芯片制造，應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子，通過(guò)上百道工序，最終變成芯片，可以說(shuō)是真正凝聚著人類(lèi)最前端的技術(shù)結(jié)晶。而建立一個(gè)晶圓廠，不僅需要漫長(zhǎng)的工期，先進(jìn)的技術(shù)，還需要大量的資金，可以稱(chēng)之為真正的“燒錢(qián)游戲”。那么問(wèn)題就來(lái)了，建立一個(gè)晶圓廠，究竟需要多少錢(qián)?我們知道，從作為原料的沙子，到最后成品的芯片，是一條非常漫長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。而晶圓廠，最終從事的工序，主要就是將IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)好的芯片，刻畫(huà)到晶圓上，最終成為一塊一塊加工好的晶圓，再切割成Die裸芯片。這一個(gè)過(guò)程，也稱(chēng)之為前道工序，這里至少有8個(gè)關(guān)鍵流程，分別是擴(kuò)散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測(cè)試。

很多人理解的是，晶圓廠所需要的資金，更多的是在這些設(shè)備上，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等。但事實(shí)上，設(shè)備成本，其實(shí)只占整個(gè)晶圓廠成本的60%左右。在晶圓廠建設(shè)的所有成本中，土建等至少也占到40%左右。一家大型的晶圓廠，會(huì)根據(jù)不同的工作類(lèi)型，分為不同的工作區(qū)域，而不同的工作區(qū)域，對(duì)環(huán)境等的要求又是完全不一樣的。而晶圓廠中，除了技術(shù)過(guò)硬，環(huán)境保證與制造同樣重要。比如為了控制制造過(guò)程中不能接受的沾污，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)、使用了凈化間，或者叫無(wú)塵間，他們的級(jí)別比手術(shù)室還要嚴(yán)格10倍。

而為了搞定這個(gè)無(wú)塵間，需要用超級(jí)潔凈空氣將芯片與外界環(huán)境隔離，它會(huì)在所有的出入口中，所有的與外連接的地方，裝上各種各樣的濾網(wǎng)，對(duì)外來(lái)風(fēng)氣進(jìn)行處理。而任何無(wú)塵間，只要人的參與過(guò)多，就一定會(huì)產(chǎn)生污染，人可以說(shuō)是無(wú)塵間最大的污染來(lái)源，所以晶圓廠，一般都會(huì)想辦法提高自動(dòng)化與機(jī)械化減少人員參與，這也涉及到機(jī)房的各種布局、建設(shè)、改造等，這都是巨大的開(kāi)支。

按照之前機(jī)構(gòu)的說(shuō)法，一個(gè)大的Fab花在布局設(shè)置上的費(fèi)用就需要幾十億美元。而從當(dāng)前各大晶圓廠商的平均投資來(lái)看，一個(gè)7nm晶圓廠生產(chǎn)線，不算很復(fù)雜的話，其投資總金額超過(guò)100億美元。而一個(gè)28nm的晶圓廠，其投資至少超過(guò)30億美元。而一個(gè)復(fù)雜一點(diǎn)的先進(jìn)工藝的晶圓廠，超過(guò)200億美元也是可能的，要看具體的產(chǎn)能、規(guī)模來(lái)計(jì)算，但這個(gè)最低門(mén)檻是要保證的。

眾所周知，過(guò)去的幾年間，中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)業(yè)是高速發(fā)展，特別是晶圓制造方面，目前已經(jīng)有三大企業(yè)，進(jìn)入了全球晶圓代工廠的前10名，分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成。

而去年國(guó)內(nèi)一共生產(chǎn)了集成電路3594億塊，同比增長(zhǎng)37.48%，而出口集成電路3107億個(gè)，同比增長(zhǎng)19.59%，同時(shí)出口金額為1537.9億美元，同比增長(zhǎng)31.90%。

這些數(shù)字，都是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的最好的證明。

不過(guò)，大家在興奮的同時(shí)，也要關(guān)注到一個(gè)事實(shí)，那就是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，離不開(kāi)外資們的努力，本土企業(yè)的發(fā)展，還需要更快才行。

如下圖所示，這是當(dāng)前國(guó)內(nèi)10大晶圓廠(只說(shuō)能制造芯片的企業(yè)，包括IDM，不含F(xiàn)abless)的排名情況，這10大廠商是當(dāng)前銷(xiāo)量最高，也是產(chǎn)能最高，出貨量最高的十大晶圓制造企業(yè)，也最能代表當(dāng)前的格局。

