高性價(jià)比、高集成度嵌入式微控制器，面向智能家居、醫(yī)療、工廠和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域新興 2.4GHz無線應(yīng)用
通用 MCU、安全微控制器和車規(guī)微控制器全都集成新后量子密碼加密算法
鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度，預(yù)測趨勢似乎是一項(xiàng)吃力不討好的任務(wù)。但我們認(rèn)為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預(yù)測。
2025年3月13日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模塊新增更多功能，現(xiàn)已完成德國電信 (DT) 入網(wǎng)全部測試審批手續(xù)。
2025年3月12日，中國—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。
2025年3月6日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 接收器芯片，目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、智能車載系統(tǒng)、自動駕駛等安全關(guān)鍵應(yīng)用的核心組件。在工業(yè)應(yīng)用中，Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動化設(shè)備的定位能力，包括資產(chǎn)追蹤器、家用送貨機(jī)器人、智能農(nóng)業(yè)機(jī)械管理與作物監(jiān)測、基站等定時(shí)系統(tǒng)，以及其他應(yīng)用。
只需6個(gè)外部元件即可實(shí)現(xiàn)超90%的轉(zhuǎn)換效率
新的入門級STM32 MCU擴(kuò)大存儲容量，增加接口數(shù)量，支持CAN FD總線
新IMU單封裝集成16g/80g雙量程感測和邊緣處理功能，為價(jià)格實(shí)惠的可穿戴設(shè)備帶來先進(jìn)的運(yùn)動監(jiān)測功能，真正做到“像職業(yè)運(yùn)動員一樣的訓(xùn)練!”
意法半導(dǎo)體 (ST) 的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開關(guān)管柵極驅(qū)動器，不僅節(jié)省了成本，還簡化了設(shè)計(jì)流程，整個(gè)系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場上脫穎而出備受青睞。
新硬件緊密結(jié)合便捷的圖形界面開發(fā)環(huán)境
創(chuàng)新將成為產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。無線充電是發(fā)展勢頭迅猛的新興技術(shù)之一。電磁感應(yīng)式充電是目前最主流的無線充電技術(shù)，緊隨其后的是諧振式無線充電。無線充電聯(lián)盟負(fù)責(zé)維護(hù)和制定各種無線充電應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，其中包括功率高達(dá) 15W 的智能手機(jī)和便攜式設(shè)備無線充電的Qi標(biāo)準(zhǔn)。該聯(lián)盟有 350 多家成員公司，半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體也是其中之一。
2025年2月18日，中國 – 道達(dá)爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 簽署了一份實(shí)體購電協(xié)議[2]，為意法半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購電量為 1.5 億千瓦時(shí) (TWh)。
當(dāng)安全標(biāo)準(zhǔn)相互契合：意法半導(dǎo)體 (ST) Stellar MCU取得了風(fēng)險(xiǎn)管理安全標(biāo)準(zhǔn)等級最高的ISO 26262 ASIL D 級認(rèn)證，現(xiàn)在更有達(dá)到同等安全級別的 HighTec Rust 編譯器的加持
促進(jìn) NFC技術(shù)在工業(yè)、消費(fèi)、醫(yī)療等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
王洪陽
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