摘要:介紹了一種水泵扭曲葉片閉式葉輪機(jī)加工工藝,用于實(shí)現(xiàn)水泵葉輪精準(zhǔn)制造。該加工工藝通過葉輪三維模型設(shè)計(jì)輸入,將葉輪按照葉片數(shù)分組,通過五軸聯(lián)動銑加工完成一組葉輪主體的制造,再通過在各組葉輪外表面對齊、焊接,完成水泵閉式葉輪整體制造。
芯片制造,應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子,通過上百道工序,最終變成芯片,可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。
SEMI指出,29座晶圓廠,其中今年底前會啟動建置19座,2022年再開工建設(shè)另外十座,其中,臺灣與大陸各有八個晶圓新廠建設(shè)案,領(lǐng)先其他地區(qū),其后依序是美洲六個,歐洲/中東三個,日本和韓國各二個。
今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局,擺在半導(dǎo)體行業(yè)研究的一個根本問題是:中國半導(dǎo)體將走向何方?我們撥開迷霧,梳理出未來中國半導(dǎo)體的三大方向。
此前,三星關(guān)停了在華的最后一家手機(jī)生產(chǎn)工廠,全面打響了在華手機(jī)ODM代工計(jì)劃。其實(shí),早在2018年年中就有傳聞稱三星計(jì)劃在中國市場采取ODM模式與中國本土智能手機(jī),如華為、小米、OV等手機(jī)品牌競爭。
摘要:介紹了RFID的基本組成和原理,著重對RFID封裝技術(shù)的封裝方法、封裝工藝、封裝設(shè)備、封裝形式進(jìn)行了詳細(xì)的介紹和比較分析,并對國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)和市場發(fā)展做了總結(jié)歸納。
你知道TOPCon電池嗎?在科學(xué)技術(shù)高度發(fā)達(dá)的今天,各種各樣的高科技出現(xiàn)在我們的生活中,為我們的生活帶來便利,那么你知道這些高科技可能會含有的TOPCon電池嗎?
日前,中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士在投資者調(diào)研會議上透漏了公司最新進(jìn)展,特別是在先進(jìn)工藝上的最新情況。梁博士表示,14 納米在去年第四季度進(jìn)入量產(chǎn),良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)??蛻魧χ行緡H技術(shù)的信心在逐步增強(qiáng),中芯國際將持續(xù)提升產(chǎn)品和服務(wù)競爭力,引入更多的海內(nèi)外客戶。
據(jù)最新消息,在VLSI 2020上,IMEC發(fā)表了有關(guān)單片CFET的有趣論文,我有機(jī)會采訪了其中一位作者Airoura Hiroaki。 三星已經(jīng)宣布,他們將在3nm的時候轉(zhuǎn)向水平納米片(Horizontal Nanosheets :HNS)。臺積電(TSMC)保持3nm的FF,但預(yù)計(jì)將轉(zhuǎn)移到2nm的新架構(gòu)。
8月27日晚,國內(nèi)最大的半導(dǎo)體制造公司中芯國際SMIC發(fā)表了2020半年報(bào),上半年?duì)I收18.43億美元,同比增長26.3%,凈利潤2.02億美元,同比大漲了556%。 由于在A股及H股同時上市,中芯國
我時常驚異于過去幾年觸摸屏市場的發(fā)展。三年前,我有幸成為應(yīng)用材料公司位于德國的卷繞式鍍膜(卷對卷式真空鍍膜設(shè)備)事業(yè)部的主管。當(dāng)年我們花費(fèi)很多精力在柔性電子產(chǎn)品上,尋找各種應(yīng)用產(chǎn)品的機(jī)會,如柔性
在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后,三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)—;—;X-Cube,基于TSV硅穿孔技術(shù),可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來,目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置,不僅市場份額高達(dá)50%以上,在7nm等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的,預(yù)計(jì)其獨(dú)霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年,在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢的。 臺積電在2018年首發(fā)了7
英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri和多位英特爾院士、架構(gòu)師在英特爾2020年架構(gòu)日上詳細(xì)介紹了英特爾在六大技術(shù)支柱方面的最新進(jìn)展。 首次展示了英特爾全新的10nm SuperFin技術(shù),并首次介紹
此前,在臺積電第26屆技術(shù)研討會上,臺積電確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中,同時還透露3nm將在明年晚些時候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。
今天上午的北斗導(dǎo)航新聞發(fā)布會上,官方介紹了北斗導(dǎo)航定位系統(tǒng)提前半年投入應(yīng)用的情況,同時表示國產(chǎn)的北斗芯片已經(jīng)有28nm工藝版量產(chǎn),22nm也在進(jìn)行中,即將量產(chǎn)。 主要從事北斗芯片研發(fā)、生產(chǎn)的北斗星通公
最近幾天,半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事,Intel宣布7nm工藝延期,導(dǎo)致公司股價(jià)大跌,而AMD及臺積電兩家公司股價(jià)創(chuàng)造了歷史新高,他們在先進(jìn)工藝上暫時是領(lǐng)先的。 Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原
據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道,雖然英特爾的制造實(shí)力大打折扣。但是,這家芯片制造商不太可能擺脫業(yè)務(wù)的“制造”部分。 但如今,這種猜測在華爾街普遍存在,此前公司的第二季度報(bào)告顯示,公司的營收數(shù)據(jù)相當(dāng)可觀,但這被英特爾
兩年前,臺積電量產(chǎn)了7nm工藝,今年將量產(chǎn)5nm工藝,這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計(jì)劃進(jìn)行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃,3nm風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于明年進(jìn)行,量產(chǎn)計(jì)劃于2022年下半年
7月14日晚,中芯國際發(fā)表公告,公司股票將于7月16日在科創(chuàng)板上市,不出意外的話他們很快就要成為國產(chǎn)半導(dǎo)體第一股了。 中芯國際表示,本次發(fā)行價(jià)為27.46元/股,境內(nèi)發(fā)行股票總數(shù)為16.86億股,其中