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AMD回應是否采用三星7nm工藝代工：臺積電、GF兩家目前足夠了
高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對其他半導體公司來說也是一個機遇，因為臺積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號也遭
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22nm工藝繼續(xù)！Intel：四代奔騰G3420從未決定退役
一個平常很難引起關注的奔騰處理器，最近突然成了焦點。 11月27日，Intel發(fā)布產(chǎn)品變更通知，宣布退役22nm工藝、Haswell四代酷睿家族的奔騰G3420處理器，但是十天后，Intel又宣布取消
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臺積電：2022年量產(chǎn)3nm工藝 提前一年
雖然半導體工藝提升越來越困難，但是被譽為天字一號代工廠的臺積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進展神速，讓Intel、三星都望塵莫及。 現(xiàn)在，臺積電7mm工藝已經(jīng)大范圍普及，幾乎成為旗艦乃至主流芯片的標配，率
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中芯國際發(fā)布Q3財報：凈利潤暴漲10倍 12nm進展順利
11月12日晚，中芯國際發(fā)布了Q3季度財報，當季營收8.165億美元，同比增長4%，環(huán)比下滑3.2%，凈利潤8462.6萬美元，相比去年同期的759.1萬美元大漲了1014%。 實際上中芯國際Q3季度
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十代酷睿Ice Lake確認使用10nm+工藝 良率沒問題了
前幾天Intel宣布10nm桌面處理器將在2020年初發(fā)布，比預期的要早，也算是讓I飯舒了一口氣。此外，Intel還悄悄退役了酷睿i3-8121U處理器，這是第一代的10nm工藝處理器，也只有這一款產(chǎn)
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7nm EUV工藝強力 AMD Zen3架構處理器L3緩存或翻倍到64MB
AMD今年推出了7nm Zen2架構，目前除了APU及筆記本版之外，已經(jīng)在桌面版、服務器版全面升級了。下一代是Zen3架構，會使用7nm EUV工藝，目前架構設計已經(jīng)完成。 與現(xiàn)在的Zen2架構相比，
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臺積電CEO：2nm工藝已有先導規(guī)劃 將給4萬員工發(fā)紅包
11月2日，全球第一大晶圓代工廠臺積電舉行了公司成立33周年慶典，董事長、聯(lián)席CEO劉德音談到了臺積電的先進工藝規(guī)劃，最先進的2nm工藝也進入了先導規(guī)劃中，明年則會量產(chǎn)5nm工藝。 劉德音談到了臺積電
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AMD處于50年來最好時機：CPU發(fā)展要靠自研先進架構
2019年還有不到兩個月就過完了，對AMD來說，今年是個極其重要的年份，一是50年幾年，二是他們推出了7nm工藝的銳龍、霄龍?zhí)幚砥骷癗avi顯卡，性能、工藝同時追上甚至超過了競爭對手，Q3季度業(yè)績也創(chuàng)
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臺積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％
據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺積電將從2020年3月開始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。 很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點不可思議。 7
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要大干一場？兆易創(chuàng)新融資43億，工藝將追平三星美光
2019年國產(chǎn)內(nèi)存實現(xiàn)了0的突破，合肥長鑫前不久宣布量產(chǎn)10nm級DDR4內(nèi)存，核心容量8Gb。除此之外，另外一家存儲芯片公司兆易創(chuàng)新也宣布研發(fā)內(nèi)存，10.1日該公司宣布融資43億元，主要用于研發(fā)1Xnm工藝的內(nèi)存芯片。 根據(jù)兆
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AMD點評友商10nm工藝：7nm+工藝的EPYC能效仍有優(yōu)勢
AMD今年7月份上市了7nm工藝的銳龍3000處理器，之后還有64核128線程的EPYC 7002霄龍?zhí)幚砥鳎@次推出新品的意義重大，被分析師評價為十多年來AMD首次在CPU性能及工藝上超越對手。 今
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Intel 32nm工藝量產(chǎn)10周年：晶體管密度10倍提升 單核提升1倍
到了今年Q4季度，Intel就正式量產(chǎn)32nm工藝10年了，2009年的時候Intel在CPU處理器架構及工藝上還是很無敵的，08年推出的Nehalem一舉奠定了未來幾年的基礎，友商那時候完全沒有還手
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三星明年完成3nm GAA工藝開發(fā) 性能大漲35%
盡管日本嚴格管制半導體材料多少都會影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn)，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會議，公布了旗下新一代工藝的進展，其中3nm工藝明年就完成開發(fā)了。 三星在10n
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LED背光源的分類
LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于LED是點光源，而CCFL是線光源。
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英特爾出貨Agilex FPGA芯片：10納米工藝，支持DDR5、PCIe 5.0
日前，英特爾開始出貨今年推出的最新的FPGA產(chǎn)品Agilex，這款FPGA芯片幾乎集成了英特爾現(xiàn)階段所有的技術創(chuàng)新。其采用10納米工藝，另外支持異構3D SiP立體封裝、PCIe 5.0總線、DDR5
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臺積電5nm工藝明年量產(chǎn) 蘋果14處理器首發(fā)
北京時間7月19日晚間消息，據(jù)美國科技網(wǎng)站AppleInsider報道，臺積電首席財務官（CFO）何麗梅今日稱，受5G智能手機需求的推動，臺積電5納米制造工藝預計于2020年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)，這意味著蘋
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無懼日本制裁 三星將如期展示3nm GAA工藝最新進展
本月4日起，日本宣布管制對韓國出口光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫這三種重要原材料，此舉使得韓國面板、半導體兩大支柱行業(yè)面臨危機，三星等公司更是急于獲得穩(wěn)定的原料來源，否則旗下的存儲芯片、面板生產(chǎn)都會停產(chǎn)
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三星：6nm今年量產(chǎn) 5nm/4nm今年定型
除了臺積電，三星如今在工藝方面也是十分激進：7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后，按照官方最新給出的時間表，6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn)，5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn)，4n
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臺積電：3nm工藝進展順利 已有客戶參與
如今在半導體工藝上，臺積電一直十分激進，7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，5nm馬上就來，3nm也不遠了。 臺積電CEO兼聯(lián)席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會議上透露，臺積電的N3 3nm工
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礦產(chǎn)資源的現(xiàn)狀分析
隨著社會的進步，科學技術的不斷發(fā)展，國家對能源的需求增加，對礦產(chǎn)需求也增加，本文介紹礦產(chǎn)資源利用現(xiàn)狀。