這10大企業(yè)中，有5家是外企，分別是三星、英特爾、SK海力士、TSMC、聯(lián)芯。而大陸本土的企業(yè)也占5家，分別是中芯國(guó)際、華虹、華潤(rùn)微電子、西安微電子所、武漢新芯。

而大陸最牛的中芯國(guó)際，只能排在第3名，排在三星、英特爾之后。

更值得注意的是，從銷(xiāo)量額來(lái)看的話，這5大外資晶圓廠，占到這Top10企業(yè)銷(xiāo)售額的70%+，本土的這5大晶圓企業(yè)，占比低于30%。

更值得大家注意的，在2016年的時(shí)候，Top10的晶圓企業(yè)中，本土企業(yè)同樣是這5家，但這5家在當(dāng)時(shí)的份額其實(shí)是占到44%左右，但如今低于30%了……這說(shuō)明，外資企業(yè)的產(chǎn)能增長(zhǎng)，其實(shí)是大于本土企業(yè)的產(chǎn)能增長(zhǎng)的。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)各地紛紛上馬晶圓制造廠，各級(jí)地方政府盲目支持項(xiàng)目上馬。除了12英寸、8英寸晶圓制造廠，大陸近年來(lái)，依靠民營(yíng)資本興建的眾多6英寸和4英寸晶圓廠，今年也將有多條6英寸和4英寸產(chǎn)線投產(chǎn)。

美國(guó)目前建造的晶圓廠數(shù)量少于世界其他地區(qū)，也正因此，為了解決這一問(wèn)題，美國(guó)專(zhuān)門(mén)針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提交了CHIPS法案，但是根據(jù)substack.com的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，相對(duì)于全球其他地方，美國(guó)晶圓廠建設(shè)的周期更長(zhǎng)，這也許是各家公司考慮在亞洲等地區(qū)興建新的晶圓廠的重要原因之一。

由于晶圓廠獨(dú)特的基礎(chǔ)設(shè)施要求以及大型建設(shè)項(xiàng)目必須的監(jiān)管流程，半導(dǎo)體晶圓廠的建設(shè)需要數(shù)年時(shí)間。從 1990 年到 2020 年，全球大約有 635 座新建半導(dǎo)體工廠建成，平均建設(shè)周期為 682 天。該時(shí)間表不包括預(yù)先許可和施工前的考慮，因此晶圓廠的實(shí)際建設(shè)周期平均超過(guò)了兩年。

建造新晶圓廠所需的時(shí)間存在相當(dāng)大的區(qū)域差異。日本(584 天)和韓國(guó)(620 天)建造晶圓廠的平均速度明顯快于世界其他地區(qū)。美洲是半導(dǎo)體設(shè)備商的主要所在地，但其建造晶圓廠的速度顯著降低，平均耗時(shí) 736 天，比日本長(zhǎng)約五個(gè)月。而在五個(gè)月內(nèi)，三星和臺(tái)積電等代工廠可以生產(chǎn)大約 500,000 片晶圓。

從 1990 年到 2020 年，在美國(guó)建造新晶圓廠所需的時(shí)間增加了 38%，從 1990 年到 2000 年的平均 665 天(1.8 年)上升到 2010 -2020年的 918 天(2.5 年)。與此同時(shí)，美國(guó)新建晶圓廠項(xiàng)目總數(shù)減半，從 1990-2000 年的 55 個(gè)晶圓廠項(xiàng)目減少到 2010 年至 2020 年的 22 個(gè)。

與其他地區(qū)相比，美國(guó)新晶圓廠項(xiàng)目總數(shù)的下降以及緩慢的速度非常令人印象深刻。例如，在中國(guó)，新晶圓廠項(xiàng)目總數(shù)從 1990-2000 年期間的 14 個(gè)增加到 2010-2020 年期間的 95 個(gè)。與此同時(shí)，中國(guó)這些晶圓廠項(xiàng)目從開(kāi)工到投產(chǎn)的平均天數(shù)從 2000-2010 年的 747 天(2 年)減少到 2010-2020 年的 675 天(1.85 年)。中國(guó)正在建造更多的晶圓廠，并且建造速度顯著加快。