英特爾全新的10nm SuperFin技術(shù)，并首次介紹
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臺積電確認：3nm明年上市 2022年大規(guī)模量產(chǎn)
此前，在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，同時還透露3nm將在明年晚些時候風險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。
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北斗芯片挺進22nm 北斗星通：預計2021年量產(chǎn)
今天上午的北斗導航新聞發(fā)布會上，官方介紹了北斗導航定位系統(tǒng)提前半年投入應(yīng)用的情況，同時表示國產(chǎn)的北斗芯片已經(jīng)有28nm工藝版量產(chǎn)，22nm也在進行中，即將量產(chǎn)。 主要從事北斗芯片研發(fā)、生產(chǎn)的北斗星通公
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3nm工藝太燒錢 沒有46億元別來流片
最近幾天，半導體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導致公司股價大跌，而AMD及臺積電兩家公司股價創(chuàng)造了歷史新高，他們在先進工藝上暫時是領(lǐng)先的。 Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原
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7nm延期 6nm GPU外包 Intel晶圓廠將何去何從
據(jù)華爾街日報報道，雖然英特爾的制造實力大打折扣。但是，這家芯片制造商不太可能擺脫業(yè)務(wù)的“制造”部分。 但如今，這種猜測在華爾街普遍存在，此前公司的第二季度報告顯示，公司的營收數(shù)據(jù)相當可觀，但這被英特爾
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臺積電將啟動4nm工藝制程 計劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn)
兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風險試產(chǎn)預計將于明年進行，量產(chǎn)計劃于2022年下半年
