面板級(jí)封裝（Panel Level Packaging, PLP）作為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)突破性技術(shù)，以其大尺寸面板為基礎(chǔ)，顯著提升芯片封裝效率，降低單位成本，同時(shí)支持高密度集成和優(yōu)異的信號(hào)傳輸性能。相較于傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝（WLP），PLP通過(guò)扇出型封裝（FOPLP）實(shí)現(xiàn)更靈活的布線(xiàn)設(shè)計(jì)和更低的封裝高度，為5G、人工智能、電動(dòng)汽車(chē)及功率半導(dǎo)體等前沿應(yīng)用提供了強(qiáng)大的技術(shù)支撐。

在國(guó)內(nèi)，PLP技術(shù)的發(fā)展正迎來(lái)蓬勃機(jī)遇。盡管起步稍晚于國(guó)際巨頭如臺(tái)積電和三星，但中國(guó)企業(yè)在政策支持和市場(chǎng)需求推動(dòng)下快速追趕。值得關(guān)注的是，國(guó)內(nèi)一家企業(yè)已成功將PLP技術(shù)應(yīng)用于功率器件生產(chǎn)，走出一條從設(shè)備到封測(cè)的全國(guó)產(chǎn)化的創(chuàng)新道路。

作為一家成立于2022年的年輕企業(yè)，芯友微在成立三年間連續(xù)實(shí)現(xiàn)正反饋。憑借其在面板級(jí)封裝（Panel-Level Packaging, PLP）和嵌入式芯片封裝（Embedded Chip Package, ECP）領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，迅速嶄露頭角。

近日的Elexcon2025上，我們有幸拜訪(fǎng)了芯友微的展位進(jìn)行深入采訪(fǎng)，芯友微的創(chuàng)始人張博威結(jié)合行業(yè)背景，探討了其技術(shù)優(yōu)勢(shì)、發(fā)展策略及未來(lái)愿景。

技術(shù)利器：PLP與ECP的“殺手锏”

芯友微的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其創(chuàng)新的PLP技術(shù)平臺(tái)，兼容ECP工藝，特別是在碳化硅（SiC）基板嵌入式封裝領(lǐng)域的突破。以下是其三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

高效率：芯友微采用420×520毫米的面板級(jí)封裝尺寸，相較傳統(tǒng)工藝，加工單元面積提升約30至40倍。這一尺寸兼顧了良率、翹曲度控制、可靠性和成本的平衡，完美適配窄板生產(chǎn)線(xiàn)的最小尺寸要求。通過(guò)與國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商合作開(kāi)發(fā)的定制化設(shè)備，芯友微將生產(chǎn)效率提升至每小時(shí)4,000,000顆芯片（4KK UPH），遠(yuǎn)超傳統(tǒng)打線(xiàn)（Wire Bonding）工藝。

高性能：嵌入式SiC基板技術(shù)顯著提升了信號(hào)完整性和散熱性能。通過(guò)將芯片嵌入基板內(nèi)部，芯友微實(shí)現(xiàn)了更好的電磁屏蔽和熱管理，特別適用于高性能消費(fèi)電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備。這種技術(shù)不僅降低了功耗和損耗，還提升了產(chǎn)品的可靠性。

高集成度：芯友微的PLP技術(shù)支持多層走線(xiàn)（1至3層），相較傳統(tǒng)引線(xiàn)框架（Lead Frame）單一走線(xiàn)的局限性，其高密度布線(xiàn)能力使產(chǎn)品更輕薄小型化。在同等封裝體積下，芯友微可集成更大尺寸的芯片，或在同等芯片尺寸下實(shí)現(xiàn)更小的封裝體，為客戶(hù)提供了更高的設(shè)計(jì)靈活性。

芯友微針對(duì)傳統(tǒng)PLP技術(shù)進(jìn)行了創(chuàng)新，采用了一種創(chuàng)新的FO-PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）技術(shù)路徑，這是一種與眾不同的封裝方法。首先，對(duì)于小信號(hào)器件，會(huì)從將部件附著到載板開(kāi)始，然后通過(guò)激光鉆孔和填鍍來(lái)準(zhǔn)備電路層，接下來(lái)進(jìn)行模塑成型，最后剝離載板完成。這一過(guò)程還有一些變體，比如面陣封裝，涉及更多精密的層疊和處理步驟。另一方面，中高功率器件的工藝更復(fù)雜，會(huì)先附著多個(gè)芯片，然后進(jìn)行模塑，并通過(guò)RDL-1和RDL-2激光技術(shù)結(jié)合金屬化處理，最后剝離載板。這些步驟有時(shí)會(huì)用到特殊的CME襯底，確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。整個(gè)過(guò)程需要多次精心的附著、模塑和金屬化操作，展現(xiàn)了這種技術(shù)的復(fù)雜性和創(chuàng)新性。

此外，芯友微采用微孔技術(shù)（Microvia Technology）替代傳統(tǒng)打線(xiàn)工藝，避免了機(jī)械應(yīng)力損傷，進(jìn)一步提升了封裝的可靠性和效率。這種“三位一體”的設(shè)計(jì)理念——材料、設(shè)備與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)協(xié)同優(yōu)化——使芯友微在成本控制和性能提升上形成了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

