0201元件不同的裝配工藝中不同裝配缺陷的分布

在3種不同的裝配工藝過(guò)程中，“立碑”（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥墓に?，焊點(diǎn)橋連缺陷比

LED外延片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及工藝

　　LED外延片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及工藝　　LED的波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于外延片材料，因此，外延片材料作為L(zhǎng)ED工作原理中的核心部分，了解LED外延片技術(shù)的發(fā)展及工藝非常重要?！　?.改進(jìn)兩步法生

談?wù)凱oP的SMT工藝的可靠性

可靠性是另一關(guān)注的重點(diǎn)。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的另一個(gè)項(xiàng)目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測(cè)試的研究結(jié)果來(lái)看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處的焊點(diǎn)。失效模

低介電常數(shù)材料在超大規(guī)模集成電路工藝中的應(yīng)用

趙智彪，許志，利定東（應(yīng)用材料中國(guó)公司，上海浦東張江高科技園區(qū)張江路368號(hào)，201203）摘要：本文概述了低介電常數(shù)材料（Low k Materials）的特點(diǎn)、分類及其在集成電路工藝中的應(yīng)用。指出了應(yīng)用低介電常數(shù)材料的必

Infineon用鍺化硅和碳雙極工藝開發(fā)高頻集成電路

計(jì)算機(jī)世界網(wǎng)消息 德國(guó)Infineno公司7月4日(美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月3日)宣布，在慕尼黑實(shí)驗(yàn)室其研究人員利用鍺化硅和碳(SiGe：C)的雙極工藝，開發(fā)出了工作頻率超過(guò)110GHz的高速動(dòng)態(tài)分頻集成電路。其比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的相應(yīng)器件，工

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計(jì)

典型的焊盤設(shè)計(jì)方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來(lái)確定，如圖1所示。圖1 SMD方法①SMD的優(yōu)點(diǎn)：·具有較大

采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝簡(jiǎn)介

此方法用于沒有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡(jiǎn)單，成本極低，使用誶方便靈活。一：外加工金屬模板金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板，根據(jù)PCB的組裝

PCB電鍍工藝介紹

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)

變壓器同名端與繞制工藝

變壓器承認(rèn)書中一般會(huì)有電氣圖,如圖1所示,其中每個(gè)繞組的黑色圓點(diǎn)表示同名端。所謂同名端,就是在兩個(gè)(或多個(gè))繞組中分別通以交流電(或者直流電產(chǎn)生靜止磁場(chǎng)),當(dāng)磁通方向迭加

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

錫膏為觸變液體，當(dāng)施加剪應(yīng)力時(shí)（如使用刮刀時(shí)），錫膏會(huì)變??；而當(dāng)除去應(yīng)力時(shí)，錫膏會(huì)變稠。當(dāng)開 始印刷錫膏時(shí)，刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開始降低；當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時(shí)，黏度已降得 足夠低，這樣

對(duì)0201元件裝配工藝的總結(jié)

（l）設(shè)計(jì)因素對(duì)不同的裝配工藝影響程度不一樣在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中，產(chǎn)生的立碑（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連兩種裝配缺陷最少， 設(shè)計(jì)因素對(duì)這種工藝的影響程度也最低。使用水溶性錫膏在空氣中回

PCB工藝的一些小原則

印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān): 1: 線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果電流負(fù)荷以20A/平方毫

錫膏印刷工藝控制

（1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)選擇網(wǎng)板厚度必須經(jīng)過(guò)仔細(xì)的考慮。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因?yàn)閷?duì)于多數(shù)表面安裝工藝 來(lái)說(shuō)，這是普遍使用的厚度。有一點(diǎn)必須認(rèn)識(shí)到，鋼網(wǎng)開孔面積是組件間距、列數(shù)、鋼網(wǎng)厚度以及相鄰 印

貼裝工藝與設(shè)備

表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝，工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求采用相應(yīng)的工藝，而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備。（1）貼裝工藝與設(shè)備，如同計(jì)算機(jī)軟件與硬件一樣密不可

干膜工藝常見的故障及排除方法

在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問(wèn)題。下面列舉在生產(chǎn)過(guò)程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢原 因 解決辦法1)干膜儲(chǔ)

元件移除工藝控制

多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會(huì)考慮盡量減少對(duì)操作員的依賴以提高可靠性。但是對(duì)經(jīng)過(guò)底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過(guò)加熱軟化的底部填充材料對(duì)元件具有黏著力，此力遠(yuǎn)大于熔融的焊 料對(duì)元件的吸附

FPC蝕刻工藝簡(jiǎn)析

PCB電鍍鎳工藝介紹及故障解決方法

1、作用與特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的

通孔回流焊元件的裝配工藝

應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及通信設(shè)備上的異型元件由于其高度較高、外形奇特和重量大的特點(diǎn)，要 求自動(dòng)貼片設(shè)備具有能處理范圍很寬的元器件種類的能力，歸納起來(lái)，要求貼片設(shè)備具有：·用戶化（特殊）吸嘴——有足夠的

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范　一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則?！《?、范圍：本