?·業(yè)界首款4Mbit EEPROM，采用低成本的小型8引腳封裝 ·數(shù)據(jù)存儲容量提升讓智能設(shè)備功能更多，精度更高 ·意法半導(dǎo)體是世界最大的串行EEPROM存儲器廠商，串行EEPROM存儲器應(yīng)用廣泛
?中國，2019年11月21日——Cree有限公司和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于19日宣布，雙方將現(xiàn)有碳化硅(SiC)晶圓片多年長期供貨協(xié)議總價提高至5億美元以上，并延長協(xié)議有效期。這份延長供貨協(xié)議將原合同總價提高一倍，按照協(xié)議規(guī)定，Cree在未來幾年內(nèi)向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm碳化硅裸片和外延晶圓。
?中國，2019年11月20日——0.25°C典型測量精度，低工作電流，低待機(jī)電流，意法半導(dǎo)體新推出的STTS22H溫度傳感器可以提高資產(chǎn)跟蹤器、集裝箱運(yùn)輸記錄器、HVAC暖通空調(diào)系統(tǒng)、空氣加濕器、冰箱、建筑自動化系統(tǒng)和智能消費(fèi)等設(shè)備的溫度和熱流監(jiān)測功能。
?如今，所有的工業(yè)制造商，無論規(guī)模大小，都在升級生產(chǎn)設(shè)施、制造能力和工程服務(wù)，向工業(yè)4.0概念或智能工業(yè)轉(zhuǎn)型。
·ST8500智能表計芯片組現(xiàn)在集成射頻和PLC兩種通信功能 ·客戶ADD Grup公司發(fā)布首款利用升級功能的混合通信智能電表 ·芯片組和演示解決方案將亮相2019年歐洲智慧能源與公用事業(yè)展覽會
中國，2019年11月7日——意法半導(dǎo)體增強(qiáng)STM32 *LoRaWAN?開發(fā)軟件擴(kuò)展包(I-CUBE-LRWAN)的功能，支持最新的無線固件更新(FUOTA)規(guī)范。
?中國，2019年11月6日——借助意法半導(dǎo)體的 TCPP01-M12端口保護(hù)芯片，設(shè)計人員能夠?qū)⑿⌒碗娮釉O(shè)備數(shù)據(jù)線從舊式USB?Micro-A或Micro-B數(shù)據(jù)線輕松升級到最新的Type-C接口線。
?·下一代車燈照明設(shè)計將通過控制數(shù)百顆OLED燈珠提高燈光圖案自定義程度和動畫效果 ·下一代車燈技術(shù)將為奧迪汽車帶來獨(dú)特的設(shè)計風(fēng)格，為客戶提供安全附加值
?中國，2019年10月29日——意法半導(dǎo)體更新了STM32 *微控制器TouchGFX用戶界面軟件框架，新增功能能夠讓圖形用戶界面變得更流暢，動態(tài)效果更好，并降低對存儲器和CPU的需求。
·第三季度凈營收25.5億美元;毛利率37.9%;營業(yè)利潤率13.1%;凈利潤3.02億美元 ·本年度迄今凈營收68.0億美元;毛利率38.4%;營業(yè)利潤率10.9%;凈利潤6.40億美元 ·第四季度業(yè)務(wù)預(yù)測(中位數(shù)):2019年第四季度凈營收預(yù)計同比增幅約5.0%，毛利率約38.2%
中國，2019年10月22日——意法半導(dǎo)體推出最新一代瞬態(tài)電壓抑制(TVS)二極管，具有市場領(lǐng)先的功率密度，SMB Flat封裝的額定功率為600W，瞬態(tài)功率高達(dá)1500W，僅1.0mm厚的SMA Flat封裝的額定功率和瞬態(tài)功率分別為400W和600W。
·新iOS 13版大幅提高了對NFC應(yīng)用的支持，新增標(biāo)簽讀寫功能，并改善了用戶體驗(yàn) ·意法半導(dǎo)體發(fā)布新的手機(jī)應(yīng)用軟件，支持開發(fā)人員使用產(chǎn)品線豐富的ST25 NFC標(biāo)簽芯片，快速開發(fā)iOS 13解決方案
摘要：傳統(tǒng)硅基MOSFET技術(shù)日趨成熟，正在接近性能的理論極限。寬帶隙半導(dǎo)體的電、熱和機(jī)械特性更好，能夠提高M(jìn)OSFET的性能，是一項(xiàng)關(guān)注度很高的替代技術(shù)。
?中國，2019年10月17日——意法半導(dǎo)體推出了兩款即用型LoRa?開發(fā)包，讓所有類型的用戶，從大中小企業(yè)到獨(dú)立設(shè)計者、發(fā)燒友和學(xué)校師生，都能利用LoRa?的遠(yuǎn)程低功耗無線IoT網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)開發(fā)跟蹤、定位、計量等各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
中國，2019年10月16日——意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布下一代STPay系統(tǒng)芯片(SoC)支付解決方案，利用最先進(jìn)的技術(shù)提高非接支付性能和保護(hù)功能，降低功耗需求，顯著改善用戶體驗(yàn)。
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
王洪陽
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