瞄準(zhǔn)消費(fèi)電子，接地氣突圍

芯友微目前聚焦消費(fèi)電子市場(chǎng)，因其認(rèn)證周期短、需求量大，適合企業(yè)快速規(guī)模化發(fā)展。與工控和汽車(chē)領(lǐng)域長(zhǎng)達(dá)1至3年的認(rèn)證周期相比，消費(fèi)電子的快速迭代特性使芯友微能夠在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利。公司自2022年成立第一年即實(shí)現(xiàn)盈利，2024年?duì)I收達(dá)2400萬(wàn)元，2025年預(yù)計(jì)超過(guò)3000萬(wàn)元。

對(duì)客戶(hù)而言，芯友微提供低成本、高性能和高集成度的解決方案，降低了市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻。通過(guò)向下兼容傳統(tǒng)封裝工藝（如QFN），芯友微不僅滿(mǎn)足多樣化需求，還通過(guò)貼牌合作快速獲取市場(chǎng)流量。公司強(qiáng)調(diào)“農(nóng)村包圍城市”策略，先通過(guò)消費(fèi)電子市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，逐步向中高功率器件市場(chǎng)擴(kuò)展，目標(biāo)替代傳統(tǒng)封裝工藝。

張博威笑稱(chēng)：“我們不搞高高在上的高端路線(xiàn)，而是向下兼容，接地氣地滿(mǎn)足客戶(hù)需求?！蓖ㄟ^(guò)貼牌合作和靈活的定制方案，公司快速抓住大灣區(qū)品牌商的流量，月?tīng)I(yíng)收穩(wěn)在200萬(wàn)至400萬(wàn)元，預(yù)計(jì)2025年底沖刺中高功率器件市場(chǎng)。

100%國(guó)產(chǎn)化，引領(lǐng)供應(yīng)鏈協(xié)同創(chuàng)新

芯友微的成功離不開(kāi)其100%國(guó)產(chǎn)化的供應(yīng)鏈策略。公司與國(guó)內(nèi)材料和設(shè)備廠(chǎng)商深度合作，70%至80%的設(shè)備為定制開(kāi)發(fā)，20%至30%為標(biāo)準(zhǔn)化國(guó)產(chǎn)設(shè)備，通過(guò)非標(biāo)化運(yùn)營(yíng)挖掘其性能，達(dá)到進(jìn)口設(shè)備水平。這種合作模式不僅降低了成本，還提升了供應(yīng)鏈的靈活性和穩(wěn)定性。位于大灣區(qū)的地理優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步增強(qiáng)了芯友微與品牌商和設(shè)計(jì)公司的協(xié)同能力，讓芯友微與品牌商和設(shè)計(jì)公司無(wú)縫對(duì)接，產(chǎn)品從研發(fā)到市場(chǎng)僅需“一步之遙”，加速了產(chǎn)品從研發(fā)到市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化。

2025年初，芯友微響應(yīng)河源高新區(qū)招商引資政策，將工廠(chǎng)遷至河源，結(jié)合第一輪資本化融資的反投需求，實(shí)現(xiàn)了場(chǎng)地?cái)U(kuò)充和產(chǎn)能提升。目前，公司已解決初期產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同問(wèn)題，建立了成熟的供應(yīng)鏈體系。

芯友微的長(zhǎng)期目標(biāo)是成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，替代傳統(tǒng)QFN等封裝工藝。2025年底，公司計(jì)劃將月產(chǎn)能從300,000,000提升至500,000,000顆芯片（300M至500M），并通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化（如切入中高功率器件市場(chǎng)）將月?tīng)I(yíng)收提升至400萬(wàn)至500萬(wàn)元，2026年力爭(zhēng)達(dá)到1億元年?duì)I收。

此外，芯友微持續(xù)迭代其技術(shù)平臺(tái)，每擴(kuò)產(chǎn)一次即進(jìn)行一次設(shè)備和工藝升級(jí)，以保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司將繼續(xù)深耕消費(fèi)電子市場(chǎng)，同時(shí)逐步布局工控和汽車(chē)領(lǐng)域，借助大灣區(qū)的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。

結(jié)語(yǔ)

全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜，以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠(chǎng)商不超過(guò)五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng)，張博威認(rèn)為：“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在，關(guān)鍵看你能不能抓得住?！毙居盐⑼ㄟ^(guò)扎實(shí)的運(yùn)營(yíng)、穩(wěn)定的良率和高效交付，成功將理論優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)成果。

芯友微用三年時(shí)間證明了“實(shí)戰(zhàn)+迭代”的力量。張博威的理念簡(jiǎn)單而務(wù)實(shí)：把技術(shù)做到極致，把成本壓到最低，把客戶(hù)需求放在首位。在國(guó)產(chǎn)化浪潮和全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的背景下，芯友微正以創(chuàng)新封裝技術(shù)為引擎，點(diǎn)燃中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)。