·ST4SIM解決方案包括汽車級和工業(yè)級嵌入式SIM(eSIM)卡SoC芯片以及標(biāo)準(zhǔn)機器間通信SIM卡芯片 ·卡開通服務(wù)由經(jīng)過市場檢驗的指定合作伙伴提供 ·符合GSMA標(biāo)準(zhǔn),與移動設(shè)備互操作,簡便易用 ·卡制造和個性化是在獲得GSMA認證的歐洲和東南亞工廠完成
?歷時四個月開發(fā)測試,ST意法半導(dǎo)體與機智云攜手打造的物聯(lián)網(wǎng)開源方案DIY數(shù)字儀表,現(xiàn)已正式對外發(fā)布,完善的云管端開發(fā)工具和開源教程免費供廣大物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者下載學(xué)習(xí)。
·AutoDevKit?生態(tài)系統(tǒng)簡化最先進的汽車電控單元原型設(shè)計 ·將可靠的SPC5微控制器輕松連接到有汽車元器件的電路板 ·免費下載好用的應(yīng)用編程軟件及源代碼
中國,2020年2月6日——意法半導(dǎo)體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm?Cortex?-M7的處理性能、高存儲容量和節(jié)能技術(shù),適用于設(shè)計下一代智能產(chǎn)品設(shè)備。
?中國,2020年2月5日——以創(chuàng)造、維護和發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)(IoT)全球開放標(biāo)準(zhǔn)為己任的有數(shù)百家企業(yè)會員的行業(yè)協(xié)會Zigbee Alliance于1月9日宣布,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體加入Zigbee聯(lián)盟董事會。
??Fieldscale SENSE是首個端到端的觸控傳感器設(shè)計及高精度仿真平臺 ?ST客戶現(xiàn)在可以使用SENSE模擬基于STM32微控制器的觸控傳感器解決方案 ?Fieldscale SENSE云平臺可縮短產(chǎn)品上市時間,節(jié)省開發(fā)/原型成本
?2020年CES展(消費電子展)已于1月10日閉幕。消費電子展不僅展出了大量的概念驗證和原型設(shè)計,還是一個尋找創(chuàng)新驅(qū)動力,了解是什么讓企業(yè)發(fā)展成為未來科技巨頭的好去處。
·第四季度凈營收27.5億美元;毛利率39.3%;營業(yè)利潤率16.7%;凈利潤3.92億美元 ·全年凈營收95.6億美元;毛利率38.7%;營業(yè)利潤率12.6%;凈利潤10.32億美元 ·第四季度業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)):第一季度凈收入23.6億美元;毛利率38.0%
該協(xié)議將提高SiC器件的制造靈活性,促進車規(guī)級和工業(yè)級SiC商用
中國,2020年1月15日——意法半導(dǎo)體在STM32微控制器(MCU)軟件框架TouchGFX中增加了新功能,方便設(shè)備廠商為家用電器、家庭自動化、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備和穿戴設(shè)備開發(fā)吸引眼球的用戶界面。
從低密度的后通孔TSV硅3D集成技術(shù),到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案,研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機會。
·單片集成STM32微控制器IP和增強版Semtech射頻模塊 ·支持LoRa?等全球低功耗廣域網(wǎng)接入 ·意法半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)品10年生命周期滾動保證
意法半導(dǎo)體將在2020CES上展出面向智能建筑/智能工廠自動化的藍牙Mesh解決方案
將TencentOS Tiny LoRaWAN嵌入STM32,簡化“從節(jié)點到云端”流程,讓LoRaWAN快速接入騰訊云物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺IoT Explorer
?北京,2019年12月13日–橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與世界領(lǐng)先的歐洲可認證嵌入式實時操作系統(tǒng)(RTOS)開發(fā)公司SYSGO,將在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯CES 2020消費電子展(2020年1月7-10日)上聯(lián)合展示一個安全型Telematics車聯(lián)網(wǎng)解決方案。
意法半導(dǎo)體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成,是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。