PCB與PCBA工藝復(fù)雜度的量化評估與應(yīng)用初探

描述集成電路工藝技術(shù)水平的

五個技術(shù)指標(biāo)1. 集成度（Integration Level）是以一個IC芯片所包含的元件(晶體管或門/數(shù))來衡量，（包括有源和無源元件） 。隨著集成度的提高，使IC及使用IC的電子設(shè)備的功能增強、速度和可靠性提高、功耗降低、體積

一種BiCMOS工藝的AB類自適應(yīng)偏置輸出級

(1．重慶郵電學(xué)院　重慶　400065；2．信息產(chǎn)業(yè)部電子二十四所　重慶　400060) 摘　要：介紹了一種采用BiCMOS工藝技術(shù)制造的具有較大的驅(qū)動能力、轉(zhuǎn)換速率和較低的功耗的AB類輸出級。他是利用跨導(dǎo)線性原理實現(xiàn)自適應(yīng)偏

晶圓級CSP裝配工藝的印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作

1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計及制作工藝影響到錫膏印刷品質(zhì)、裝配良率和可靠性?？紤]與當(dāng)前工藝的兼容性，鋼網(wǎng)厚 度的選擇既要考慮晶圓級CSP對錫膏量的要求，同時又要保證滿足板上其他元件對錫膏量的要求。目前工

倒裝晶片的貼裝工藝控制

由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞：·拾取元件；·影像處理：·助焊劑工藝：·元件調(diào)整

集成電路工藝小結(jié)

前工序圖形轉(zhuǎn)換技術(shù)：主要包括光刻、刻蝕等技術(shù)薄膜制備技術(shù)：主要包括外延、氧化、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發(fā)) 等摻雜技術(shù)：主要包括擴散和離子注入等技術(shù)后工序劃片封裝測試?yán)匣Y選來源:0次

倒裝晶片的底部填充工藝

底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進行預(yù)熱。利用“毛 細管

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

1）錫膏印刷的原理錫膏通過刮刀以一定的壓力和速度推動，在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個“錫膏滾動柱”，通過這種滾 動，在錫膏內(nèi)部就會產(chǎn)生壓力，從而將錫膏填充到印刷鋼網(wǎng)孔中。如圖1所示，刮刀前的區(qū)域我們可以將

倒裝晶片的組裝的助焊劑工藝

助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤濕焊接面，提高可焊性，同時需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在

晶圓級CSP的返修工藝

經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強。但經(jīng)過底部填充的CSP如何進行返修成了我們面臨的問題。 由于設(shè)計的變更

多種不同工藝的PCB流程簡介

單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆

晶圓級CSP裝配的底部填充工藝

人們對一些應(yīng)用在手持設(shè)各如手機和數(shù)碼相機等上的CSP的機械連接強度和熱循環(huán)可靠性非常關(guān)注。由于 組件中的各種材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，輕微的熱變形就會導(dǎo)致應(yīng)力存在于細小的焊點中。為了改善這種現(xiàn) 象，提高組件的

電路板改板技術(shù)之光板測試工藝指導(dǎo)

光板工藝測試技術(shù)是電路板抄板改板過程中常用到的一種制板工藝技術(shù)，目的是為了能確保最后成品電路板的品質(zhì)。以下我們提供完整的光板工藝測試指導(dǎo)手冊供的大家參考。一.目的：本指導(dǎo)書規(guī)定成品光板的測試工位的工作內(nèi)

SMT表面貼裝工藝中的靜電防護

PCB設(shè)計常見工藝問題分析

一、焊盤的重疊 　　1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷?！　?、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤(花焊盤)，這樣繪

多種PCB制作方法和工藝

一 PCB制作方法介紹 方法1: （1）將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 （2）把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)

線路板板面噴錫工藝的特點

生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm(Raman,2001)。對于這些大孔徑孔的

PCB的質(zhì)量問題對工藝的裝配質(zhì)量的影響

PCB生產(chǎn)制作出來之后，還需要把元器件裝配上去，才能進一步交付使用。目前最常見的裝配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混裝技術(shù)。而PCB的質(zhì)量問題對三種工藝的裝配質(zhì)量有著極大的影響。作為PCB打樣行業(yè)的一匹“黑馬”

一種簡易去除PCBA板工藝邊工裝

摘 要 文章介紹了一種簡單的去除PCBA板工藝邊工裝的設(shè)計原理，該工裝可快速可靠地裁切各種大小并預(yù)刻有V型槽的PCB板，希望對相關(guān)工程設(shè)計人員有所幫助。 1 開發(fā)背景 PCBA（印制板組件）是指已經(jīng)完成元器件組裝的印制

捷多邦PCB專家淺談表面安裝PCB設(shè)計工藝

導(dǎo)讀：對于一個初次設(shè)計電子產(chǎn)品的工程師，采用表面安裝技術(shù)的PCB設(shè)計在工藝要求上要注意那些問題，往往心里沒有底。對于這個問題，多年從事PCB快速打樣的深圳捷多邦科技有限公司總經(jīng)理王耀先生從多年來自己的工作中